覆銅板簡稱CCL（CopperCladLaminate），是將電子玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，主要用于制作印制電路板（PCB），對PCB起互聯導通、絕緣和支撐的作用，是電子行業最上游、最基礎的產品。

覆銅板分類

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我國覆銅板產業發展歷程

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    鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。

    鋁基板上游原材料包括氧化鋁、電解銅箔、電子級玻纖布等，下游主要應用到汽車、LED照明、計算機及其他領域。

鋁基板產業鏈：

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    在下游市場快速增長的推動下，近年來我國鋁基板行業產銷呈快速增長態勢，智研咨詢發布的《2020-2026年中國鋁基板行業市場發展調研及投資潛力研究報告》顯示：2019年我國鋁基板產量達到5640萬平方米，2009年以來我國鋁基板產量復合增長率為29.66%。

2009-2019年我國鋁基板產銷走勢

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2019年主要鋁基板企業產能

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    近年來我國鋁基板產業受上游原材料價格波動、產業競爭態勢，下游需求變動等因素的影響，我國鋁基板產品價格呈現出較大的波動性。隨著行業生產與需求規模的擴大，行業規模效益逐漸凸顯，行業產品價格在2009-2015年迅速下降，市場規模基本沒有增長，2016年之后，隨著行業產品價格逐漸穩定，需求量高速增長，中高端產品需求增長帶來市場均價的提升，行業市場規模也呈現出迅速增長的態勢，2019年我國鋁基板市場規模達到了74.1億元。

2009-2019年我國鋁基板消費情況及市場價格走勢

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    隨著全球環境問題的日益突出以及政府對環境保護的日益重視，綠色環保理念在電子產業已形成共識。未來，PCB原材料、生產工藝等方面均將向環保方面發展，綠色環保型PCB將是行業的發展方向。因此業內企業必須加大對環保生產、研發的投入，環保門檻將會提高。相對于玻纖板，金屬基板在導熱性與環保方面都具有更大的優勢，回收利用價值高，尤其是鋁基板，生產技術成熟，加工工藝要求相對較低，成為近幾年主要的發展對象。且近幾年來，隨著PCB產品向多層、高速方向發展，中高端鋁基板的需求量持續增長，市場需求占比持續提升。