26 年AI 終端創(chuàng)新與算力建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，驅(qū)動(dòng)全球晶圓廠資本開(kāi)支持續(xù)增長(zhǎng)，展望26-27 年國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯及存儲(chǔ)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有望提速，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率迎來(lái)從1到N 提升階段；國(guó)產(chǎn)算力需求持續(xù)高增，海光及沐曦26Q1 彰顯高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；26Q1 存儲(chǔ)合約價(jià)延續(xù)高增，大廠26 年盈利預(yù)期樂(lè)觀，結(jié)構(gòu)性緊缺機(jī)會(huì)凸顯；消費(fèi)及車(chē)規(guī)等市場(chǎng)溫和復(fù)蘇，各類SoC 廠商持續(xù)發(fā)力端側(cè)AI 落地。建議關(guān)注受益于供需緊張的存儲(chǔ)、擴(kuò)產(chǎn)周期的設(shè)備材料、需求持續(xù)向好的算力及代工等，同時(shí)建議關(guān)注各科創(chuàng)指數(shù)和半導(dǎo)體指數(shù)核心成分股。

3 月A 股半導(dǎo)體指數(shù)跑輸費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)及中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)。半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-14.87%，電子（SW）行業(yè)指數(shù)-13.51%，同期費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)-6.30%/-12.96%。

行業(yè)景氣跟蹤：需求或受存儲(chǔ)漲價(jià)影響，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)供給持續(xù)緊張。

1、需求端：26 年受制于存儲(chǔ)漲價(jià)，AI 終端創(chuàng)新與算力建設(shè)是亮點(diǎn)。手機(jī)：

counterpoint 預(yù)計(jì)2026 年全球手機(jī)銷(xiāo)量將同比-12.4%，中低端安卓手機(jī)下降壓力較大，關(guān)注各大手機(jī)品牌AI 手機(jī)新品迭代。PC：25Q4 全球出貨量同比+9.6%，符合預(yù)期，26 年有存儲(chǔ)壓力，26-27 年AI PC 升級(jí)周期望啟動(dòng)?？纱┐鳎?5Q4 全球AI 眼鏡出貨同比高增525%，預(yù)計(jì)26 年全球AI 眼鏡銷(xiāo)量達(dá)1600 萬(wàn)臺(tái)；持續(xù)關(guān)注智能眼鏡、AI 耳機(jī)等新形態(tài)終端創(chuàng)新，例如OpenAI 新品、國(guó)內(nèi)阿里/字節(jié)等龍頭創(chuàng)新。服務(wù)器：26Q1 CSPs 需求推升服務(wù)器DRAM采購(gòu)，短期供給仍緊縮，26M3 信驊營(yíng)收10.1 億新臺(tái)幣，同比+34%/環(huán)比持平。汽車(chē)：年初行業(yè)進(jìn)入季節(jié)性調(diào)整期，26M1 國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量環(huán)比回落。傳統(tǒng)燃油車(chē)與新能源車(chē)表現(xiàn)分化，新能源板塊受春節(jié)假期及補(bǔ)貼退坡預(yù)期影響，短期需求有所走弱。

2、庫(kù)存端：功率MCU 及模擬DOI 環(huán)比下降，庫(kù)存調(diào)整基本完成。25Q4 海外手機(jī)鏈芯片大廠平均庫(kù)存環(huán)比上升但DOI 環(huán)比下降；PC 鏈芯片廠商25Q4庫(kù)存及DOI 環(huán)比增長(zhǎng)。TI 與NXP 庫(kù)存?zhèn)湄浿螛I(yè)務(wù)需求或增長(zhǎng)，ST 與安森美實(shí)現(xiàn)去庫(kù)存且優(yōu)化成效顯著，均與業(yè)務(wù)戰(zhàn)略或市場(chǎng)需求相匹配。

