2016-2021年全球光模塊市場規模逐年上漲，同比增速平均保持在9%。隨著全球數據量的增加，光模塊向著超高數據，全球光模塊市場規模不斷增大，預計到2024年全球光模塊市場規模將超過150億美元，頻、超高速和超大容量發展。

全球光模塊市場規模及增速

數據來源：公開資料整理

    電信市場方面，2020年在5G網絡建設的帶動下，電信光模塊市場或將全面復蘇。2020年全球無線網絡應用的光模塊市場規模有望達到7.9億美元，同比增長92.83%，中國網絡建設將是主要驅動力。我們預計2020年中國5G前傳光模塊總需求約為1008萬只（2019年約為300萬只），對應市場規模34.9億元。

    數據中心市場方面，下游客戶庫存去化告一段落，隨著資本開支回暖，數通100G市場景氣復蘇，而400G商用化也有望在2020年持續取得突破。結合我們產業鏈調研及測算，我們預計2020年全球100G光模塊出貨量將同比增長25%，對應875萬只，價格降幅預計在10%-15%（2019年100G均價約為150美金）；而400G光模塊出貨量預計在50萬-80萬只，價格預計在600美金左右。
電信光模塊市場：受益于5G商用網絡建設，景氣顯著提升

    2020年我國5G網絡規模建設啟動，帶動電信光模塊市場景氣顯著提升。我們預計在5G建設周期（2019年-2025年）我國5G前傳光模塊的總需求量為6145萬只，對應市場規模為254億。

    智研咨詢發布的《2020-2026年中國光模塊行業市場運行態勢及未來發展前景報告》數據顯示：我們預計2020-2022年是行業景氣提升的階段，出貨量和市場規模隨著網絡建設規模（基站數）的增長而增加。ASP則由于組網方式的不同（網絡建設后期C-RAN占比逐漸提升），將在2021年達到峰值。因此我們預計2020-2021年是電信光模塊市場最好的投資窗口期，2020年行業規模增速最大（+285%），2021年盡管行業增速放緩（+68%），但ASP提升。結合以上判斷，對于2020年，我們更加關注行業真實需求和廠商產能釋放情況；對于2021年，我們在產能保證的基礎上，更加關心廠商的產品結構，即相對高端產品（CWDM光模塊、中回傳光模塊）占比。

5G前傳光模塊市場規模及增速預測

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5G前傳光模塊出貨量及ASP預測

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    應用場景及可用光纖資源是影響前傳方案的主要因素。5G前傳組網方式決定了光模塊的種類。5G前傳典型應用場景包括：1）光纖直連；2）無源WDM（固定波長彩光、可調諧波長）；3）有源WDM。2019年底中國移動提出MWDM方案，并積極推動其商用。從對于光纖資源的消耗來看，直連方式相對消耗光纖資源。

5G前傳典型組網方式

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    3大前傳光模塊類型，產業鏈成熟度各有不同。針對不同的前傳方案，對應了不同的前傳光模塊種類。大致包含3種：25G雙纖雙向灰光模塊（根據激光器芯片速率不同可以分為10G產品和25G產品，其中10G產品又分為兩類，一類是超頻方案，通過使用外置芯片實現25G傳輸速率，另一類是25GPAM4方案）、25G單纖雙向灰光模塊、25G可調諧彩光模塊。

5G前傳主要光模塊類型及比較

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    數通光模塊市場：100G復蘇，400G需求持續展現

    2020年將是全球以太網光模塊市場的拐點之年，行業有望重回高增長階段。我們認為100G的復蘇，以及400G應用需求釋放將成為行業成長的主要動力。

    當前數通市場光模塊以100G光模塊為主，至2022年100G光模塊仍將占據主流。與此同時，400G光模塊的需求將在2019年有所體現，隨后滲透率將逐步提升，預計2020至2022年400G光模塊滲透率將分別為14.25%、32.26%、41.60%。

全球以太網數通市場光模塊規模及增速

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不同速率數通光模塊滲透率

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    100G數通產品，CWDM4成為主流，價格降幅收窄。數通100G產品中，我們認為CWDM4成為主流產品，滲透率將進一步提升。預計2018年至2020年CWDM4占比將從40.2%提升至47.6%。價格方面，100G數通光模塊價格整體將繼續保持一定程度的降幅，預計，2020年價格降幅為14%。

不同類型數通100G光模塊占比

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100G光模塊平均價格降幅

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    400G數通產品方面，19年雖有所部署，但逐漸放量或在2020年。400G光模塊是行業下一代演進路徑，預計到2023年400G光模塊市場規模有望接近30億美元。從產業進展來看，2019年以谷歌為代表的ISP廠商開始測試及小范圍應用400G系統。

    目前來看，400G產品主要用于傳輸距離在500m-2000m的應用場景中，這部分主要對應于交換機之間的互聯。光模塊是交換機的核心部件之一，回顧100G光模塊商用量產過程，我們認為，400G光模塊的放量或將等到整個交換機的核心部件（如400G交換芯片）皆可商用化（成本下降至合理區間）之后才會體現。

    40G及100G光模塊放量時點同博通40G及100G交換芯片首次發布時點的關系。從中可以看到，從博通新一代交換芯片推出到對應速率光模塊開始放量需要有2-3年的時間。2017年12月博通發布Tomahawk3芯片，該芯片具備12.8Tbps處理能力，最多可支持32x400GbE端口。基于對40G和100G量產規律的線性遞推，我們預計400G光模塊或將在2020年開始逐漸放量。

不同傳輸距離下400G產品需求量

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40G、100G需求放量的時點及400G放量時點預測

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