集成電路為半導體行業的支柱產業。根據統計，2016 年集成電路銷售占比 81%，光電子占比 10%，分立器件占比 6%，傳感器占比 3%。其中，集成電路為核心領域。
2016 年全球半導體產品結構
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一條完整的半導體產業鏈包括幾十道工序，大致可以分為設計、芯片制造和封裝測試三個主要環節，同時還包括集成電路設備制造、關鍵材料生產等相關支撐產業。
半導體產業鏈流程圖
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目前，中國集成電路產業已經形成了 IC 設計、芯片制造、封裝測試三業并舉及支撐配套業共同發展的較為完善的產業鏈格局。雖然中國集成電路產業規模在近幾年發展快速，但產業結構仍需調整。2017 年前三季度，我國 IC設計、芯片制造、封裝測試的產業比重分別為 37.7%、26%和 35.5%，但世界集成電路產業設計業、制造業和封測業三業占比慣例為 3∶4∶3。我國集成電路產業結構依然不均衡，制造業比重過低。
2004 年和 2017H1 中國集成電路產業比重
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在我國集成電路的發展過程中已形成一批優質的企業，在集成電路的各個環節有著自身明顯的競爭優質，其中主要包括華為海思、紫光展銳、中興微、兆易創新等芯片設計公司，以中芯國際、華虹集團、上海先進為代表的芯片制造商，以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業。
中國已形成完整的半導體產業鏈
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相關報告：智研咨詢發布的《2018-2024年中國半導體行業分析與投資決策咨詢報告》
智研咨詢 - 精品報告
2026-2032年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告
《2026-2032年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告》共九章，包含全球及中國半導體先進封裝企業案例解析，中國半導體先進封裝行業政策環境及發展潛力，中國半導體先進封裝行業投資策略及規劃建議等內容。
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