2017 年 12 月,全球半導(dǎo)體銷售收入 379.9 億美元,同比上漲 22.5%, 漲幅維持在 20%以上,全年收入同比大幅度上升 21.0%。
全球半導(dǎo)體銷售收入(2016.12~ 2017.12)

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從地區(qū)市場(chǎng)分布看, 全球市場(chǎng)美洲、 歐洲、日本和亞太 4 個(gè)主要區(qū)域在 12 月延續(xù)了上月同比上升的趨勢(shì), 美洲、歐洲、日本和亞太分別同比上升 41.4%、 20.4%、 14.1%和 17.8%, 美洲、歐洲和日本上升幅度繼續(xù)擴(kuò)大, 亞太則上升幅度有所下降。
美洲半導(dǎo)體銷售收入(2016.12~ 2017.12)

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歐洲半導(dǎo)體銷售收入(2016.12~ 2017.12)

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日本半導(dǎo)體銷售收入(2016.12~ 2017.12)

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亞太半導(dǎo)體銷售收入(2016.12~ 2017.12)

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從供給端的數(shù)據(jù)看,2018 年 1 月出貨額數(shù)據(jù)為 23.6 億美元,同比上升 27.2%。2018 年 1 月動(dòng)態(tài)平均出貨額為 159.8 億日元,同比上升 23.6%。
北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨額及同比(2017.01~ 2018.01)

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日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額及同比(2017.01~ 2018.01)

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2026-2032年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2026-2032年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽?dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。
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