一、5G基建加速建設，基站PCB、HDI、FPC迎新生

    5G由于需要提供更快的傳輸速度，所使用的頻率將向高頻率頻道轉移，從而無法避免的會將其信號的衍射能力（即繞過障礙物的能力）降低，而想要將其解決的辦法既是：增建更多基站以增加覆蓋。而5G的建設目前也得到了積極的推薦，中國三大運營商均加速進行了5G基站的鋪設，如下為近期中國聯通及中國電信對于5G基站建設的官方進度：

    2月20日，中國聯通與中國電信展開了對于5G網絡建設的專題會議，確定了在2020年基站建設數量的不降低的一致目標，同時公告截止至2月20日中國聯通已完成6.4萬站5G基站的開通；

    2月22日，工信部召開會議，對5G基站建設展開討論，確定加快5G獨立組網的建設，幫助帶動產業鏈發展；

    2月23日，中國聯通向各省下達5G建設任務書，與中國電信共同攜手在2020年上半年完成10萬站的建設，三季度完成原2020年的25萬站建設預期。

    隨著中國移動、中國聯通、以及工信部對于5G建設加速的態度明確，以及中國聯通和中國電信對于基站建設日程的提前，預計在國內全年5G基站建設數量將會進一步提高全球各大運營商將加緊部署5G基站。截至2019年8月，全球參與5G投資和建設的國家和運營商分別為98個和293個，全球5G基站累計出貨量45.3萬個。其中，中國5G基建出貨量位居世界第一，已構建8.6萬個基站。在293個通信供應商中，有55家在網絡中已部署了5G，其余數百家仍處于規劃、評估、測試階段。

國內四大運營商5G商用推動情況

    5G終端產業鏈主要包括芯片與關鍵元器件、操作系統、關鍵配套器件、整機設計與制造以及設備應用與服務等環節。

5G終端產業鏈

    建設5G，首先要對網絡建設進行統一籌備和規劃，包括基于覆蓋和容量規劃的基站選址、無線參數規劃等，并通過模擬仿真對規劃設計的效果進行驗證。

    5G網絡規劃需要擁有3D場景建模、高精度射線追蹤模型、網絡覆蓋和速率仿真建模、網絡容量和用戶體驗建模等關鍵能力。

細分領域：

    智研咨詢發布的《2020-2026年中國運營商智能手機行業產銷情況分析及投資發展研究報告》顯示：運營商資本開支方面。2019年國內三大運營商資本開支企穩回升。中國移動2019年資本開支預計為1660億元，同比下滑0.7%，中國電信2019年資本開支預計780億元，同比增長4%，中國聯通2019年資本開支預計580億元，同比大幅提升。2019年整體資本開支合計約3020億元，同比回升約4%。

    1、5G基站建設給PCB帶來行業紅利

    對應5G基站帶來的相較于4G基站的價量齊升，作為核心國產化原材料的PCB也享受到了5G基站建設所帶來的行業紅利。因此根據Prismark對于PCB市場未來市場增速、占比來看，以及對于以通訊設備用PCB為例，可以看到通訊、計算機、消費電子、以及汽車將會是本輪5G浪潮襲來后最大的受益板塊。再看到子板塊通訊設備中，可以看到高多層板的應用也將會是未來的主流使用，而其主要原因是因為1）5G帶來的高數據存儲以及高數據傳輸的要求；2）承載芯片的制程，技術不斷提高（8-16層板占比約為35.2%）。

    PCB下游應用市場占比變化情況（%）

數據來源：公開資料整理

    通信設備對PCB板材的需求情況（%）

數據來源：公開資料整理

    數據統計， 2019年PCB中用于服務器/數據存儲的市場規模約在52億美元，而至2022年之時有望達到超過60億美元的市場規模，CAGR增速達到6.4%。

    服務器/數據存儲PCB市場規模

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    從全球剛性覆銅板的情況來看，在2017年全球合計產值已經達到了121.39億美元，同樣對于剛性覆銅板的銷售面價也是同步提高。在目前5G的推動下，下游PCB的需求爆發也將帶動上游覆銅板在目前以及未來的更好的發展。

    同步受益基站加速，高頻高速CCL出貨量有望再上一臺階。作為最主要的PCB原材料之一，隨著基站端所需PCB的快速放量，高頻高速CCL的出貨量將加速提高，同時終端設備商也或將加速CCL的相關認證。

