AI 算力景氣持續，海外英偉達、AMD、博通等均與OpenAI 展開合作；國內海光信息25Q3 收入同比高增長，同時斬獲工行2025 年度服務器大單，摩爾線程IPO 已過會。在美國持續加強出口管制背景下，國內自主可控進程加速，同時2026 年國內偏先進產線擴產有望提速，預計也將帶動國內設備/零部件板塊訂單積極預期和國產替代進程。IC 設計環節，存儲模組和利基存儲芯片漲價加速，行業周期保持上行趨勢，國內公司業績有望持續邊際改善。建議關注高景氣度疊加自主可控加速的算力/代工/設備等板塊、景氣周期邊際復蘇的存儲/模擬等板塊、受益于端側放量長期趨勢的SoC 板塊，同時建議關注各科創指數和半導體指數核心成分股。

9 月A 股半導體指數跑贏費城半導體指數和中國臺灣半導體指數。2025 年9月，半導體（SW）行業指數+14.07%，電子（SW）行業指數+10.96%，同期費城半導體指數/中國臺灣半導體指數+12.36%/+10.97%，A 股半導體指數跑贏費城半導體指數和中國臺灣半導體指數。

行業景氣跟蹤：部分消費類領域景氣轉暖，AI/汽車等驅動端側應用創新。

1、需求端：部分消費電子行業需求復蘇，AI/汽車等驅動端側應用創新。手機：

Q2 全球出貨同比增速放緩至1%，預計25 全年總體增幅溫和，9 月華為/蘋果/小米等如期發布新機，關注AI 應用在本地設備的落地。PC：25Q3 全球PC出貨量同比+9.4%，換機需求持續釋放，關注AI 應用對硬件終端廠商的發展驅動。可穿戴：9 月Meta 發布智能眼鏡新品Meta Ray-Ban Display，市場熱度較高，持續關注智能眼鏡、耳機等新形態終端創新。XR：25Q2 全球VR/AR銷量同比-6.7%/+40%，預計2025 年仍為VR 銷量小年，關注AI+AR 類融合創新及對AR 產品的帶動。服務器：TrendForce 微幅下修今年全球AI 服務器出貨量至年增24.3%，預計全年整體服務器出貨年增約5%，北美云廠Capex指引超預期，同時TrendForce 預計CSP 2026 年Capex 有望再創新高。25M9信驊營收8.1 億新臺幣，同比+15%/環比+9%。汽車：25M8 國內乘用車銷量同環比增長，汽車行業總體運行平穩，關注智駕技術進展及應用下沉趨勢。

2、庫存端：手機及PC 鏈DOI 環比略有提升，終端客戶庫存均處于低位。25Q2全球手機鏈芯片大廠DOI 環比略有提升，國內手機鏈芯片廠商平均庫存提升但DOI 環比下降，PC 鏈芯片廠商25Q2 庫存及DOI 環比增長。FY25Q3 ADI庫存環比增加但DOI 環比下降，TI 表示所有終端客戶庫存均處于低位，ST 指引25Q4 庫存周轉天數大幅下降。

3、供給端：產能利用率持續復蘇，2026 年國內偏先進產線擴產可期。TSMC表示AI 數據中心需求持續強勁；UMC 25Q2 產能利用率76%，環比+7pcts；SMIC 25Q2 產能利用率92.5%，環比+2.9pcts，其中12 英寸產能利用率保持穩健，8 英寸產能利用率持續復蘇；華虹25Q2 稼動率102.7%，在滿載基礎上環比進一步提升5.6pcts；格芯25Q2 稼動率近80%，環比基本持平；世界先進25Q2 產能利用率近73%，預計25Q3 稼動率環比增長7pcts 至約80%。

邏輯產線方面，國內先進邏輯產線擴產進展有望在2026 年提速，SMIC 等廠商資本支出將更加側重偏先進制程部分；存儲產線方面，9 月5 日長江存儲（三期）公司成立，長鑫科技已發布IPO 輔導工作完成報告，2026 年擴產可期；成熟制程方面，預計國內保持穩健擴產節奏，新增產能主要來自地方政府等產線建設項目。

4、價格端：存儲價格加速上漲，關注模擬潛在漲價趨勢。9 月DRAM 和NANDFlash 各存儲型號價格全面上漲，環比漲幅為10-40%不等。受益于AI 服務器需求增長，各家存儲原廠均明確表態漲價，中國臺灣和大陸部分模組廠跟進報價，整體行業加速備貨；模擬芯片和功率器件價格大部分相對穩定，但部  分消費級和車規級產品價格壓力仍然存在。