3、供給端：2026 年全球晶圓廠資本開(kāi)支持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)先進(jìn)及成熟制程擴(kuò)產(chǎn)均可期。1）存儲(chǔ)方面，預(yù)計(jì)2026 年DRAM 和NAND 資本開(kāi)支增長(zhǎng)，但預(yù)計(jì)整體位元產(chǎn)出有限。①預(yù)計(jì)2026 年DRAM 資本支出增長(zhǎng)14%，三大原廠面向1c 制程及HBM4 擴(kuò)張。②預(yù)計(jì)2026 年NAND 資本支出增長(zhǎng)5%，主要系鎧俠BiCS9/BiCS8 研發(fā)量產(chǎn)及美光G9 和eSSD?？紤]到潔凈室空間限制，DRAM 及NAND 位元增長(zhǎng)有限。③國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)原廠預(yù)計(jì)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，市占率有望持續(xù)提升；2）邏輯方面，2026 年全球晶圓代工資本支出的年增長(zhǎng)預(yù)估為13%，多數(shù)企業(yè)的資本支出呈現(xiàn)小幅成長(zhǎng)或持平狀態(tài)，資金主要投向先進(jìn)工藝產(chǎn)能，成熟制程工藝仍然處于積極擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢(shì)；中芯/華虹等明年持續(xù)有新增產(chǎn)能釋放。

4、價(jià)格端：26Q2 DRAM 和NAND 合約價(jià)預(yù)計(jì)環(huán)比持續(xù)上漲，NAND 漲幅將超過(guò)DRAM 達(dá)70-75%。DXI 指數(shù)近期漲勢(shì)放緩?，F(xiàn)貨價(jià)方面，3 月DRAM出現(xiàn)回調(diào)，目前供需緊缺仍較高，預(yù)計(jì)不影響后續(xù)價(jià)格走勢(shì)。NAND 價(jià)格近期漲勢(shì)強(qiáng)勁，數(shù)據(jù)中心對(duì)NAND 需求持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)原廠擴(kuò)產(chǎn)重心在DRAM與HBM，預(yù)計(jì)后續(xù)價(jià)格仍強(qiáng)勁。合約價(jià)方面，26Q2 預(yù)估整體一般型DRAM合約價(jià)格仍將季增58-63%。NAND Flash 市場(chǎng)持續(xù)由AI、數(shù)據(jù)中心需求主導(dǎo)，全產(chǎn)品線連鎖漲價(jià)的效應(yīng)不減，預(yù)計(jì)第二季整體合約價(jià)格將季增70-75%。

5、銷(xiāo)售端：本輪半導(dǎo)體周期從23M2 開(kāi)始環(huán)比持續(xù)復(fù)蘇，主要系A(chǔ)I 需求持續(xù)旺盛拉動(dòng)，26M2 全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額887.8 億美元，同比+61.8%/環(huán)比+7.7%，  美洲及亞太同環(huán)比增長(zhǎng)， 2025 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額7956 億美元，同比+26.2%，預(yù)計(jì)2026 年全球銷(xiāo)售額9754 億美元，同比+26.3%。中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額占全球比重整體呈下降趨勢(shì)，主要系國(guó)內(nèi)AI 鏈貢獻(xiàn)占比小于美洲，未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)大廠資本開(kāi)支增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望持續(xù)增長(zhǎng)。

產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：存儲(chǔ)及AI 新品需求旺盛，設(shè)備受益晶圓廠廠擴(kuò)產(chǎn)周期。

1、設(shè)計(jì)/IDM：AI 帶動(dòng)相關(guān)芯片需求，關(guān)注算力芯片和板塊復(fù)蘇下邊際提升。

1）處理器：NV 和博通展示樂(lè)觀需求預(yù)期，海光和沐曦26Q1 預(yù)告彰顯高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。NV 預(yù)計(jì)26 年全球主要CSP 及超大規(guī)模企業(yè)Capex 約7000 億美元，Vera Rubin 計(jì)劃26H2 啟動(dòng)量產(chǎn)發(fā)貨。博通的六個(gè)主要客戶在XPU 上持續(xù)加碼，業(yè)務(wù)勢(shì)頭將持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2027 年僅來(lái)自AI 芯片的營(yíng)收將遠(yuǎn)超1000億美元。國(guó)內(nèi)算力公司方面，海光26Q1 營(yíng)收40.34 億元，同比+68%/環(huán)比-17%，扣非5.97 億元，同比+35%/環(huán)比+22%。沐曦股份26Q1 預(yù)計(jì)營(yíng)收4-6億元，同比+24.84%~87.26%，歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損9076 萬(wàn)至1.82 億元。

