半導體產品種類繁多，不同產品之間設計和功能不盡相同，制造工藝和流程也存在一定差異。

    半導體產業鏈的下游為半導體終端產品以及其衍生的應用、系統等。半導體產品按功能區分，可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器等四大類。據調查數據顯示，2018年集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器的全球市場規模分別為3,933億美元、380億美元、241億美元和134億美元，占半導體市場整體規模的比例分別約為83.9%、8.1%、5.1%和2.9%。全球集成電路和以LED為代表的光電子器件的銷售額合計占所有半導體產品銷售額的90%以上，是半導體產品最重要的組成部分。

2018年全球半導體銷售額的產品結構占比

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    半導體產業鏈的中游可以分為半導體芯片設計、芯片制造（圓晶制造、圓晶加工）和封裝測試。半導體芯片的制造工藝相對復雜，需要的上游設備多樣，標桿產品序涂膠顯影設備是集成電路制造中光刻環節不可或缺的關鍵處理設備，主要與光刻機配合進行作業，通過機械手使晶圓在各系統間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅膜等工藝過程。

    半導體產業鏈的上游由為設計、制造和封測環節提供軟件及知識產權、半導體設備、原材料等生產資料的核心產業組成。其中半導體設備指半導體產品在制造和封測環節所要用到的所有機器設備，廣義上也包括生產半導體原材料所需的機器設備。主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機、探針臺等。

    半導體制造技術精細、工藝復雜。隨著技術節點的縮小，集成電路的生產步驟也越來越多，任何一步的錯誤都可能導致最終產品無法使用。以20nm技術節點為例，集成電路產品的硅片制造工藝需要約1000步，若最終產品的合格率需要達到90%，則每一步的加工合格率都需要達到99.99%。因此，集成電路制造對設備的精度和可靠性要求極高。

集成電路產品生產步驟數量

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    一、半導體設備國產化

    半導體行業是現代經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是電子信息產業的基礎支撐，其產品被廣泛地應用于電子通信、計算機、網絡技術、物聯網等產業，是絕大多數電子設備的核心組成部分。隨著經濟的不斷發展，中國已成為了全球最大的電子產品生產市場，各大半導體制造商紛紛投資建廠，對半導體設備的需求隨之增加。測算，到2020年，全球新增半導體設備的市場空間將達到750.4億美元（約5100億元人民幣），其中中國大陸市場空間將達到1186.5億美元（約11250億元人民幣），占全球市場的四分之一。

2015-2020年全球各地區半導體設備市場空間（單位：十億美元）

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    二、集成電路設備市場

    集成電路制造行業向中國大陸轉移的趨勢已十分明顯，諸多外資、臺資企業均計劃在中國大陸新建，但目前集成電路設備生產企業則主要集中于歐美、日本、韓國和臺灣等國家和地區。其中起步較早的國際領先企業包括美國應用材料（AMAT）、泛林半導體（LamResearch）、科磊（KLA-Tencor），荷蘭阿斯麥（ASML），日本東京電子（TokyoElectron）等。

    在細分領域，尤其是前段晶圓制造設備領域中，龍頭集中的則更加明顯。集成電路設備自給率較低，進口替代空間廣闊。

    2018年半導體設備在中國大陸的銷售額估計為128億美元，同比增長56%，約占全球半導體設備市場的21%，已成為僅次于韓國的全球第二大半導體設備需求市場。但是從供給端來看，根據調查數據顯示，2018年國產半導體設備銷售額預計為109億元，自給率約為13%。

2013-2018年中國大陸半導體設備銷售額

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    中國電子專用設備數據包括集成電路、LED、面板、光伏等設備。實際上，我國LED、光伏等泛半導體設備國產化率較高，而集成電路設備國產化率更低。

    對應巨大的需求缺口，中國半導體設備進口依賴的問題突出，不斷擴大的中國半導體市場規模嚴重依賴于進口，中國半導體產業自給率過低，進口替代的空間巨大。

國內主要半導體設備制造商及產品種類

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    涂膠顯影設備包括涂膠機、噴膠機和顯影機。涂膠/顯影機作為光刻機的輸入（曝光前光刻膠涂覆）和輸出（曝光后圖形的顯影），主要通過機械手使晶圓在各系統之間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅膜等工藝過程，其不僅直接影響到光刻工序細微曝光圖案的形成，顯影工藝的圖形質量對后續蝕刻和離子注入等工藝中圖形轉移的結果也有著深刻的影響，是集成電路制造過程中不可或缺的關鍵處理設備。公司生產的涂膠/顯影機可與光刻機設備聯機作業或者獨立作業，工藝范圍涵蓋LED芯片制造、集成電路制造后道先進封裝制程以及前道的PI、Barc、SOC、SOD、I-line、KrF、ArF等制程工藝。

    噴膠機是一種能夠覆蓋不規則表面晶圓的光刻膠涂覆設備，可以有效、均勻地涂覆帶有溝槽圖形的晶片表面。該設備主要應用于厚膠膜的涂覆工藝。獨特的噴涂工藝可以處理特殊形狀（如長方形、菱形等）的襯底，針對某些輕薄易碎的襯底，噴膠機在處理時也有其優勢，可以保證襯底完整不碎裂。

    清洗機是將晶圓表面上產生的顆粒、有機物、自然氧化層、金屬雜質等污染物去除，以獲得所需潔凈表面的工藝設備。從工藝應用上來說，清洗機目前已廣泛應用于集成電路制造工藝中的成膜前/成膜后清洗、等離子刻蝕后清洗、離子注入后清洗、化學機械拋光后的清洗和金屬沉積后清洗等各個環節。

清洗機原理示意圖

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    去膠機用于曝光后清除光刻膠。在半導體制造工藝中，光刻膠只是起到圖形轉移的媒介作用，因此在完成圖形轉移后，需要將光刻膠完全去除，以避免殘留的光刻膠影響后續工藝質量。

去膠機原理示意圖

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    濕法刻蝕主要是利用溶液與預刻蝕材料之間的化學反應來去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而達到刻蝕目的。芯源微生產的單片式濕法刻蝕機，主要應用于前道晶圓加工環節中干法刻蝕后殘留物的去除，以及后道先進封裝環節微米級以上（大于3um）圖形的轉移。

濕法刻蝕原理示意圖

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    2019年第二季度，全球半導體銷售額為982億美元，同比下降16.8%，2019年上半年全球半導體市場銷售額同比下降14.5%;預測2019年全年，全球半導體銷售額將下滑13.3%。

    預測，2019年全球半導體收入為4290億美元，同比2018年的4750億美元下滑9.6%。

2012-2020年全球半導體行業市場銷售額及增速

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    2019年，全球半導體需求市場將出現下滑，其中，美國地區將下滑27.3%，歐洲地區下滑6.1%，日本地區下滑9.7%，亞太地區(除日本)將下滑9.8%。

2018-2019年全球半導體市場規模區域分布及預測

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    相關報告：智研咨詢發布的《2020-2026年中國半導體封裝材料行業市場供需規模及發展趨勢分析報告》