5、銷售端：全球半導體月度銷售額25M8 同比增幅達21.7%。2025 年8 月的全球銷售額為649 億美元，同比+21.7%/環比+4.4%。25M8 美洲207.8 億美元，同比+25.5%/環比+4.3%，中國176.3 億美元，同比+12.4%/環比+3.3%，亞太及其他地區收入183.1 億美元，同比+43.1%/環比+6.9%，歐洲44.4 億美元，同比+4.4%/環比+1.0%，日本37.2 億美元，同比-6.9%/環比+2.0%。

產業鏈跟蹤：美國出口管制提升自主可控需求，算力、存儲等行業景氣度持續高漲。

10 月7 日，美國眾議院“中美戰略競爭特別委員會”發布涉華半導體出口管制重要報告，認為美國在對華半導體限制中存在漏洞；10 月9 日，中國商務部出臺反制管制措施，對系統相關技術、芯片制造設備、鋰電池及人造石墨等實施出口管制；10 月10 日，美國總統特朗普在社交媒體宣布，從11 月1日起，對中國產品征收100%關稅；并對所有“關鍵軟件”實施出口管制。

國內在部分軟件、半導體設備等已經具備一定替代能力，面對美國政府持續強化的出口管制政策，自主可控需求迫切，將推動國產化率進一步提升。

1、設計/IDM：消費等領域需求復蘇帶動成長，關注復蘇持續性和AI 需求。

1）處理器：英偉達和AMD 均與OpenAI 展開深度合作，海光獲信創大單。

英偉達和OpenAI 簽署10GW 意向書，第一階段部署預計于26H2 的VeraRubin 平臺上線，英偉達計劃向OpenAI 投資高達1000 億美元。AMD 和OpenAI 宣布戰略性合作，簽署6GW 合作協議，首階段1GW MI450 部署將于26H2 啟動，同時AMD 向OpenAI 發行高達1.6 億股的認股權證。國內公司中海光25Q3 收入40.26 億元，同比+69.6%/環比+31.38%，公司同時斬獲工行2025 年度服務器大單；歸母凈利潤7.6 億元，同比+13%/環比+9.3%。

公司25Q3 研發費用、銷售費用分別同比增長59.4%和160%，期間費用提升疊加少數股東權益增長，影響利潤增速表現。另外摩爾線程IPO 已過會。

2）MCU：消費/家電/工業/車規等市場溫和復蘇，客戶提前拉貨效應較上半年有所減弱。部分市場如白電、電動自行車、計算機周邊MCU 需求增加，但客戶提前拉貨效應可能較上半年有所減弱，9 月中國臺灣廠商收入同比多下滑。

3）存儲：海外需求增長同時技術創新加速，國內外廠商業績預計持續向好。

在海外原廠供給增長有限背景下，AI 服務器等帶動存儲需求增長，同時技術創新加速，整體價格持續上行甚至加速上漲，帶動海內外廠商業績持續向好。

美光FY25Q4 業績超預期，公司上修2025 年 PC 和服務器出貨量增速指引，并表示數據中心需求持續增長。根據韓媒報道，三星電子和SK 海力士分別與OpenAI 簽署協議，宣布參與全球人工智能設施項目Stargate，將分別提供大部分HBM，其需求量相當于每月90 萬片晶圓。國內方面，利基存儲和存儲模組價格加速上漲，如南亞科25Q3 收入和業績增長超預期，群聯、創見等月度營收同比加速增長，國內公司25Q2 庫存已經明顯改善，預計25H2 業績持續邊際向好。

4）模擬：25Q3 各下游需求相對穩健，國內公司收并購動作持續。TI/ADI/MPS分別預計25Q3 營收環比+4%/+4%/+8%。國內模擬公司25Q3 營收預計環比持續增長，整體需求溫和復蘇。圣邦股份和龍迅股份均發出香港上市公告。

帝奧微籌劃收購榮湃半導體，榮湃主營數字隔離、接口、采樣和光耦兼容等芯片。雅創電子擬購買歐創芯和怡海能達，二者將成為全資子公司。

5）射頻：行業價格呈企穩趨勢，關注國內龍頭新品進展及國產替代機遇。穩懋預計Q3 旺季帶動營收環比提升mid-teens 百分比；Qorvo CQ2 營收同環比下滑，加強大客戶業務內容合作，持續推進戰略轉型及產品結構升級。國內大廠短期盈利承壓，目前行業價格呈企穩趨勢。Q2 卓勝微營收環比改善，虧損幅度環比擴大，伴隨芯卓產線產能利用率提高，后續毛利率有望企穩回升；唯捷創芯Q2 實現扭虧為盈，毛利率同環比改善，新品持續拓展；關注下半年季節性規律與新產品發力對業績帶來的潛在改善，同時關注濾波器、L-PAMiD 等高端品類國產替代。