國(guó)內(nèi)算力芯片公司預(yù)計(jì)2026 年整體保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2）SoC 和MCU：部分公司發(fā)布漲價(jià)函，關(guān)注端側(cè)AI 落地發(fā)展機(jī)遇。MCU方面，2 月臺(tái)系MCU 廠商月度營(yíng)收表現(xiàn)分化，中微半導(dǎo)發(fā)布漲價(jià)函。S0C 方面，國(guó)內(nèi)S0C 公司25 年業(yè)績(jī)普遍實(shí)現(xiàn)高增，瑞芯微等面臨的DDR 缺貨、成本上漲帶來(lái)的擾動(dòng)正逐步緩解，行業(yè)亦存在傳導(dǎo)性漲價(jià)現(xiàn)象;目前各S0C 廠商新品迭代和量產(chǎn)節(jié)奏仍在推進(jìn)，積極發(fā)力AI 耳機(jī)、手表、音響、智能家居等多AI 應(yīng)用場(chǎng)景，持續(xù)看好端側(cè)AI 落地趨勢(shì)下的長(zhǎng)線發(fā)展空間。

3）存儲(chǔ)：大廠26 年盈利預(yù)期樂(lè)觀，國(guó)內(nèi)模組廠收入利潤(rùn)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)持續(xù)。

需求端，英偉達(dá)推出存儲(chǔ)機(jī)柜新增NAND 需求，閃迪預(yù)計(jì)2027 年這部分可能會(huì)額外帶來(lái)大約75-100 EB 的增量。供給端，26 年海外存儲(chǔ)原廠資本開(kāi)支顯著增長(zhǎng)，主要擴(kuò)充HBM 等高端產(chǎn)品產(chǎn)能。預(yù)計(jì)2026-2027 年DRAM 與NAND 產(chǎn)值分別達(dá)5516/8427 億美元，同比+134%/+53%。四大存儲(chǔ)原廠營(yíng)收與利潤(rùn)持續(xù)創(chuàng)新高，美光26Q1 營(yíng)收同比+196%/環(huán)比+75%，指引26Q2毛利率達(dá)81%。模組廠方面，德明利26Q1 營(yíng)收預(yù)計(jì)73-78 億元，中值同比+503%/環(huán)比+83%，歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)31.5-36.5 億元，中值環(huán)比+375%，扣非歸母預(yù)計(jì)31.4-36.4 億元，中值環(huán)比+474%。佰維預(yù)計(jì)26M1-2 營(yíng)收40-45億元，中值同比+368%，歸母凈利潤(rùn)15-18 億元，扣非13.5-16 億元。德明利發(fā)布2026 年股權(quán)激勵(lì)，26-28 年?duì)I收目標(biāo)值不低于200/235/265 億元。臺(tái)系模組，群聯(lián)/威剛2 月庫(kù)存金額分別為500/300 億新臺(tái)幣。利基廠方面，持續(xù)受益存儲(chǔ)漲價(jià)預(yù)計(jì)2026 年業(yè)績(jī)?cè)鏊佥^好。

4）模擬：國(guó)內(nèi)公司在光模塊等業(yè)務(wù)受益，關(guān)注行業(yè)漲價(jià)對(duì)后續(xù)的業(yè)績(jī)影響。

TI/ADI/MPS 分別預(yù)計(jì)26Q1 營(yíng)收環(huán)比+2%/+11%/+4%，TI 表示2025 年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收15 億美元，同比+64%，占總營(yíng)收的9%。國(guó)內(nèi)公司當(dāng)前逐步布局AI 服務(wù)器/光模塊、機(jī)器人、AI 終端等新興領(lǐng)域，圣邦和思瑞浦等公司已經(jīng)在光模塊領(lǐng)域有大量營(yíng)收貢獻(xiàn)，建議持續(xù)關(guān)注26 年增長(zhǎng)情況。國(guó)內(nèi)晶豐明源、希荻微、必易微、美芯晟、富滿微、明微電子等公司陸續(xù)發(fā)布漲價(jià)函后續(xù)需要持續(xù)關(guān)注漲價(jià)對(duì)于行業(yè)公司的收入增長(zhǎng)和利潤(rùn)率改善情況。

