2020年全球PCB產業發展現狀及趨勢分析：5G升級，高端PCB量價齊升[圖]

PCB 王密 2020-06-11 02:47 來源：智研咨詢

PCB是覆銅板下游，是一個 600億美元的大產業，帶動覆銅板產值水漲船高。作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，PCB 廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件。

進入2020年，新冠肺炎雖然打亂了5G的進展，但各國仍各自在5G競爭中拼搏。在疫情燃燒同時，各國透過數位科技監控疫情發展，已提早預見5G、云端及AI等行業的轉機，如遠端教學、智慧診療、產業風控AI化等未來數位生活情境也因此提前啟動。就整體2020年的發展趨勢來看，5G仍舊是帶動產業經濟成長的關鍵動能，預計2020年全球PCB產值成長率為2%，產值規模約為625億美元。2020年至2025年，預計全球PCB產值年均復合增長率約為5%，2025年，全球PCB產值預計接近800億美元。

2020-2025年全球PCB產值趨勢預測

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從應用領域來看，2019年大多數PCB細分市場也都出現了下滑，但對5G網絡和數據中心等基礎設施應用領域的需求延續了2018年的增長態勢，其中服務器/數據存儲領域產值同比增長3.1%;包含服務器/數據存儲的計算機領域占全球PCB產值的比重則達到28.6%。但整體來看，通訊電子仍然是PCB行業最主要的應用領域，2019年占全球PCB應用市場的比重達33.0%。

2019年全球PCB應用領域占比

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PCB下游三大領域份額整體仍會提升

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5G開啟新一輪建設周期，通信設備中的基站、消費電子和服務器依次受益，并協同促進。每一代通信制式升級，通常伴隨著上游基站網絡建設、中游通信設備商出貨起量、下游手機等終端普及的過程；而隨著新一代網絡被廣泛使用，新的應用場景出現帶來更大的流量需求，從而倒推數據中心服務器數量的擴容：運營商的資本開支，即隨著建設節奏在各個環節傳導。

5G帶來通信PCB/覆銅板產業鏈的結構性升級機會，最終影響落實到“量”、“價”兩方面。

基站	一方面 5G 由于高頻覆蓋半徑縮小，同等覆蓋范圍需更多基站，同時 5G 基站結構變化帶來單站 PCB/覆銅板用量提升；另一方面，5G 高頻高速特性，增添了對高頻高速覆銅板的需求，帶來價值量上的提升
消費電子（手機）	消費電子（手機）：一方面，5G 手機天線和傳輸線數量增多，促進 FPC（柔性電路板）滲透率提升，而 FCCL（撓性覆銅板）作為 FPC 基材需求有望長足增長；另一方面 5G 海量連接特性，有望加速新型消費電子的出現和普及，從而帶動 PCB/覆銅板的用量。
服務器	以 5G、云計算為代表的新型應用帶來海量數據存儲和計算需求，倒推上游數據中心的擴容。PCB 作為基礎部件，有望隨著服務器市場景氣度回升，迎來高速成長。

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一、汽車

作為電子產品之母，PCB主要應用于電動控制、輔助駕駛、車載通訊等汽車功能系統，對于新能源車還包括輔助駕駛乃至 ADAS（高級駕駛輔助系統），電子化程度更高。

汽車PCB的5大應用領域

領域	部件	性能要求
舒適駕駛	電窗、空調控制、座椅調節等	可靠性
生命系統	引擎、剎車、齒輪箱、ABS（防抱死系統）等	安全等級要求最高
輔助駕駛	汽車雷達及感應器	適合射頻環境
車載通訊	汽車 T-Box 或 OBD	可靠性
新能源車	動力和散熱系統	高導熱性

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價值量的提高來自兩方面：一方面是單車PCB 面積越來越大， 2018 年單車 PCB 用量為 1 平米，未來有望達 3 平米，提升空間達 2 倍；另一方面，隨著 ADAS（高級輔助駕駛）滲透率提升，ADAS 的核心部件毫米波雷達出貨量有望攀升，高頻 PCB 憑借穩定的性能成為毫米波雷達的主要基材，較普通 PCB價格更貴，其在單車 PCB 占比的提升帶來整車 PCB 單價的提高。

汽車憑借其海量的用戶規模，有望成為下一代人機交互入口，主流廠商紛紛推出新能源車型，形成一股重要的產業趨勢。2019 年全球新能源銷量有望達到 260 萬輛，銷售滲透率為 2.8%，滲透空間巨大。

2017-2021年全球汽車銷量及新能源銷售占比預測

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新能源車由于銷量增速快于純燃油車，其在整體汽車銷量占比有望提升，帶動汽車PCB 市場的量價齊升。分類別看，2019-2021年新能源車 PCB 市場年產值在100-170億元區間，燃油車在 440-460 億元區間，整體在 560-630億元區間。

2018-2021年新能源汽車PCB市場空間及預測

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2018-2021年純燃油車PCB市場空間及預測

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二、基站

5G場景之一的Massive MIMO（大規模天線）技術，帶來基站結構性變化。回顧基站天線演變，其形式經歷了宏基站的一體化天線、基帶處理單元和射頻拉遠模塊分離、MIMO 天線、有源天線，再到如今5G 的Massive MIMO 等階段。傳統4G 網絡（TDD）天線常見 2/4/8 天線，而 Massive MIMO 通道數達 64/128/256 個——這就從結構上要求 5G 基站對 4G 基站的改變。

2020-2025年5G基站PCB市場空間預測

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三、云計算

2019 年全球服務器市場因客戶端庫存偏高，導致下游需求減弱，全年出貨量為 1174 萬臺，同比降 9.3%。2020 年，受益于AI、云計算的持續發酵，全球服務器市場有望復蘇，并持續受益于5G普及帶來的數據需求爆發。預測，2019-2024 年全球服務器出貨量 CAGR 或達 6.5%。

2018-2023年全球服務器出貨量預測（萬臺）

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服務器中使用到PCB的三大部件分別為背板、主板和搭載網卡及存儲的 HDI 板，三者 PCB 面積合計為 0.57㎡，對應的高速PCB市場價格保守估計以3000 元/平米計，則單臺服務器 PCB 價值量為1710 元。

智研咨詢發布的《2020-2026年中國PCB行業發展形勢分析及市場規模預測報告》數據顯示：服務器市場復蘇，有望帶來一個年產值超200億元的PCB市場。按單臺服務器PCB 價值量 1710 元計算，2020-2023 年全球服務器 PCB 產值有望分別達 211、225、239、255 億元，同時期中國產值有望分別達 69、75、81、89 億元。

2020-2023年中國PCB市場出貨量趨勢及預測