2019年中國CMOS圖像傳感器（CIS）行業發展規模及市場供給分析：未來需求持續增加，頭部CIS企業不斷增加產能[圖]

圖像傳感器文爭 2020-05-25 05:50 來源：智研咨詢

CMOS圖像傳感器（CIS）是一種將光學圖像轉變為電子信號的感光元件，廣泛應用于數碼相機、手機等拍照攝像產品中。在3D感測中的應用：基于結構光和光飛時間的3D產品中，紅外光圖像傳感器用于接收處理物體的三維平面深度信息，可見光圖像傳感器用于接收處理物體的二維平面可見光信息，最后匯總處理，得到三維數據。主要包括CCD（電荷耦合器件）和CMOS（互補性金屬氧化物半導體器件）。圖像傳感器市場主要為CCD和CMOS，CMOS雖然性能稍遜CCD，但價格低、功耗低、體積小，已經成為圖像傳感器市場的主導產品，近年來出貨量占比90%以上。

CMOS圖像傳感器采集過程

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CCD圖像傳感器與CMOS圖像傳感器特點對比情況

特點	CCD	CMOS
像素信號	電子包	電壓
芯片信號	模擬電壓	Bit（數字）
讀出噪聲	低	相同幀率下更低
敏感度	高	更高
一致性	高	稍微偏低
功耗	中等到高	低到中等
速度	中等到高	更高
系統復雜性	高	低到中等
傳感器復雜性	低	高
相對研發成本	低	高/低，取決于具體系列

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2018年全球CIS市場規模為137億美元，預計到2022年增長至190億美元，2018~2022年復合增長率CAGR為8.5%。2019年全球CMOS圖像傳感器市場占有率前三的分別是索尼（49.2%）、三星（19.8%）、豪威（11.2%），CR3超過80%。

全球CIS芯片市場規模預測（億美元）

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2019年全球CIS廠商市場份額（%）

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CIS下游應用領域主要包括智能手機、消費領域、計算機、汽車、醫療、安防和工業應用等。

智研咨詢發布的《2020-2026年中國CMOS圖像傳感器（CIS）產業運營現狀及發展前景分析報告》數據顯示：2019年全球CIS市場整體規模約為155億美元。未來3內年，智能手機仍將是CMOS圖像傳感器行業最重要的下游應用市場。目前，在手機攝像頭領域已得到應用的背照式技術、全局快門（GS）、滾動快門（RS）、3D堆疊技術等仍將是未來CMOS圖像傳感器重要技術發展方向。此外，隨著智能手機后置攝像頭數量的增加，不同功能攝像頭的專業分工將愈發明顯，單獨一家CMOS圖像傳感器廠商難以在各項功能上均占據領先優勢。

各領域CMOS傳感器市場規模年平均復合增長率

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2013~2023F全球CIS市場規模及出貨量（十億美元，十億顆）

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隨著智能手機廠商每年為攝像頭和傳感器進行的更新，以及AR/VR技術的快速發展、普及，未來攝像頭將在用戶智能生活方面扮演更重要的角色，攝像頭似乎已經成為了如今消費者同技術和信息互動的主要渠道，甚至可以取代鍵盤、語音成為全新輸入界面。2019年三攝成攝像頭主流配置方案，智能手機進入多攝時代。2018年平均每臺智能手機搭配2.4顆CIS，預計到2020年超過3顆。盡管從2019年來看全球智能手機市場相對疲弱，但追求更高圖像質量的趨勢確立，攝像頭個數顯著增加，2019年上半年，智能手機CIS市場規模超過50億美元。

智能手機CIS市場規模（十億美元）

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全球手機三攝滲透率情況預測（%）

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手機高像素 CIS 的進一步滲透疊加其他領域的快速增長，48MP 行業單價在 6 美金左右，64MP 單價在 9 美金左右。相比低像素產品，高端像素產品的價格呈倍數增長。

不同像素產品平均價格情況

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汽車自動駕駛離不開多種傳感器。CMOS傳感器主要應用于車載“高級駕駛輔助系統”（ADAS），包括盲點攝像頭、自動防碰撞、道偏離警告、手勢識別、疲勞監測等。ADAS即高級駕駛輔助系統，是利用安裝在汽車上的各種傳感器，在汽車行駛過程中隨時感應周圍的環境，收集數據，進行靜動態物體辨識、偵測與追蹤，并進行系統的運算和分析，讓駕駛者先察覺到可能發生的危險，有效增加汽車駕駛的安全性。

CMOS圖像傳感器下游車載攝像頭市場分為三個部分：配備與汽車前面、后面、側面攝像機傳感器。預計配備于汽車前方ADAS中的影像傳感器，在整體車用嵌入式影像傳感器中的占比由2018年的34%上升至2023年的38.9%；側邊相機系統影像傳感器市占也會從15.3%上升至21.7%；應用于汽車后方的影像傳感器市占由2018年的50.4%，下滑為2023年的37.8%。

2018-2023年車載三類（后/側/前方）攝像頭系統占比

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隨著手機進入多攝時代，雙攝、三攝滲透加強；疊加新能源汽車，工業互聯網等領域對攝像頭的需求增加，CIS廠商正在收獲第二波下游行業蓬勃發展的紅利。到2024年，CIS廠商每年收入維持正增長，2024年CIS廠商年收入將達到23986百萬美元，

CIS供應商的年收入及同比

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2019年是消費電子需求爆發的一年，以Air pods為代表的可穿戴設備銷量劇增。Air Pods在2019年銷量近6000萬副，同比銷量增長近100%；2019年第三季度全球智能手表出貨量達到1400萬，同比增長42%。可穿戴設備的需求急速增加，快速的占據了晶圓體代工廠以及封裝廠的產能。雖然手機出貨量疲軟，但是多攝加速滲透的趨勢不見，CIS需求旺盛，導致許多晶圓體代工廠產能緊缺。面對這種形勢，頭部CIS供應商也需要擴充產能。但是產能的擴充并非一朝一夕就可以完成。如此情況下，部分訂單就被迫放棄。世界前五大CIS供應商市場份額下降了1.8個百分點。這種市場份額的下降實屬無奈之舉。因為未來需求的持續增加，頭部CIS也只能不斷增加產能。索尼計劃每月增加1萬片產能，而且70%-80%銷往中國；三星計劃通過自建產能每月增加1.5萬片產能；豪威則通過多個晶圓代工廠代工每月增加1萬片的產能。

CIS供應商供應能力概述（單位：千片/月）

-	2018年	2019年	2020年	備注
索尼	100	110	120	70%-80%銷往中國
三星	50	60	75	自建工廠，全部用于手機
豪威	39	50	60	由臺積電、中芯國際與華力微電子代工
格科微	0	-	-	由三星代工
海力士	2	10	20	自建工廠