5）射頻：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)激烈，關(guān)注國(guó)內(nèi)龍頭新品進(jìn)展及新領(lǐng)域拓展情況。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)仍較競(jìng)爭(zhēng)激烈，終端手機(jī)市場(chǎng)需求承壓，建議關(guān)注濾波器、L-PAMiD等高端品類的國(guó)產(chǎn)替代，關(guān)注大廠在光通信、商業(yè)航天、Al 端側(cè)等新興領(lǐng)域的產(chǎn)品技術(shù)拓展。卓勝微25 年?duì)I收及利潤(rùn)同比下滑，主要系芯卓產(chǎn)線折舊、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈等因素所致，但公司工藝進(jìn)展順利并按規(guī)劃節(jié)點(diǎn)積極推進(jìn)，光模塊等新領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)拓展。唯捷創(chuàng)芯受益于WiFi7、車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品增長(zhǎng)，25 年業(yè)績(jī)環(huán)比持續(xù)改善。

6）CIS：下游市場(chǎng)景氣分化，關(guān)注成本上漲周期的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。國(guó)內(nèi)CIS龍頭廠商下游景氣分化，手機(jī)業(yè)務(wù)短期承壓，汽車(chē)業(yè)務(wù)受益于智駕滲透和技術(shù)升級(jí)趨勢(shì)，業(yè)績(jī)普遍處于持續(xù)上升通道；全景相機(jī)、AI 眼鏡等新興市場(chǎng)需求景氣。目前存儲(chǔ)對(duì)中低端消費(fèi)電子需求的沖擊、對(duì)先進(jìn)制程和封裝產(chǎn)能的潛在擠壓仍在，思特威、豪威集團(tuán)等國(guó)產(chǎn)廠商正積極與國(guó)內(nèi)代工廠合作以推  進(jìn)供應(yīng)鏈本土化；思特威亦發(fā)布漲價(jià)函以優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)、強(qiáng)化供應(yīng)韌性。關(guān)注成本上漲趨勢(shì)下的國(guó)產(chǎn)替代深化和新興場(chǎng)景拓展機(jī)遇。

7）功率半導(dǎo)體：英飛凌表示AI 功率供不應(yīng)求，國(guó)內(nèi)功率公司陸續(xù)發(fā)布漲價(jià)函。英飛凌/ 安森美/ST/Wolfspeed 預(yù)計(jì)26Q1 營(yíng)收分別環(huán)比+3%/-9%/-3%/-11%，英飛凌預(yù)計(jì)本財(cái)年FY26 AI 相關(guān)營(yíng)收約為15 億歐元，明年有望達(dá)到25 億歐元，預(yù)計(jì)AI TAM 將在本十年末達(dá)到80-120 億歐元。

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體公司大多數(shù)25Q4 營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)但利潤(rùn)表現(xiàn)分化，新潔能、宏微科技、捷捷微電、士蘭微等均發(fā)布漲價(jià)函，行業(yè)內(nèi)各公司整體漲價(jià)或有望改善盈利水平。此外東微半導(dǎo)已布局腦機(jī)接口領(lǐng)域，英諾賽科已供貨谷歌。

2、代工：先進(jìn)制程需求旺盛，成熟制程溫和復(fù)蘇。全球先進(jìn)制程需求依舊旺盛，同時(shí)成熟制程景氣度穩(wěn)健復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)中芯/華虹當(dāng)前產(chǎn)能供不應(yīng)求，先進(jìn)制程存在供需缺口，成熟制程稼動(dòng)率滿產(chǎn)運(yùn)行，長(zhǎng)期國(guó)內(nèi)需求健康成長(zhǎng)將帶動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)加速；存儲(chǔ)CBA 架構(gòu)有望增加二線代工廠訂單，持續(xù)關(guān)注邊際變化。

3、封測(cè)：26 年先進(jìn)封裝資本開(kāi)支持續(xù)增長(zhǎng)，關(guān)注后續(xù)封測(cè)整體漲價(jià)情況。

日月光與安靠2026 年加大先進(jìn)封裝資本開(kāi)支，各終端市場(chǎng)需求均較好，對(duì)2026 年預(yù)期樂(lè)觀。臺(tái)系存儲(chǔ)封測(cè)廠近期稼動(dòng)率接近滿載，受原材料成本等影響，已開(kāi)始漲價(jià)，漲幅近30%。國(guó)內(nèi)公司方面，長(zhǎng)電表示其在CPO 產(chǎn)品領(lǐng)域取得階段性進(jìn)展，已完成客戶樣品交付，并在客戶端順利通過(guò)測(cè)試。價(jià)格方面，已逐步落地金價(jià)聯(lián)動(dòng)機(jī)制。通富/華天/頎中/甬矽等均通過(guò)自建或并購(gòu)等方式擴(kuò)建封測(cè)產(chǎn)能，加強(qiáng)封測(cè)技術(shù)布局，匯成近期開(kāi)始籌劃港股上市，后續(xù)需持續(xù)關(guān)注封測(cè)價(jià)格及產(chǎn)能擴(kuò)充情況。

