近幾年隨著國內電子行業的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業控制、儀器儀表以及智能家居等物聯網市場快速發展，已在全球市場占據領先地位，同時對各類集成電路（IC）產品需求不斷增長。2000年我國IC市場消費規模僅為945億元人民幣，到2017年已突破1.3萬億，占當年全球半導體產量的50%以上。

2017年我國半導體市場規模超過1.3萬億

數據來源：公開資料整理

    相關報告：智研咨詢發布的《2018-2024年中國半導體集成電路行業市場深度調查及投資前景分析報告》

    與國內IC市場快速發展相伴隨的是我國每年均需要大量進口半導體產品。2017年半導體行業進口額高達2587億美元，產生貿易逆差達1925億美元。

2017年我國半導體貿易逆差達到1925億美元

數據來源：公開資料整理

    近年國內IC產業高速發展，2010年國內IC行業銷售額為1342億元人民幣，2017年實現銷售額5427億元，平均年復合增長率高達22.1%，遠高于全球行業整體增速。

2010-2017年中國IC行業年復合增長速率達到22.1%（億元）

數據來源：公開資料整理

    IC封裝測試行業特性與晶圓代工類似，以成本優勢和資本優勢作為重要的競爭力，但相對而言對資本的需求低，成本優勢更加顯著，技術難度也更低，因此成為中國企業進軍IC行業的突破口。2017年封測行業收入占全國IC行業總收入的39%。中國企業長電科技以7.8%的市場份額，超過日月光、安靠（Amkor）、臺積電及三星等公司，位列全球先進封裝行業第三。

國內封裝企業已進入國際前列

數據來源：公開資料整理

    據數據顯示，2017年-2020年，全球將新建62座晶圓廠投運營運，其中26座落戶中國，占比高達42%。2017年中國境內有6座新建的晶圓廠投產，2018年將達到峰值，預計將有多達13座晶圓廠投產。根據我們的統計，近兩年內國內開工建設及計劃建設的IC項目投資總額高達1萬億元人民幣。

    根據預計2018年全球晶圓設備市場規模將超過630億美元，其中來自中國與韓國的需求是帶動增長的主要因素。國內半導體項目投資高峰無疑也將帶來新一輪設備采購的高峰，利好半導體專用設備廠商。預計2018年中國地區半導體專用設備年市場規模將超過120億美元。

    根據國家統計局數據統計：2018年1-5月，中國集成電路產量累計達692.7億塊，同比增長14.6%；2017年中國集成電路產量累計達1564.9億塊，同比增長18.2%。

2010-2018年中國集成電路產量統計

數據來源：國家統計局，智研咨詢整理

    2016年全球半導體設備銷售額中晶圓處理設備占比為80%、測試設備占比為7.90%、封裝設備占比為6.90%、其他前段設備占比為4.70%。

測試設備占半導體設備市場7.90%份額

數據來源：公開資料整理