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智研精品報告

2020年全球晶振行業發展前景及高頻晶振市場需求空間分析預測[圖]

晶振管小紅 2020-02-21 05:42 來源：智研咨詢

晶振一般叫做晶體諧振器，也是石英振蕩器的簡稱，是一種機電器件，是用電損耗很小的石英晶體經精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成。由于晶振具有體積小、重量輕、可靠性高、頻率穩定度高等優點，主要應用在消費電子、網絡、汽車、無線通訊、資訊等領域，是電路中必不可少的元器件，被譽為電子整機的“心臟”。

晶振行業發展現狀分析

1、晶振行業概述及產業鏈

隨著行業的不斷發展，晶體振蕩器產業的發展已成為必然趨勢。未來，晶體振蕩器將逐漸變得高精度，高穩定性，并且噪聲越來越小

晶振是電子產品中必不可少的元器件

數據來源：公開資料整理

晶振是電子產品中必不可少的元器件

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產業鏈：晶體-基座-芯片-設備

晶振主要由晶體、上蓋、基座、芯片的組成，生產過程中需要相應的設備和材料等

晶振產業鏈主要廠家

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2、晶振分類

按功能分類，晶振分為無源晶振（諧振器，晶體，Crystal，簡寫為XTAL）和有源晶振（振蕩器，晶振，CrystalOscillator，簡寫為XO）。無源晶振只是個石英晶體片，使用時需匹配相應的電容、電感、電阻等外圍電路才能工作，精度比較差，價格較低。無源晶振又可分為普通無源晶振和內置熱敏電阻的無源晶振（TSX）。有源晶振內部含有石英晶體和匹配電容等外圍電路，精度高、輸出信號穩定，不需要設計外圍電路、使用方便。有源晶振（XO）可分為簡單封裝SPXO、溫補TCXO、恒溫VCXO等。

按頻率分類，晶振分為KHZ和MHZ晶振，其頻率特性主要由切割工藝類型決定。KHZ晶振主要為32.768KHZ，晶體單元為音叉型，主要用于時鐘基準。MHZ晶振中高頻包含1M~200MHZ，晶體單元多位AT薄片型，主要用于頻率基準；百MHZ以上的超高頻晶體單元為SAW型。

晶振分類

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3、晶振發展方向

隨著電子產品的不斷發展，晶振朝著小型化、高頻化、高精度三個方向發展。

晶振三個發展方向

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晶振發展趨勢

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4、晶振制造流程

制造：晶棒-晶片-晶振（無源/有源）

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5、晶振的發展方向

隨著移動通信產業的發展，相關產品功能的進一步豐富對應用于智能電子產品、移動終端和網絡設備的石英晶體諧振器的集成水平提出了更高的要求。

晶振的發展方向

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5G手機以及物聯網應用對小型化晶振產品需求增加。以2019年高速增長的TWS為例，TWS耳機至少需要兩顆藍牙晶振，采用監聽模式的airpods和freebuds3等還需額外兩顆時鐘晶振。

根據《國際電子商情》報道，因產能緊張，日系、臺系的2520（2.5mmx2.0mm）、2016（2.0mmx1.6mm）型號的熱敏晶振和溫補晶振（TCXO）開始漲價，國產相關熱敏晶振的貨期也開始拉長。

2019年中國晶振市場的表現是“先抑后揚”。2019上半年，大陸晶振廠家訂單不足、產能利用率約為50%。下半年隨著政策推動、5G、TWS物聯網等需求增加，大陸晶振廠商的訂單量持續增加，產能利用率提升。

全球共有超過六成的晶振產品來自日本。大尺寸晶振器件毛利率低，日本晶振廠商逐漸退出大尺寸產品，把重心放在尺寸更小、毛利率更高的晶振產品上。

經過多年的發展，大陸廠商在大尺寸產品上已具備國產化能力，競爭激烈。早在2015年，中國晶振原廠數量就已經接近200家。

部分型號（2520、2016等）晶振漲價邏輯

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二、高頻晶振市場發展空間測算

1、晶振行業市場發展前景分析

智研咨詢發布的《2020-2026年中國晶振行業產銷情況分析及投資風險研究報告》顯示：2019年是5G與WiFi6的商用元年，2019年6月，中國5G牌照發放；2019年9月，WiFi聯盟宣布WiFi6認證計劃。•目前，華為、三星、OPPO、vivo、小米等主要手機廠商已發布5G手機。•目前，iPhone11系列和三星S10系列已支持WIFI6；聯想，華碩和三星等發布了搭載Wi-Fi6的新型筆記本電腦。

隨著4G到5G，wifi5到wifi6發展，使用基波發出高頻振蕩可以減少噪聲和抖動，有利于提升高速、大容量通信的穩定性。•據介紹，高通、海思和intel平臺晶振頻率將從38.4MHZ向76.8MHZ升級；聯發科、三星平臺晶振頻率將從26MHZ向50MHZ升級。

2019-2025年全球晶振產能預測