4、設(shè)備&材料&零部件：26-27 年預(yù)計(jì)有望受益于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)原廠擴(kuò)產(chǎn)，關(guān)注卡位良好及份額較高的存儲(chǔ)設(shè)備。1）設(shè)備端：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)景氣度持續(xù)上行，關(guān)注卡位良好的設(shè)備公司。2026 年4 月美國(guó)MATCH 法案擬禁止向中國(guó)銷(xiāo)售DUV 光刻機(jī)及低溫刻蝕設(shè)備，進(jìn)一步強(qiáng)化供應(yīng)鏈自主可控需求。SEMI已上調(diào)2025 年全球晶圓制造設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)至1157 億美元，并對(duì)26-27 年保持樂(lè)觀，其核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自DRAM 與HBM 投資超預(yù)期及中國(guó)市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。25Q3 中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)145.6 億美元，同環(huán)比均實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。海外頭部設(shè)備廠在先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)方面的在手訂單強(qiáng)勁。展望2026年，國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有望提速，國(guó)內(nèi)設(shè)備技術(shù)水平持續(xù)突破，國(guó)產(chǎn)化率將迎來(lái)從1 到N 的大規(guī)模提升階段，前道及后道先進(jìn)封裝設(shè)備訂單增長(zhǎng)趨勢(shì)明確。2）零部件：國(guó)內(nèi)零部件廠商產(chǎn)品持續(xù)拓展。國(guó)內(nèi)零部件廠商進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)張和新品拓展的關(guān)鍵階段，收入快速增長(zhǎng)但短期折舊壓力影響利潤(rùn)表現(xiàn)。中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備目前持續(xù)推進(jìn)零部件去美化，國(guó)產(chǎn)零部件自主可控迎來(lái)契機(jī)；真空產(chǎn)品、陶瓷加熱器等核心部件已取得量產(chǎn)突破。3）材料：業(yè)績(jī)伴隨整體稼動(dòng)率情況，持續(xù)關(guān)注拓品進(jìn)展速度。半導(dǎo)體材料受益于稼動(dòng)率持續(xù)高位及擴(kuò)產(chǎn)后周期，中東局勢(shì)造成部分原材料供給受限，氦氣、濕化學(xué)品等價(jià)格有所上漲；國(guó)內(nèi)靶材、光刻膠、CMP 等對(duì)日替代環(huán)節(jié)份額有望快速提升；中期材料品類有望橫向擴(kuò)張，板塊中長(zhǎng)期營(yíng)收利潤(rùn)規(guī)模有望增長(zhǎng)。

5、EDA/IP：芯原股份在手訂單已超50 億元，AI 算力相關(guān)訂單占比超73%。

投資建議：海外存儲(chǔ)原廠需求旺盛且供給緊張，預(yù)計(jì)26Q2 價(jià)格進(jìn)一步上漲，2026 全年盈利預(yù)期樂(lè)觀，國(guó)內(nèi)模組廠收入利潤(rùn)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)持續(xù)，持續(xù)看好存儲(chǔ)表現(xiàn)；國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)及先進(jìn)制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率進(jìn)入快速提升階段，整體看好存儲(chǔ)高敞口設(shè)備材料公司，持續(xù)關(guān)注原廠下單節(jié)奏。NV 和博通展示樂(lè)觀需求預(yù)期，國(guó)產(chǎn)算力鏈及先進(jìn)制程代工長(zhǎng)期向好。