    目前中國主要以Sub6G頻段作為5G使用，而國產廠商例如生益已經實現了高頻高速CCL的認證且實現批量出貨的情況下，5G的需求將進一步拉動高端CCL的需求后，將加速公司產品結構優化升級的節奏。

    不同種類覆銅板價格差異

數據來源：公開資料整理

    參考CCL龍頭廠商，生益科技過往產品結構逐步調整優化后的升級，帶來的毛利率的不斷改變。

    隨著5G基站的加速建設以及全年建設總量的增加，PCB廠商對于高頻高速CCL的求將會持續增加，而作為上游的CCL廠商也將會進一步的被推動產品出貨結構的升級，例如應對5G基站所需要的高頻高速CCL將會提高，從而帶動自身產品結構和盈利能力。

    2、HDI行業發展分析：手機升級，主板先動

    隨著5G的奇襲，各類消費電子中的主板為了承載更多信息量以及傳輸速率的同時，又要保持其體積的微小，消費電子內主板向高端升級的趨勢勢不可擋。隨著普通主板向高端升級：提高了階級、增加了層數、維持住了較小的體積的同時，主板的制作工藝也愈發復雜及充滿技術壁壘（例如二階10層HDI向三階或Anylayer多層發展）。隨著整體消費電子主板向高端進階后，高端HDI的產能卻并未有較大的提升，或者說較多國內廠商目前仍然不具備高端HDI的批量生產工藝， HDI的領先廠商將會從中受益。

    需求：由于5G以及消費電子屬性推動，主板進階勢不可擋；

    供給：從普通HDI向高端升級將會消耗更多產能，供給逐步偏緊；

    格局：供給以中國臺灣及海外為主、技術壁壘較高的情況下，大陸廠商參與較少。

    隨著中國在消費電子，又或者說是手機端的巨大的消費量來看，在技術以及客戶方面具備領先優勢的大陸廠商將會是未來HDI國產替代化的首選之一，因此從該維度較為看好大陸HDI廠商中的佼佼者。

    全球手機出貨量（百萬部）

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    從過往消費電子內主板的演變歷史來看，可以看到在2003/2004年的時候消費電子內的PCB主要以普通HDI為主，但是至更高階的AnylayerHDI出現后，在消費電子內可以通過AnylayerHDI集成更多的元器件及芯片，且保證消費電子整體體積不會有大的改變

    隨著從4GLTE發展到兼容5G的新一代智能型手機，MassiveMIMO天線配置與日益復雜的射頻前端，將使射頻線路在5G智能型手機內占據更多空間，而在眾多其他因素之中，海量5G數據所需的處理能力對電池容量與幾何結構的要求較高，這意味著手機主板和其他元器件須被壓縮以更高密度、更小型化的形式完成封裝，推動HDI變得更薄、更小、更復雜，在這樣子的基礎上，在手機主板領域用HDI相對落后的安卓系手機將會被推動著向更高階的HDI發展。

    不同網絡下消費電子對于射頻器件的數量要求

典型射頻方案器件比較 LTECat4 LTECat6 5GNR

    可以看到上下兩圖的對比，在5G網絡下消費電子內射頻模組器件數量都在激增的同時，也看到手機內主板的大小卻不斷縮小。為了集成更多器件卻維持/縮小主板體積將是主板升級的最大驅動力之一。

    數據統計來看，移動終端內占比最大的PCB為HDI，占比超過了40%，而FPC占比超過了30%。通過HDI以及FPC看消費電子的趨勢，可以看到移動終端內對于更高集成度，更輕，更省空間的趨勢，這也就推動了手機內主板HDI的升級之路！

    移動終端對PCB板材的需求情況（%）

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    受益價量齊升，HDI潛力無限。不僅HDI的出貨量將會在手機終端內逐步提高占比，同時由于5G所要求的更高集成化度，以及消費電子始終如一的輕薄便攜化，單機中HDI的價值量將會因為HDI由低階層向高階層升級從而提高。整體用量的提升輔以單機價值量的提升， HDI的發展趨勢勢不可擋。