6）CIS：國內廠商進軍高端產品線，智駕滲透驅動車載CIS 市場成長。國內  CIS 龍頭廠商紛紛進軍高端產品線，未來有望持續受益于新品持續突破、國產替代加速。其中豪威集團25H1 汽車、新興業務等驅動成長，手機業務受產品生命周期等影響上半年營收同比下滑，加快新品研發及客戶導入以驅動后續手機業務復蘇。思特威25H1 業績符合預期，智能手機領域與多家頭部客戶的合作加深，汽車電子和高端安防芯片出貨亦有顯著提升；預計下半年手機業務將提速，看好公司旗艦手機客戶拓展、智駕芯片起量。

7）功率半導體：揚杰科技25Q3 利潤環比持續增長，英諾賽科未來8 英寸產能將擴充至8 萬片/月。英飛凌/安森美/ST 預計25Q3 營收分別環比+3%/+3%/+15%，行業庫存調整基本完成。國內公司方面，揚杰科技25Q3歸母凈利潤3.35-4 億元，同比增長37%-65%，中值環比增長12%，扣非歸母凈利潤3.07-3.74 億元，同比增長33%-61%，中值環比增長12%。英諾賽科擬配售2070 萬股新H 股，其中4.82 億港元（約占31%）用于產能擴充和產品持續迭代升級，目前英諾賽科是NV 800V DC 電源架構全鏈路GaN 解決方案供應商，數據中心48V DC/DC 電源產品已經和全球頭部電源企業合作。

預計產能將從24M6 1.25 萬片每月（8 英寸）增加至未來5 年的7 萬片/月。

2、代工：先進制程需求旺盛同時成熟制程溫和復蘇，中芯國際和華虹均將注入優質資產。從下游細分行業來看，先進制程需求依舊旺盛，臺積電可見大量AI 數據中心建設計劃，保持2024-2028 年來自AI 加速芯片的營收CAGR接近45%指引不變；成熟制程景氣度穩健復蘇，中芯國際、華虹、聯電等25Q2稼動率均環比上升，部分細分行業如模擬與電源管理IC、ISP 等領域需求增長較好。兩家國內代工龍頭均加速優質資產注入節奏，中芯國際擬收購中芯北方剩余49%少數股權，華虹半導體擬收購華虹5 廠剩余股權，并入65-40nm制程產能。

3、封測：全球先進封裝需求展望樂觀，顯示驅動類芯片封測需求預計25H2環比增長。日月光表示半導體封測業務勢頭將持續至25Q3，其25Q4 營收還將環比增長，先進封測業務預計營收增長趨勢將持續至2026 年及之后。國內封測公司華天科技正籌劃發行股份及支付現金收購華羿微電（系公司控股股東華天集團的控股子公司），華羿微電主要產品是功率器件。頎中科技25Q3預計大尺寸COF 和TDDI COG 需求快速拉升，25Q4 預期可再增長；小尺寸TDDI 維修與品牌預期有所增加；AMOLED 滲透率持續升高。

4、設備&材料&零部件：國內公司新品拓展節奏加快，2026 年預計持續受益于先進產線擴產和國產替代。1）設備端：國產替代率穩步提升，預計2026年持續受益于先進制程擴產。10 月7 日，美國眾議院“中美戰略競爭特別委員會”發布涉華半導體出口管制重要報告，認為美國在對華半導體限制中存在漏洞，國內半導體設備廠商替代進程預計進一步加速。展望2026 年，我們預計國內先進邏輯產線擴產有望提速，同時伴隨著長存三期公司成立，偏先進存儲擴產可期。受益于設備需求和國產替代意愿旺盛，國內設備廠商簽單進展較好，確認到收入端未來增長趨勢向好；2）零部件：國內部分公司短期業績承壓，產品拓展加速。國內零部件廠商進入產能擴張和新品拓展的關鍵階段，收入快速增長但短期折舊壓力影響利潤表現。中國大陸半導體設備目前持續推進零部件去美化，國產零部件自主可控迎來契機；3）材料：部分國內半導體材料景氣較為旺盛，有望伴隨FAB 擴產及稼動率提升而復蘇。國內掩膜板、靶材、濕化學品等業務板塊有序推進，部分公司深度受益于先進邏輯及存儲擴產，伴隨產能突破瓶頸及各品類逐漸放量，業績有望持續增長。