1） 設(shè)備&材料&零部件：我們預(yù)計(jì)2026 年國(guó)內(nèi)先進(jìn)存儲(chǔ)及邏輯產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有望提速，國(guó)內(nèi)上游廠商將受益于下游擴(kuò)產(chǎn)和自身新品突破。建議關(guān)注①設(shè)備：半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科等，以及國(guó)產(chǎn)化率較低的中科飛測(cè)、長(zhǎng)川科技、芯源微、精智達(dá)、京儀裝備、驕成超聲等；②零部件：設(shè)備零部件龍頭富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、英杰電氣、正帆科技、珂瑪  科技等，以及光刻機(jī)零部件產(chǎn)業(yè)鏈的茂萊光學(xué)、福光股份、福晶科技、永新光學(xué)、張江高科等；③材料：國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)突破的標(biāo)的如江豐電子、神工股份、上海新陽(yáng)、路維光電、清溢光電、龍圖光罩、安集科技、艾森股份、德邦科技、廣鋼氣體、興福電子等；

2） 算力產(chǎn)業(yè)鏈：建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)自主算力大芯片廠商以及受益于邊際復(fù)蘇及AI服務(wù)器需求提升的標(biāo)的如海光信息、寒武紀(jì)、摩爾線程、沐曦股份、龍芯中科、瀾起科技、聚辰股份等；

3） 制造和封測(cè)：關(guān)注國(guó)內(nèi)制程布局領(lǐng)先的中芯國(guó)際，新產(chǎn)能持續(xù)釋放的華虹公司，潛在受益于存儲(chǔ)新工藝的晶合集成、華潤(rùn)微、燕東微，關(guān)注在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域布局的通富微電、長(zhǎng)電科技、甬矽電子、偉測(cè)科技、華天科技以及有望受益于行業(yè)整體復(fù)蘇的匯成股份、頎中科技、晶方科技、氣派科技、藍(lán)箭電子、利揚(yáng)芯片等；

4） 存儲(chǔ)芯片&模組&主控：受益于供需格局改善帶來(lái)的漲價(jià)趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)模組和芯片廠商25Q4 業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)邊際持續(xù)改善。關(guān)注存儲(chǔ)芯片廠商兆易創(chuàng)新、普冉股份、聚辰股份、東芯股份、恒爍股份等，以及存儲(chǔ)模組和主控廠商江波龍、佰維存儲(chǔ)、德明利、朗科科技、開(kāi)普云等；

5） 消費(fèi)類IC：SoC 類建議關(guān)注受益于端側(cè)AI 落地、下游需求景氣，同時(shí)新品迭代和量產(chǎn)進(jìn)度加速落地的恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、樂(lè)鑫科技、炬芯科技等。同時(shí)建議關(guān)注受益于高端新品持續(xù)突破、國(guó)產(chǎn)替代加速的卓勝微、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、思特威、格科微等；

6） 功率半導(dǎo)體：長(zhǎng)期關(guān)注功率在AI 數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域中的應(yīng)用如英諾賽科等，關(guān)注下游需求逐步復(fù)蘇的新潔能、揚(yáng)杰科技等，建議關(guān)注受行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化影響的時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技、東微半導(dǎo)、士蘭微等。

7） 模擬芯片：建議關(guān)注2025 年經(jīng)營(yíng)改善或業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)的圣邦股份、納芯微、思瑞浦、南芯科技、杰華特、艾為電子、龍迅股份、天德鈺、美芯晟等；8） MCU：關(guān)注有望受益于景氣復(fù)蘇，疊加新品和新應(yīng)用放量的兆易創(chuàng)新、芯海科技、峰岹科技、中穎電子、鉅泉科技、國(guó)芯科技等；9） 特種IC：行業(yè)景氣度逐步觸底反彈，各公司新品持續(xù)突破放量，建議關(guān)注紫光國(guó)微、復(fù)旦微電、振華風(fēng)光、振芯科技、臻鐳科技、芯動(dòng)聯(lián)科等；10）EDA/IP：關(guān)注國(guó)產(chǎn)EDA 軟件自主可控的華大九天、概倫電子、廣立微和有望受益于ASIC 行業(yè)趨勢(shì)的芯原股份等；

風(fēng)險(xiǎn)提示：終端需求不及預(yù)期；庫(kù)存去化不及預(yù)期；半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等。

知前沿，問(wèn)智研。智研咨詢是中國(guó)一流產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，十?dāng)?shù)年持續(xù)深耕產(chǎn)業(yè)研究領(lǐng)域，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。專業(yè)的角度、品質(zhì)化的服務(wù)、敏銳的市場(chǎng)洞察力，專注于提供完善的產(chǎn)業(yè)解決方案，為您的投資決策賦能。

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