    在過往報告中對5G手機出貨量或將在2020年達到超過3億部的預測之上，也對其中用HDI作為主板的手機進行了預測，其總量或將達到1.9億部（去除蘋果、部分三星及華為旗艦機），則對應以下出貨量預期。基于此預期之上，在對5G手機AnylayerHDI主板進行了簡單的市場空間測算（同樣忽略使用SLP作為主板的手機內用HDI作為副板/連接板的部分）：

5G手機主板Anylayer市場空間測算

    三星電機在2019年12月宣布將關停在華HDI業務，退出智能手機HDI主板業務；另外實際排名第11名的LGInnotek也將因為聚焦半導體業務而關閉其HDI業務（LGInnotek在2018年營收達到71.24億美元，HDI業務占比3.1%，即2.21產值為HDI）。

    全球HDI市占率

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    3、FPC：價量齊升，應用巨大

    隨著消費電子產品不斷迭代，產品不斷向著小型、輕薄、多功能轉變，FPC將得益于下游領域創新迎來新發展。截至2015年，全球FPC市場約118.42億美元，占PCB的比重上升至20.55%。2018年全球PCB產值達635億美元，FPC產值達127億美元，成為PCB行業中增長最快的子行業。2019年全球PCB產值將達658億美元，FPC產值達131.82億美元，預計同比均增長約4%。
由于FPC的輕、薄、可彎曲的巨大優勢，FPC的使用量也在不斷地提高。從消費電子，至工控醫療，再到軍事航天，FPC的身影幾乎無處不在，FPC應用范圍

    全面覆蓋了閃光燈&源線、天線、振動器、揚聲器、側鍵、攝像頭、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡座、獨立背光、耳機孔和麥克風用FPC等。同時FPC價值量也在不斷的攀升。FPC之所以這樣子備受各個終端產品的熱愛的根本原因其實是FPC的可彎曲性可以在一定程度上代替PCB硬板的需求，實現在電子產品中節省空間的一大便利。

    FPC主要應用領域

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    假設2020年時，華米OV平均每臺手機FPC用量為9片，蘋果手機使用量為24片，而在2019年FPC使用量在華米OV蘋果五大品牌中均只提升1片，可以得出對于華米OV而言是11%的增長，對蘋果是4%的增長。

    基于智能手機迭代特點趨勢，FPC的滲透程度將不斷加深，隨著OLED、可折疊屏、指紋模組以及多攝鏡頭等功能不斷創新，提振FPC市場新一波增長可期。

    1、指紋識別技術愈趨成熟，無論是解鎖手機、取代密碼，還是移動支付無不涉及指紋識別，間接推動了指紋識別用FPC的出貨量，成為近年來FPC新的增長點。全球指紋識別需求增長迅速，2018年，全球智能終端指紋識別芯片市場規模達到12億顆，銷售額達到30.7億美元。

    2013-2018年全球指紋識別芯片市場規模及增長

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    國內指紋識別需求的迅速增長，將為指紋識別用FPC帶來巨大的增量市場。隨著越來越多的手機廠商把指紋識別功能應用到智能手機上，中國市場調查網也預測到2020年E國內指紋識別在智能手機中的滲透率能達到75%，指紋識別將能成為智能手機的標配，國內指紋識別模組的需求將超過3.4億組。

    2、可折疊屏手機：半導體號稱電子時代的糧食，而FPC柔性線路板同樣如此。FPC柔性線路板、5G通信、物聯網、折疊屏手機、消費電子領域將形成一個緊密聯系的整體像互聯網浪潮一樣走進新時代。FPC柔性線路板是繼半導體后下一個電子時代的最大受益者。

    相較于傳統屏幕，柔性屏幕優勢明顯，不僅在體積上更加輕薄，功耗上也低于原有器件，有助于提升設備的續航能力和降低設備意外損傷的概率。FPC柔性線路板的彎折性滿足了折疊屏智能手機的發展需求。據卡博爾科技趙前高介紹，2019年將會是折疊屏手機元年，據卡博爾科技市場預測，2019年柔性屏產能有望反超硬式屏，達到60%，全球柔性屏市場規模將在2022年達到160億美元。隨著柔性屏市場爆發，產業鏈相關FPC柔性線路板企業將迎來機遇。

    可折疊AMOLED面板出貨量預測

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    到2025年，可折疊AMOLED面板出貨量將達到0.5億臺，可折疊AMOLED面板占AMOLED面板總出貨量的8％。

