2018年中國覆銅板行業成本及PCB行業需求分析【圖】

覆銅板陽芬 2018-01-18 06:24 來源：智研咨詢

一、供給端：原材料價格影響覆銅板成本

覆銅板的成本構成組合很多，以目前市場上產銷量較大的覆銅板產品類型預測，銅箔、玻纖布、樹脂以及其他制造費用（包括人工、倉儲物流、設備折舊、水電煤等），大致占總成本比重分別為 39%、18%、18%和 25%。其中三大原材料占比達到 70%以上，其價格是影響覆銅板成本的關鍵因素。

覆銅板制造成本大致占比

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相關報告：智研咨詢發布的《2018-2024年中國覆銅板市場深度評估與發展前景預測報告》

1、標準銅箔

由于生產高質量銅箔的設備特別是關鍵零部件需要進口且周期長，因此銅箔產能擴大不僅投資較大且平均周期至少一年以上，產能增長能力慢。中國電子材料協會數據顯示，全球銅箔產能及產量近年來緩慢增長，其中產能由 2010年的 54.8萬噸增加至 2016年的 65.0萬噸，年均增長 2.41%，產量由 39.8 萬噸增至 50.6萬噸，年均增長率為 4.08%。從電子銅箔協會統計看出，國內銅箔的產能、產量分別由 2010年的 20.99 萬噸、16.13 萬噸增加至 2016年的 39.9萬噸、29.16萬噸，年均增長率分別為 11.30%、10.37%，增速明顯高于全球水平。

2010-2018年全球銅箔產能及產量的統計、預測

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2010-2016年國內銅箔產能、產量變化統計

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目前銅箔可分為 PCB 用的標準銅箔、鋰電銅箔和其他用途的銅箔三類。由于新能源汽車行業的蓬勃發展加大了對鋰電銅箔的需求，在銅箔總產能無法快速擴張的情況下，銅箔供需面自 2016 年中起出現偏緊局面。同時，由于鋰電銅箔和標準銅箔在生產設備和工藝上存在較大差異，電子用標準銅箔對產品精細度要求高但鋰電銅箔的利潤高于 PCB 標準銅箔，逐利驅使大多廠商將銅箔轉產至鋰電行業，新增產能也繼續偏向于鋰電銅箔，銅箔整體價格由鋰電銅箔為起因變為全面漲價。短期供需失衡下的標準銅箔的快速漲價，這推升了覆銅板的制造成本。

2011-2016年國內標準銅箔與鋰電銅箔產量比例的變化

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2、玻纖布

中國已成為世界第一玻纖生產大國。2001 年我國加入 WTO 后積極消化引進的玻璃纖維池窯拉絲生產線，國內成本優勢和產業鏈的逐漸完善使得全球玻纖產業向中國轉移，中國的玻璃纖維工業步入快速發展期。2000-2016 年，我國玻纖行業總產量由 27.3 萬噸增加至 362 萬噸，復合增長率為 18.81%，產量保持長期穩定增長。其中 2007 年國內玻纖紗總產量為 160 萬噸，中國開始成為世界第一大玻纖生產國。

2001-2016年我國玻纖紗年產量

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玻纖行業供給集中度較高。從區域來看，玻纖產能主要分布于亞洲、美洲和歐洲，其中亞洲地區以中國生產為主。從供應商來看，全球主要由 OCV、PPG、JM、中國巨石、重慶國際和泰山玻纖提供，產能占比達 60%，而國內玻纖的提供約 80%被中國巨石、泰山玻纖、重慶國際、山東玻纖、四川威玻和長海股份六大生產商壟斷。

2015年全球玻纖布產能分布

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我國玻纖產能分布

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玻纖在國內的應用領域主要集中在建筑、電子電氣、交運、管道、工業應用、新能源和環保等領域，根據復材應用技術網統計，其占比分別為 34%、21%、16%、12%、10%和 7%等，電子領域成為我國玻纖的第二大應用領域。其中，覆銅板作為電子應用的重要內容，其關鍵原材料之一為電子玻纖紗。根據前瞻產業研究院統計數據，2001-2014年我國玻纖在電子領域的應用規模由 5.5 萬噸增加至 109.4 萬噸，多年保持較快的增長速度。

玻纖布在覆銅板中作為增強材料起到了增加強度、絕緣的作用，在覆銅板的原材料成本中約占 25%。玻纖布是由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，再通過合金噴嘴拉成玻纖絲后纏絞制成玻纖紗，最后使用玻纖紗紡織制成的。玻纖布行業的集中度較高，全球六大供應商（巨石、OC、PPG 等）合計產能占到 70%，用于 PCB 的電子布要求較高，主要廠商還是歐美企業但產能一直在向亞太轉移，而超薄特種玻璃紗的產能仍集中在歐美企業。

