內(nèi)容概況：光刻膠作為半導體材料中技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)之一，是芯片制造光刻工藝的核心耗材，直接影響芯片的線寬控制與最終良率。當前，中國光刻膠行業(yè)正站在從“中低端替代”向“高端突破”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點。2025年，中國光刻膠行業(yè)市場規(guī)模為282.34億元，同比增長12.16%。

相關(guān)上市企業(yè)：彤程新材（603650）、上海新陽（300236）、晶瑞電材（300655）、南大光電（300346）、容大感光（300576）、久日新材（688199）

相關(guān)企業(yè)：圣泉集團股份有限公司、江蘇八億時空新材料股份有限公司、久日新材股份有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司、京東方科技集團股份有限公司、TCL華星光電技術(shù)有限公司、深天馬微電子股份有限公司、維信諾科技股份有限公司、鵬鼎控股（深圳）股份有限公司、東山精密制造股份有限公司、深南電路股份有限公司、歌爾微電子股份有限公司、蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司、隆基綠能科技股份有限公司、通威股份有限公司、晶科能源控股有限公司

關(guān)鍵詞：光刻膠、光刻膠市場規(guī)模、光刻膠行業(yè)現(xiàn)狀、光刻膠發(fā)展趨勢

一、行業(yè)概述

光刻膠（又稱光致抗蝕劑）是一種對特定波長光線（紫外光、深紫外光、電子束等）敏感的混合液體材料。在半導體制造和微納加工中，它被均勻涂覆在晶圓表面，通過曝光、顯影等工序，將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移到基底上，起到圖形轉(zhuǎn)移介質(zhì)和抗蝕保護的作用。按顯影原理，光刻膠主要分為正性光刻膠和負性光刻膠兩大類。

二、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

光刻膠行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括樹脂、光引發(fā)劑、溶劑與添加劑等原材料，以及反應釜、精餾塔、混配系統(tǒng)、過濾器等生產(chǎn)設(shè)備。產(chǎn)業(yè)鏈中游為光刻膠生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要應用于半導體、顯示面板、PCB、MEMS、LED、太陽能光伏等領(lǐng)域。

中國已成為世界最大的合成樹脂生產(chǎn)國，2025年，中國合成樹脂產(chǎn)量約為13121萬噸，同比增長5.64%。合成樹脂是決定光刻膠粘附性、抗蝕性等性能的核心材料。2025年國內(nèi)合成樹脂產(chǎn)量增長直接提升了高端光刻膠樹脂的供應能力。例如，八億時空建成國內(nèi)首條百噸級半導體KrF光刻膠樹脂雙產(chǎn)線，實現(xiàn)從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程覆蓋，使高端樹脂國產(chǎn)化率較低水平提升至可預期規(guī)模供應水準。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)正從“規(guī)模擴張”加速邁向“質(zhì)效雙升”的新階段。2026年1-2月，中國集成電路產(chǎn)量為815.2億塊，同比增長20.56%。隨著DeepSeek、通義千問等國產(chǎn)大模型的持續(xù)火爆，AI芯片、高帶寬內(nèi)存等產(chǎn)品的需求呈爆發(fā)式增長，直接拉動了上游晶圓代工產(chǎn)能。臺積電、中芯國際等代工廠一季度產(chǎn)能利用率保持高位，成熟制程產(chǎn)線接近滿載，部分封測廠商甚至啟動漲價。此外，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家電等領(lǐng)域的旺盛需求，也為成熟制程芯片提供了廣闊市場。以上市場需求的不斷增長，推動晶圓廠產(chǎn)能利用率提升，進而增加光刻膠消耗量。

三、行業(yè)市場現(xiàn)狀

光刻膠作為半導體材料中技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)之一，是芯片制造光刻工藝的核心耗材，直接影響芯片的線寬控制與最終良率。當前，中國光刻膠行業(yè)正站在從“中低端替代”向“高端突破”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點。2025年，中國光刻膠行業(yè)市場規(guī)模為282.34億元，同比增長12.16%。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國光刻膠行業(yè)市場深度分析及未來趨勢預測報告》

四、企業(yè)格局

按照曝光光源的不同，半導體光刻膠可分為g線、i線、KrF、ArF和EUV五大類，技術(shù)門檻逐級抬升。其中，彤程新材是國內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn)除EUV外全品類覆蓋的企業(yè)，EUV封裝膠研發(fā)取得階段性進展。而南大光電實現(xiàn)國產(chǎn)ArF光刻膠從研發(fā)到量產(chǎn)的跨越，28nm制程產(chǎn)品缺陷率已達國際水平，獲中芯國際、長江存儲等頭部客戶認證。

彤程新材料集團股份有限公司主要從事新材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和相關(guān)貿(mào)易業(yè)務。其中，公司依托旗下全資子公司彤程電子整合集團內(nèi)外資源打造電子化學品產(chǎn)業(yè)化平臺，主要涵蓋半導體光刻膠及配套試劑、顯示面板光刻膠、PI材料及電子類樹脂等產(chǎn)品。公司目前已經(jīng)是國內(nèi)半導體光刻膠龍頭企業(yè)，也是擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的本土供應商，產(chǎn)品涵蓋G線光刻膠、I線光刻膠、KrF光刻膠和ArF光刻膠，是國內(nèi)8-12英寸集成電路產(chǎn)線最主要的本土材料供應商。在顯示光刻膠方面，公司下屬子公司北旭電子是國內(nèi)最大的液晶正性光刻膠本土供應商，同時也是中國大陸首家實現(xiàn)Array用正性光刻膠本土量產(chǎn)的廠商。2025年前三季度，彤程新材營業(yè)收入為25.23億元，同比增長4.06%；歸母凈利潤為4.94億元，同比增長12.65%。