    目前，智能手機的屏幕尺寸已抵達極限，邊框已基本被屏幕取代，而消費者又愿意為大屏付更高的價格。IHSMarkit指出，可折疊屏可能面臨一個比較昂貴的時期。但即使這樣也依然抵擋不住廠商的腳步新手機時代的發展。

    3、汽車電子推動FPC增長：汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的統稱，主要包括發動機控制系統、底盤控制系統和車身電子控制系統。新能源汽車作為汽車行業未來發展的主線路，車用FPC取代線束成為趨勢，在車體諸多方面都用到FPC。根據預測，2016-2019年汽車電子在FCB領域的CAGR將達到4.9%，至2021年，汽車領域的FPC產值將達到8.52億美元

    全球汽車領域FPC產值預測（百萬美元）

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    隨著傳感器技術應用的增加和互聯網對汽車的逐步滲透，汽車的電子化趨勢越來越明顯，汽車電子占整車成本的比重也不斷攀升。2010年汽車電子占整車成本比達29.6%，預計2020年達34.3%，到2030年整車成本占比接近50%。目前新能源汽車用汽車電子占整車成本已在50%以上，FPC在整車的用量占比中也會得到明顯的提升，預計單車FPC用量將超過100片以上。

    二、20205G產業鏈行業市場發展趨勢分析，科技革新帶來5G產業鏈巨大機遇

    1、四大邏輯看好5G給行業帶來的革新：

    5G將憑借其高速率、低時延、海量接入、高可靠性等特點，給行業帶來以下革新：1）5G產業鏈自身：5G的建設將帶來整條產業鏈需求的拉動，重點環節有望受益。2）有望帶來與其他產業鏈環節的“共振”：參考服務器領域，受2014年底4G大規模商用影響，我國服務器市場在14年和15年出現同比增速12.90%和19.93%的高增長。3）5G帶動其他技術的升級：對于云計算領域，不僅促進了邊緣計算的應用，而且行業應用也將更多的在云端實現，帶來了云計算需求的加速釋放；對于智能駕駛領域，實時網絡溝通能力的增強以及車聯網的落地，有助于更好地實現智能駕駛的感知等功能，進而推進智能駕駛向更高等級發展。

    1）、5G的逐步落地，中國光模塊/器件市場規模將進一步擴大
2016年，全球光器件市場規模達到100億美元，同比增長28.15%，其中中國光器件市場規模約42.3億美元，占全球市場規模42%的份額。2017年，我國100G光模塊的需求持續穩定增長，光器件市場規模增長30%達到55.0億美元左右。隨著5G的逐步落地，中國光模塊/器件市場規模將進一步擴大，2019年將達到約85億美元水平。預計隨著中國5G投入商用，基站建設中對光模塊的需求提高，到2020年中國光模塊/器件市場規模達到110億美元。

    2015-2020年中國光模塊/器件市場規模預測

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    2）、中國芯片市場規模不斷增長

    芯片和模組屬于集成電路的一部分。2013-2018年，我國芯片市場規模不斷增長。2019年中國集成電路產業銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設計業銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。預測2020年中國集成電路產業銷售收入有望突破9000億元。

    2015-2020年中國集成電路產業銷售收入及增長走勢

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    3）、射頻前端模塊市場增長強勁

    近年來，射頻前端模塊市場增長強勁。一方面，2015年全球4G終端出貨量占比躍過50%，滲透率的提升保證了之后兩年的成長動能;另一方面4G到5G的演進過程中，射頻器件的復雜度逐漸提升，射頻器件的單部手機價值量也得到提升。與此同時，我國的射頻器件行業出現較快的增長，射頻器件行業市場規模由2013年的172億元增長到2017年的270億元，年均復合增長率達到11.9%。2018年，我國射頻器件市場規模約為300億元，增速超過10%。

    2013-2018年中國射頻器件市場規模預測

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    4）、中國光纖光纜產量不斷提高

    隨著互聯網在中國的深入發展以及國家政策推動，中國光纖光纜產量不斷提高。2017年全球光纖產量為5.34億芯公里，其中中國產量為3.47億芯公里，增長15.67%，占全球份額的65%;全球光纜產量為4.92億芯公里，其中中國產量為3.07億芯公里，同比增長16.29%。2018年，中國居民光纖寬帶入戶率進一步提高，推動我國光纖光纜產量的進一步增長，光纖產量約3.83億芯公里，光纜產量約3.32億芯公里。

