2016年人工智能芯片市場規模達到6億美元，預計到2021年將達到52億美元，年復合增長率達到53%，增長迅猛。

2016-2021年全球人工智能芯片市場規模

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    相關報告：智研咨詢發布的《2018-2024年中國AI芯片行業市場競爭現狀及投資戰略研究報告》

    2016年中國大陸市場智能手機出貨量4.67億部，占全球份額為31.77%；根據數據，2016年中國大陸品牌智能手機出貨量6.29億部，占全球份額為42.8%。

2010-2016年中國市場智能手機出貨量情況

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2011-2016年中國品牌智能手機出貨量情況

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    在PC電腦方面，根據數據，2016年中國大陸PC電腦出貨量0.8億臺，占全球份額為30.8%。

2008-2016年中國大陸市場PC出貨量情況

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    2016年中國大陸（含在華國外企業）制造的智能手機占全球的74%，平板電腦占76%筆記本電腦占91%，顯示器占88%，數字電視占49%，因此中國大陸電子市場對IC產品有著龐大的需求。

2016年中國大陸制造的電子終端情況

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    在下游產業爆發式增長的推動下，中國電子產業獲得了強大的發展動力，特別是集成電路產業，在下游市場的推動以及政府與資本市場的刺激，呈現了快速的增長。根據中國半導體行業協會的統計，2016年中國集成電路產業銷售額（位于中國大陸境內的國內外廠商銷售總額）達到4335.5億元，比上年增長20.1%。

2004-2016年中國大陸集成電路產業銷售額情況

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    集成電路產業銷售主要劃分為IC設計、IC制造和IC封測三大環節，由于中國在IC設備和材料方面國產化能力低，不具備規模銷售能力，因此在整個IC產業銷售額中的占比極低。2016年中國IC設計產業銷售額1644.3億元，同比增長24.1%，IC制造產業銷售額1126.9億元，同比增長26.1%，IC封測產業銷售額1564.3億元，同比增長13.03%。

2008-2016年中國大陸集成電路產業細分領域銷售額情況

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    與中國集成電路產業銷售額保持年均20%高增長相對比的是，全球半導體產業保持穩定，2015/2016年的增速均為1.0%左右。

2004-2016年全球半導體產業市場規模情況

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    從2015年到2020年中國半導體市場將迎來六年高速增長，整體市場規模將從2015年的1410億美元增長到2080億美元！增速遠超世界平均水平。

國內IC整體市場規模高速增長（十億美元）

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    根據中國半導體行業協會的測算，IC設計、制造、封測資產投資規模按照專業的投入產出比均值進行測算，設計1:2，制造1:0.25，封測1:1.1。因此，到2020年，設計產業銷售增量2600億元，需要新增投資1300億元，制造產業銷售增量1600億元，需要新增投資6400億元，設計產業銷售增量1400億元，需要新增投資1261億元，合計新增投資約為9000億元。為了達到集成電路發展目標和配合投資增量，未來五年預計需要在設備和材料領域投入的研發資金分別為180億元和190億元，對應2016-2020年產業發展資金投入需要分別達到120億元和330億元。

    從市場規模角度來看，半導體設備的市場規模與制造和封測廠的建設投資直接成正比關系，而材料的市場規模與制造和封測廠建成之后的產量/體量成正比關系（產量/體量又正比于制造與封測工廠的投資規模），根據《中國集成電路產業“十三五”發展規劃建議》，2020年中國集成電路制造和封測銷售額相比于2016年將擴大一倍（從2016年的2681億元到2020年的5400億元），因此我們判斷，對應集成電路用半導體材料銷售額將從2016年的431億元（65.3億美元）擴大至2020年的868億元。

2020年中國集成電路各環節銷售額預測（億元）

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    在地區格局方面，中國臺灣連續第七年成為最大的半導體材料市場，2016年的銷售額為97.9億美元。中國大陸市場增長了7.4％，在各地區中的增速最高，2016年半導體材料銷售額達到65.3億美元。

全球各地區半導體材料銷售額情況

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    根據中國半導體行業協會CSIA的統計，中國大陸半導體材料銷售額從2006年23.8億美元上升至2016年65.3億美元，占全球市場比重從06年的5.7%上升至16年為14.7%。從2010年到2016年中國大陸半導體市場規模復合年均增速為7.2%，遠超全球平均水平。