江蘇南大光電材料股份有限公司主要從事先進前驅(qū)體、電子特氣、光刻膠及配套材料等三類關(guān)鍵半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司在光刻膠技術(shù)研發(fā)方面始終堅持從原材料到產(chǎn)品的完全自主化。控股子公司寧波南大光電的光刻膠研發(fā)中心具備了研制功能單體、功能樹脂、光敏劑等光刻膠材料的能力，能夠?qū)崿F(xiàn)從光刻膠原材料到光刻膠產(chǎn)品及配套材料的自主化。截至2024年12月31日，三款ArF光刻膠產(chǎn)品已在下游客戶通過認證并實現(xiàn)銷售，多款產(chǎn)品正在主要客戶處認證。2025年前三季度，南大光電營業(yè)收入為18.84億元，同比增長6.83%；歸母凈利潤為3.01億元，同比增長13.24%。

五、行業(yè)競爭趨勢

1、高端國產(chǎn)化進程全面提速，ArF/KrF光刻膠進入量產(chǎn)放量期

當前，中國光刻膠行業(yè)正迎來高端產(chǎn)品國產(chǎn)化落地的關(guān)鍵窗口期。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，目前我國g線/i線光刻膠國產(chǎn)化率僅為20%-25%，KrF光刻膠國產(chǎn)化率約3%，ArF光刻膠國產(chǎn)化率不足1%，高端市場長期被日本JSR、TOK、信越化學等巨頭壟斷。這一局面正在加速改變。2026年3月，鼎龍股份年產(chǎn)300噸高端晶圓光刻膠項目正式投產(chǎn)，聚焦ArF/KrF高端產(chǎn)品，覆蓋國內(nèi)晶圓廠全制程技術(shù)節(jié)點，已實現(xiàn)從單體、光酸、樹脂等核心原料到成品光刻膠的全鏈條自主制造，3款產(chǎn)品進入穩(wěn)定批量供應階段。與此同時，彤程新材多款KrF光刻膠已通過主流晶圓廠認證并批量供貨，上海新陽建成完整研發(fā)生產(chǎn)平臺實現(xiàn)批量銷售，南大光電三款ArF光刻膠已實現(xiàn)千萬元級收入。在晶圓廠驗證加速與產(chǎn)能釋放的雙重驅(qū)動下，ArF/KrF光刻膠有望實現(xiàn)規(guī)模化放量，國產(chǎn)化率有望提升至20%以上。

2、產(chǎn)業(yè)鏈向上延伸加速，樹脂等核心原料自主可控取得突破

光刻膠的性能天花板由上游原材料決定，其中成膜樹脂是占比最高、技術(shù)壁壘最厚的核心組分，直接影響光刻膠的分辨率、耐刻蝕性等關(guān)鍵指標。長期以來，KrF/ArF光刻膠用樹脂、光致產(chǎn)酸劑等高端原料高度依賴日本供應，若上游斷供，下游配方廠將面臨生產(chǎn)停滯風險。近年來，國內(nèi)企業(yè)加速向上游材料端延伸，自主可控進程明顯提速。八億時空已建成國內(nèi)首條百噸級半導體KrF光刻膠樹脂高自動化柔性/量產(chǎn)雙產(chǎn)線，并已開始量產(chǎn)；圣泉集團G線/I線光刻膠用酚醛樹脂實現(xiàn)量產(chǎn)，KrF光刻膠用PHS樹脂進入市場導入階段；彤程新材部分光刻膠產(chǎn)品已成功使用自研樹脂并實現(xiàn)商用。鼎龍股份更實現(xiàn)了從單體、光酸、樹脂到成品光刻膠的全鏈條自主制造。這種“底層原料自主+終端產(chǎn)品可控”的模式，不僅破解了高端光刻膠的產(chǎn)業(yè)化難題，更構(gòu)建起抵御供應鏈風險的“護城河”。展望未來，隨著更多企業(yè)在樹脂純化技術(shù)（金屬雜質(zhì)已可控制在1ppb以下）、高分子精準聚合等關(guān)鍵工藝上取得突破，上游材料的國產(chǎn)化率有望在“十五五”期間實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

3、政策與資本雙輪驅(qū)動，平臺化生態(tài)競爭格局加速形成

光刻膠行業(yè)正迎來前所未有的政策與資本支持力度。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)模達1600億元，其中約18%的資金投向光刻膠等半導體材料領(lǐng)域。地方層面，上海市在《先進制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級三年行動方案（2026-2028年）》中明確支持集成電路企業(yè)瞄準光刻膠材料實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈突破。在政策紅利與市場需求的雙重驅(qū)動下，行業(yè)競爭正從單一產(chǎn)品向平臺化生態(tài)演進。展望未來，隨著國產(chǎn)光刻膠在“十五五”期間實現(xiàn)從“點上突破”到“體系化跨越”，中國有望在全球半導體材料供應鏈中占據(jù)更重要位置。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.jwnclean.com）發(fā)布的《中國光刻膠行業(yè)市場深度分析及未來趨勢預測報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

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