2001-2014年我國玻纖在電子領域的應用規模

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3、環氧樹脂

環氧樹脂由于較好的力學性能、電性能和黏結性能被廣泛用于制造覆銅板、防腐涂料、塑封料，在電子電氣和機械制造等工用領域具有重要作用。而中國已成為全球最大的環氧樹脂生產國，數據可知，中國環氧樹脂產量由 2010 年的 68 萬噸增加至 2015 年的 140 萬噸，年復合增長率達 15.54%。

不同的 PCB 對樹脂的要求不同：一般來說，單/雙面板、多層板及 HDI 等主要采用酚醛樹脂和環氧樹脂，而高速/高頻制板主要使用聚四氟乙烯，近年流行的無鹵 CCL 則使用環保型非溴基樹脂。目前大陸與臺灣的供應商主要提供酚醛樹脂和環氧樹脂，高端特種樹脂如 BT、PPE 等則被美日的國際巨頭壟斷。

2010-2015年我國環氧樹脂產量

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在我國覆銅板行業中，對環氧樹脂有需求的主要有剛性覆銅板、高性能環氧-玻纖布基覆銅板（包括環氧改性高性能樹脂覆銅板）、金屬基覆銅板、三層型撓性覆銅板、多層板加成工藝法用半固化樹脂膠片等。根據統計數據，2014 年國內覆銅板行業消費的各類環氧樹脂占總消費量的 30.6%，使用量占比第一。

2014年我國環氧樹脂消費市場格局

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二、需求端：PCB行業

覆銅板行業下游為PCB行業，由于覆銅板行業產能比較集中，2016年全球剛性覆銅板公司按產值排名前十的公司市場份額總計占比達 74%，而前十的 PCB公司市場份額占比為 53%。因此覆銅板行業相對于下游 PCB行業來說更具有議價能力，覆銅板企業通常能夠將上游的成本壓力傳導給下游。

2016年全球剛性CCL公司按產值排名前十（百萬美元）

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2016年全球前10名PCB制造商產值占比（百萬美元）

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1、PCB周期性顯著，目前處于增長狀態

PCB在下游的產品應用領域廣泛，涉足眾多行業，其行業周期性不受單一行業的影響，主要隨宏觀經濟及電子信息產業的整體發展變化。根據研究，從國際市場看，全球 PCB 市場的景氣周期與電子產品及半導體市場的景氣周期較為一致。PCB 行業自 2000 年以后只出現兩次低谷，2000-2002 年受互聯網泡沫破滅的影響，PCB的全球產值出現下滑，以及 2008 年受全球金融危機的影響進入低谷。

2000-2016年全球及中國 PCB產值變化情況

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較于全球PCB行情變化，我國的市場增速明顯高于全球整體水平，受到的沖擊影響也較小，僅在 2009 年產值有所下滑，2010 年重新恢復增長。預計未來，我國仍將以高于全球整體水平的速度增長，成為帶動我國覆銅板需求增長的主因。

根據統計數據，預計 2017 年全球 PCB 整體規模將有望達到 642 億美元，2022 年產值增加至 756 億美元，年復合增長率預計為 3.32%。據此預測中國 2017 年 PCB 產值將達到 289.72 億美元，占全球產值的 44.13%。

2017-2022年全球PCB產值預測

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2、PCB產業轉移亞洲

PCB產業自 20 世紀 50 年代發展以來經歷了由“歐美主導”向“亞洲主導”的轉變過程，其中亞洲主要以中國大陸為核心。2008-2016 年間，美洲、歐洲和日本的 PCB 產值占全球的比重逐漸下降，其 PCB 產值占全球的比重分別由 2008 年的 9.30%、5.65%、21.12%下滑至 2015 年的 5.08%、3.78%、10.44%，日本的降幅最大。相反，中國大陸的PCB 產值占比逐年增加，2015 年占比已達 47.36%，亞洲其他地區的 PCB 產值也出現小幅爬升。

2008-2016年全球PCB行業產值區域分布變化情況

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3、電子信息產業飛速發展，驅動覆銅板下游PCB需求快速發展

印制電路板是在各類覆銅板上，按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，絕大多數電子設備及產品均需配備，被稱為“電子產品之母”，主要應用領域有：計算機、通信設備、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療儀器、航空航天等行業。

下游電子信息產業的飛速發展，行業規模的大幅擴大將會帶動 PCB 行業的發展，我國電子信息產業保持了持續的快速發展趨勢。根據預測，2017 年上半年我國電子信息制造業實現收入 13.8 萬億元，同比增速超 14%。在國家政策、經濟轉型等因素的推動下，我國電子信息產業有望繼續保持快速發展趨勢，從而給 PCB 產業鏈帶來廣闊的市場發展空間。

2010-2017上半年我國電子信息制造業收入及增長率