2006-2016年中國半導體材料市場規模

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    根據中國半導體協會的數據，2016年中國大陸IC產業產值4335.5億元（包括海外IC公司在中國大陸的工廠），與此同時，2016年全球半導體營收達到3389億美元，中國占比僅為18.8%。根據數據，2016年中國大陸IC市場規模達到1500億美元左右，約占全球的1/2，但是產值僅僅相當于市場規模的40%。考慮到中國大陸IC產值包含海外IC公司在中國大陸數量眾多的工廠，因此，如果僅僅計算中國大陸本土企業的話，產值占市場規模的比例不高于30%，國產化比例較低。

2008-2016年中國大陸IC市場產值

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    在半導體設備方面，根據國際半導體產業協會的報告，2016年全球半導體制造設備的總銷售額為412.4億美元，同比增長13％，中國臺灣連續第五年成為最大的半導體設備市場，設備銷售額為122.3億美元。中國大陸市場增長了32％，超過日本和北美，成為第三大市場，銷售額達到64.6億美元。

全球半導體設備銷售額情況

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中國半導體設備國產化率偏低

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    預計2017年中國大陸國產電子材料總收入為283.1億元，自2008年以來的復合年均增速為17.23%，其中，預計2017年集成電路領域的國產材料總收入為110.3億元，自2008年以來的復合年均增速為23.3%，增速高于整體電子材料收入。在電子材料總收入結構中，國產半導體材料收入占比從2008年的24.7%提升至2017年的39.0%。

2008-2017年中國大陸國產半導體材料收入情況

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    2016年中國半導體材料市場（包括前道制造和后道封裝）總規模為65.3億美元（約為434.2億人民幣），根據統計，2016年中國國產半導體材料總收入為96.1億元（包括前道制造和后道封裝），可以計算出2016年中國半導體材料的國產化率為22.1%，相比于2008年的7.0%已經大幅進步。進步的主要原因在于封裝材料的貢獻，由于技術壁壘低，同時國內下游封裝企業比制造企業更加成熟，過去十年中國國產封裝材料發展迅速，但是更加先進的晶圓制造材料方面，國產化比例低于10%，國產替代空間很大。

2008-2016年中國大陸半導體材料國產化情況

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    根據數據，全球半導體硅片市場規模在2009年受經濟危機影響而急劇下滑，2010年大幅反彈。2011年到2013年，由于300毫米大硅片的普及，造成硅片單位面積的制造成本下降，同時加上企業擴能競爭激烈，2013年全球硅片的市場規模只有75億美金，連續兩年下降。2014年受汽車電子及智能終端的需求帶動，12寸大硅片價格止跌反彈，全球硅片出貨量與市場規模開始復蘇。根據預測，到2020年全球硅片市場規模將達到110億美元左右。

    從全球來看，硅材料具有高壟斷性，全球一半以上的半導體硅材料產能集中在日本，尤其是隨著尺寸越大、純度越高，壟斷情況就越嚴重。2016年全球半導體硅片銷售額前兩名的Shin-Etsu（信越）和Sumco都是日本公司。

2016年全球前五大半導體硅片廠份額達92%

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    根據報告，2016年全球半導體光罩市場規模達到33.2億美元，年成長2%，而臺灣連續第六年成為全球最大區域性市場。預期2017、2018兩年全球半導體光罩市場年增率為4%與3%，到2018年市場規模將達到35.7億美元。帶動市場的主因仍是先進技術小于45nm的特征尺寸，以及亞太地區（特別是中國大陸）的產能成長。

2012-2018年全球半導體光罩市場規模

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2012-2017年中國半導體光罩市場規模

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    受益于過去幾年中國晶圓制造的快速發展，中國大陸光罩市場規模出現快速增長的趨勢，根據中國半導體材料協會的統計，2015年市場規模為41.45億元，預計到2017年達到50.7億元，2016/2017年的增速在10%左右。

    目前中國的電子用光刻膠產值主要集中于技術含量相對較低的PCB領域。根據中國輻射固化委員會的數據，2014年中國的半導體光刻膠產值中，PCB占比為
95%，而高技術含量的集成電路光刻膠占比僅僅為1.5%。在市場規模方面，2015年中國集成電路用光刻膠及配套試劑市場規模分別為17.1億元和18.0億元，預計到2017年將分別為20.2億元和24.24億元。

2012-2017年中國集成電路用光刻膠及配套試劑市場規模（億元）

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