半導體位于電子行業的中游，上游是電子材料和設備。半導體和被動元件以及模組器件通過集成電路板連接，構成了智能手機、PC等電子產品的核心部件，承擔信息的載體和傳輸功能，成為信息化社會的基石。

半導體是電子產品的核心

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    半導體主要分為集成電路和半導體分立器件。半導體分立器件包括半導體二極管、三極管等分立器件以及光電子器件和傳感器等。

半導體分類

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    根據數據，2017年世界半導體市場規模為4086.91億美元，同比增長20.6%，首破4000億美元大關，創七年以來（2010年為年增31.8%）的新高。其中，集成電路產品市場銷售額為3401.89億美元，同比增長22.9%，大出業界意料之外，占到全球半導體市場總值的83.2%的份額。存儲器電路（Memory）產品市場銷售額為1229.18億美元，同比增長60.1%，占到全球半導體市場總值的30.1%，超越歷年占比最大的邏輯電路（1014.13億美元），也印證了業界所謂的存儲器是集成電路產業的溫度計和風向標之說。

    半導體分立器件（D-O-S）方面，市場為685.02億美元，同比增長10.1%，占到全球半導體市場總值的16.8%，主要得益于功率器件等推動分立器件（DS）市場銷售額同比增長10.7%以及MEMS、射頻器件、汽車電子、AI等推動傳感器市場（Sensors）銷售額同比增長15.9%。

2017全球半導體銷售額產品結構規模及增速

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    從區域上看，數據顯示北美（美國）地區市場銷售額為864.58億美元，同比增長31.9%，增幅提升36.6%，居全球首位，占到全球市場的21.2%的份額，起到較大的推動作用。其他地區（主要為中國）銷售額為2478.34億美元，同比增長18.9%，占到全球市場總值的60.6%。

2017全球半導體市場地區分布占比情況

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    據預測，2017年半導體設備的銷售額為559億美元，比2016年增長35.6%。2018年，半導體設備的銷售額達到601億美元，比2017年增長7.5%。

半導體設備市場規模

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    數據顯示，2018年1月全球半導體銷售額增長22.7%，達到創紀錄的376億美元，連續18個月實現增長。其中，美國半導體銷售額同比飆升40.6%，創有史以來最大增幅；歐洲銷售額增長19.9%，亞太及所有其它地區銷售額增長18.6%，中國市場銷售額增長18.3%，日本銷售額增長15.1%。

全球半導體市場規模（十億美元）

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    2018年半導體產值年增率約5%至8%，再創新高，2019年可望續增，產值將首度站上5,000億美元大關。研究機構Gartner預期半導體市場2018年仍持續是個好年，但相較于2017年成長將會趨緩，2018年預測約達到7.5%，而在往后2019-2020年成長將呈現持平的狀態。

全球半導體市場預測（十億美元）

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    2016年全球半導體銷售額為3389億美元，其中我國半導體銷售額1075億，占全球市場的31.7%。中國為全球需求增長最快的地區。2010年-2016年，全球半導體市場規模年均復合增速為6.3%，而中國年均復合增速為21.5%。隨著5G、消費電子、汽車電子等下游產業的進一步興起，疊加全球半導體產業向大陸轉移，預計中國半導體產業規模進一步增長。

中國半導體市場占全球的1/3

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    在2014及2015年的統計中芯片進口就超過了2000億美元，超過了原油，成為中國進口量最大的商品。根據ICinsights數據，2015國內半導體自給率還沒超過10%，16年自給率剛達到10.4%。預計15年到20年，國內的半導體自給產值CAGR能達到28.5%，從而達到2020年國產化比例15%的水平。

中國集成電路自給率水平低

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    2017年中國半導體產值將達到5176億元人民幣，年增率19.39%，預估2018年可望挑戰6200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年增長速度，高于全球半導體產業增長率。

中國IC產業產值變化

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    近年來，國內半導體一直保持兩位數增速，制造、設計與封測三業發展日趨均衡，但我國集成電路產業結構依然不均衡，制造業比重過低。2017年前三季度，我國IC設計、制造、封測的產業比重分別為37.7%、26%和35.5%，但世界集成電路產業設計、制造和封測三業占比慣例為3∶4∶3。

中國IC產業結構變化

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    相關報告：智研咨詢發布的《2018-2024年中國半導體行業分析與投資決策咨詢報告》