1全球 PCB 市場發展情況

    印制電路板的應用始于 1936 年，最初應用于收音機裝置，在 20 世紀 50 年代開始得到大規模應用。歷經 80 多年的發展，PCB 產品目前已廣泛應用于電子產業的各終端領域，如消費電子、汽車電子、通信終端、醫療器械、工控設備、航天航空、軍工等領域。

    PCB 作為電子產品中不可或缺的元件，隨著科技水平的不斷提升，其需求穩定且將持續增長。PCB 行業已成為全球性大行業，年產值超過 500 億美元。

    根據報告顯示，全球 PCB 市場產值從 2009年的 412 億美元增長到 2015 年的 553 億美元，未來在全球電子信息產業持續發展的帶動下，預計全球 PCB 市場的產值將由 2016 年的 542 億美元增長到 2021年的 604 億美元，年復合增長率約為 2.2%。

20012-2021 年全球 PCB 產值及預測產值

數據來源：公開資料整理

    2產值分布

    PCB 產業主要集中在亞洲地區，亞洲地區總產值占世界產值比例超過 80%。2000 年以前，全球 PCB 生產基地大多分布在歐洲、美洲、日本等三個地區，最近二十年，PCB 產業中心則不斷向亞洲地區轉移，以亞洲為中心的新產業格局已形成。根據報告顯示，中國大陸、臺灣地區、日本、韓國已成為全球 PCB 主要生產中心，2015 年中國大陸PCB 產值全球總產值的比例為 46.6%，為全球最大的 PCB 生產基地。中國臺灣地區、韓國和日本則分別以 13.6%、12.8%和 9.3%的市場占比分別位居第二、第三和第四。

2015 年全球 PCB 產值分布

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    未來全球不同國家/地區 PCB 行業將呈現不同的發展態勢。根據預計，2016-2021 年，中國內地將保持持續增長，年復合增長率預計為 3.4%，中國將成為亞洲 PCB 主要生產國中增長最快的國家。而日本、北美和歐洲的 PCB 產業將面臨產業衰退的局面，年復合增長率分別為-2.5%、0.2%和-1.9%。

2016-2021 年全球不同國家/地區 PCB 發展情況（單位：百萬美元）

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    3球 PCB 產品市場結構

    從 PCB 產品細分結構來看，多層板的需求占比最大，根據統計，2016 年，全球 4 層及以上多層板市場容量約為 210.6 億美元，占整個 PCB 市場容量的 38.9%。柔性板、HDI 板、IC 載板也占有較大的市場份額，2016 年的比例分別為 20.1%、14.2%、12.1%。

2016 年全球 PCB 產品構成圖

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    隨著下游電子信息技術的迅速發展，市場對高密度、高多層、高技術 PCB產品的需求將變得更為突出，多層板、HDI 板、柔性板等技術難度較大的產品將保持持續增長。根據預測，2016-2021 年，6 層板、8-16 層板、18 層及以上 PCB 年復合增長率分別為 2.4%、2.6%、2.9%，HDI 板、柔性板的年復合增長率分別為 2.8%、3.0%，上述 PCB 產品的增長率均超過市場平均增長水平。

    相關報告：智研咨詢發布的《2018-2024年中國PCB板市場行情動態及發展前景預測報告》