5、EDA/IP：芯原股份25Q3 營收和在手訂單再創歷史新高，概倫電子公告收購銳成芯微和納能微方案。芯原股份25Q3 預計營收12.84 億元環比+120%，截至25Q3 末公司在手訂單金額為32.86 億元再創歷史新高。概倫電子擬收購銳成芯微100%股權交易價格19 億元、納能微45.64%股權交易價格2.74 億元，擬募集配套資金不超過10.5 億元。銳成芯微業績承諾預計2025-2028 年營收不低于1.21 億元、1.43 億元、1.68 億元、2 億元，補償期間內累計歸母凈利潤不低于7500 萬元；納能微2025-2028年營收不低于7361萬元、8685 萬元、1.02 億元、1.21 億元。新凱來子公司啟云方在2025 灣芯  展上發布兩款擁有完全自主知識產權的國產電子工程EDA 設計軟件，產品性能較行業標桿提升30%，產品硬件開發周期可縮短40%。

投資建議：建議重點關注AI 算力和自主可控兩條主線，以及受益于漲價周期持續的存儲行業。AI 算力景氣持續，海外英偉達、AMD、博通等均與OpenAI展開合作；國內海光信息斬獲工行2025 年度服務器大單，摩爾線程IPO 已過會。在美國持續加強出口管制背景下，國內自主可控進程加速，同時2026年國內偏先進產線擴產有望提速，預計也將帶動國內設備/零部件板塊訂單積極預期和國產替代進程。IC 設計環節，存儲模組和利基存儲芯片漲價加速，行業周期保持上行趨勢，國內公司業績有望持續邊際改善。

1） 算力產業鏈：建議關注國產自主算力大芯片廠商以及受益于邊際復蘇及AI服務器需求提升的標的如海光信息、寒武紀、龍芯中科、瀾起科技、聚辰股份等；

2） 設備&材料&零部件：我們預計2026 年國內先進邏輯產線擴產有望提速，同時伴隨著長存三期公司成立，偏先進存儲擴產可期，國內上游廠商將受益于下游擴產和自身新品突破。建議關注①設備：半導體設備龍頭北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科等，以及國產化率較低的中科飛測、長川科技、芯源微、精智達、京儀裝備、驕成超聲等；②零部件：設備零部件龍頭富創精密、新萊應材、英杰電氣、正帆科技、珂瑪科技等，以及光刻機零部件產業鏈的茂萊光學、福光股份、福晶科技、永新光學、張江高科等；③材料：國產化率持續突破的標的如江豐電子、神工股份、上海新陽、路維光電、清溢光電、龍圖光罩、艾森股份、德邦科技、廣鋼氣體、興福電子、冠石科技、匯通能源等；

3） 存儲芯片&模組&主控：受益于供需格局改善帶來的漲價趨勢，國內模組和芯片廠商25H2 業績預計邊際持續改善。關注存儲芯片廠商兆易創新、普冉股份、聚辰股份、東芯股份、恒爍股份等，以及存儲模組和主控廠商江波龍、佰維存儲、德明利、朗科科技、開普云等；

4） 制造和封測：關注國內制程布局領先的中芯國際，新產能持續釋放的華虹公司，關注在先進封測領域布局的通富微電、長電科技、甬矽電子、偉測科技、華天科技以及有望受益于行業整體復蘇的匯成股份、頎中科技、晶方科技、氣派科技、藍箭電子、利揚芯片等；

5） 模擬芯片：建議關注2025 年經營改善或業績持續增長的圣邦股份、納芯微、思瑞浦、南芯科技、杰華特、艾為電子、龍迅股份、天德鈺、美芯晟等；6） 消費類IC：SoC 類建議關注受益于端側AI 落地、下游需求景氣，同時新品迭代和量產進度加速落地的恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、樂鑫科技、炬芯科技等。同時建議關注受益于高端新品持續突破、國產替代加速的卓勝微、韋爾股份、唯捷創芯、思特威、格科微等；

7） EDA/IP：關注國產EDA 軟件自主可控的華大九天、概倫電子、廣立微和有望受益于ASIC 行業趨勢的芯原股份等；

8） 特種IC：行業景氣度逐步觸底反彈，各公司新品持續突破放量，建議關注紫光國微、復旦微電、振華風光、振芯科技、臻鐳科技、芯動聯科等；9） MCU：關注有望受益于景氣復蘇，疊加新品和新應用放量的兆易創新、芯海科技、峰岹科技、中穎電子、鉅泉科技、中微半導、國芯科技等；10）功率半導體：長期關注功率在AI 數據中心領域中的應用如英諾賽科等，關注下游需求逐步復蘇的新潔能、揚杰科技等，建議關注受行業競爭格局變化影響的時代電氣、斯達半導、宏微科技、東微半導、士蘭微等。

風險提示：終端需求不及預期；庫存去化不及預期；半導體國產替代進程不及預期；行業競爭加劇等。

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轉自招商證券股份有限公司 研究員：鄢凡/王恬/諶薇/王虹宇/趙琳/王焱仟