一、電磁屏蔽行業發展背景

    FPC是增速最快的PCB細分領域。2018年全球FPC產值為128億美元,預計2022年全球FPC產值為149億美元,將實現3.5%的CAGR。目前，全球FPC產值約占整個PCB行業產值近20%,預計2022年全球FPC產值約占整個PCB行業產值的21.6%。

全球FPC市場規模

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    我國FPC產值增長穩定，占全球總產值比例持續增加。2009年-2016年我國FPC市場持續穩定增長，且占全球FPC產值比例也不斷提高，2016年已達到全球FPC產值的42.5%，可以看出FPC產能在不斷向我國轉移。2018-2023年全球FPC產值的年均復合增長率將達到2.8%，亞洲(除中國大陸和日本)地區將達到3.5%，我國將達到2.6%，增長勢頭穩定且增速相對較高。

2009-2018年全球FPC產值（億美元）

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2018-2023年全球PCB及FPC產值年均平均復合增長率

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    二、電磁屏蔽行業生產工藝

    電磁屏蔽是有效抑制電磁干擾的方法。電磁波由電場和磁場組成。電場和磁場在交替振動的同時通過空間傳輸，產生電磁波。在遠離輻射源點處，電場和磁場在垂直于行進方向的表面上振動，并且電場和磁場的振動方向相互垂直。電子元件工作時會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用產生電磁干擾，若干擾超過電子元器件允許值就會影響其正常工作。電磁屏蔽，就是通過特殊材料制成的屏蔽體將電磁波限定在一定范圍內，使其電磁輻射受到抑制或衰減，是有效抑制電磁干擾的方法。

電磁波生成原理

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    電磁波傳播到達屏蔽材料表面時，通常有3種不同的機理進行衰減：1）在入射表面的反射衰減；2）未被反射而進入屏蔽體的電磁波被材料吸收的衰減；3）在屏蔽體內部的多次反射衰減。電磁屏蔽膜的厚度、電導率、磁導率等許多因素都對屏蔽效能有影響。通常情況下，電導率和磁導率越高，電磁屏蔽膜的屏蔽效能越好。

電磁波屏蔽原理

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電磁屏蔽主要生產工藝流程

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    電磁屏蔽膜代替印刷銀漿油墨成為FPC電磁屏蔽的主要方案。早期，翻蓋手機使用的FPC采用的電磁屏蔽材料為印刷銀漿油墨，由于過多彎折易導致銀漿斷裂，其在FPC中的應用受到很大的限制。2002年左右，日本廠商拓自達首先開發出電磁屏蔽膜，滿足了FPC多次彎折的需要，在翻蓋手機/滑蓋手機上批量應用。2007年，智能手機開始大規模應用電磁屏蔽膜，從而代替了印刷銀漿油墨的使用。隨著電子產品向輕量化、小型化發展，同時元器件的使用數量和密度不斷增加，電磁屏蔽材料需同時具備厚度薄、重量輕、耐彎折、剝離強度高、接地電阻低等特點。

三種介紹主要電磁屏膜生產技術

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    5G高頻通信電磁干擾更強，FPC電磁屏蔽膜滲透率有望提升。5G低頻段(Sub-6GHz)下，手機天線會采用MassiveMIMO(多輸入多輸出)多天線技術以增加信號的傳輸頻率，這使得5G手機天線數量顯著增長；在5G高頻段(毫米波)下，由于波長極大縮短，手機天線的尺寸(通常為波長的1/4)也會變為毫米級。在手機天線數量增加和天線尺寸縮小的情況下，器件之間的電磁干擾更易發生。5G時代，終端將同時支持Sub6頻段的LTE和毫米波頻段的5GNR技術。在LTE與NR收發鏈路同時工作的場景下，會存在多個頻段間的互干擾。

不同手機應用使用的天線

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    三、電磁屏膜生產面積預測

    5G信號頻段升高更易衰減，對電磁屏蔽膜提出低插入損耗的要求。5G應用的主流頻譜是3GHz-6GHz，也被稱為C-Band(C波段)或稱黃金波段，波段頻率很高，傳遞的信息量大，而頻率越高的無線電波長也越短，傳遞的距離越短，容易被阻擋，衰減快。當電磁屏蔽膜應用于高頻線路、高頻器件周圍時，屏蔽膜中孤立的導電粒子在高頻磁場中會產生感應渦流電流(感應渦流電流沒有回流路徑)，將在金屬顆粒表面轉換為熱能，對周圍高頻線路形成較大插入損耗。所以具備低插入損耗的電磁屏蔽膜更能滿足5G時代的需求。

    智研咨詢發布的《2020-2026年中國電磁屏蔽膜行業市場研究分析及投資前景分析報告》數據顯示：FPC用量提升+電磁屏蔽膜滲透率提升，助力電磁屏蔽膜市場迅速擴容。預計全球電磁屏蔽膜生產面積將由2019年的1989萬平方米，增長至2024年的3055萬平方米，年復合增長率為8.96%；預計中國電磁屏蔽膜生產面積將由2019年的1024萬平方米增長至2024年的1803萬平方米，年復合增長率為11.97%。

全球及中國電磁屏膜生產面積預測（萬平方米）

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全球及中國電磁屏蔽生產面積及增速預測

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