    2011-2018年中國光纖光纜產量情況

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    2、看好基礎設施端及應用端前景：

    1）在基礎設施端，看好服務器、5G設備領軍企業。5G的大規模商用在即，類似3G切4G時，因傳輸速率上升，驅動運營商大量購置服務器新建數據中心的邏輯，將在5G浪潮中再次被確認；5G時代網絡架構的變化，網絡流量的增加，以及大量的邊緣計算節點的出現，都將帶來網絡可視化設備需求量的增加。建議關注：浪潮信息，恒為科技。

    2）在應用端，看好行業應用層面核心公司。通訊能力的提升帶來了應用端的使用體驗的改善，具體行業中企業對云計算的需求有望逐漸提升。同時，車聯網作為5G最重要應用之一，2020年后有望加速落地，給整個智能駕駛領域帶來重要催化。建議關注：用友網絡、石基信息、四維圖新、中科創達。

    2.自主可控：技術日趨成熟+產品形態雛形出現，戰略定位利好產業鏈爆發

    三大邏輯看好自主可控產業鏈明年進入爆發期。

    1）技術沉淀驅動產品化進程加速，環境變動促使產品全面替換浪潮啟動；

    2）計算技術發展帶動產業鏈市場規模擴大，部分子市場國產化率低，替換空間規模大；

    3）產業鏈公司相對集中，板塊效應明顯，可選標的明確，業績確定性高。

    技術積累20余年，產業鏈各環節逐步突破，產品化拐點出現。自上世紀的“863”計劃、“核高基”時代開始從0的研究，到2013年開始去IOE的嘗試，再到服務器、交換機等設備完成國產品牌為主的市場格局改變，中間件、數據庫、應用軟件行業的國產化份額在日益增加，至于最為核心的芯片和操作系統現已嘗試量產進入市場。因此，整體來看，中國自主可控產業鏈各環節均有產品進入商用階段，伴隨近期突破的產品進入整體適配階段，產業鏈的產品化將更為成熟與全面，預計2020年可預見集成與適配業務的增加同時出現國產替代產品化拐點。

    計算技術發展和數據洪流爆發一起推動信息技術行業規模持續擴大，疊加原有低國產化率細分市場，自主可控產業鏈市場空間持續擴張。目前自研產品在芯片、操作系統等核心市場的市占率基本為個位數，在數據庫和中間件的市占率分別為11.90%和22.80%，其余如服務器、泛ERP、外置存儲等市場的占有率超過40%，基于2023年國內軟硬件市場規模測算，除去芯片和服務器市場的國產替代增量市場將超過780億元。若考慮在2023年前完成對700萬公務人員和對應機構合計約840萬臺PC和對應數量服務器的更換，則該部分將產生32億操作系統和42億元CPU的市場需求。可見若兩者相加，則2023年底前自控產業鏈將產生超過900億的需求。

    國內軟硬件的細分市場規模測算國產替換空間

數據來源：公開資料整理

    受制于自主可控產業鏈研發投入大、技術壁壘高，產業鏈上市公司相對集中，板塊效應顯著。“三大央企”+“兩大集團”+科研院所基本覆蓋產業鏈的主要環節，民企主要以應用軟件為主攻方向。CETC+CEC作為自控產業鏈排頭兵，旗下中國長城、中國軟件、太極股份等上市公司也成為板塊的核心標的，而像浪潮信息、東方通、用友網絡等也屬于各細分環節的領軍企業。板塊間企業將維持合作與競爭關系并存狀態，聯動效應顯著。

    因此在選股側重于選擇細分領域的龍頭或受板塊聯動效應影響最大的企業，這里建議關注中國軟件。中國軟件作為CEC旗下的自主可控產業鏈排頭兵，看好其明年業績彈性，基于以下三點邏輯：1）國家隊的品牌效應下對重點行業信息化升級和運營服務帶來的盈利兌現和黨政國產化替代落地帶來項目收入；2）圍繞天津飛騰CPU+天津麒麟OS搭建的新一代自主可控生態體系的縱深發展情況；3）國產替代行業高景氣度持續，給予公司更大業績彈性與發展機遇。