集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件，它采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

    由于幾乎所有的電子設備中都需要使用集成電路，因此集成電路已經廣泛應用到計算機、家用電器、數碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫療、航空航天等諸多國家重要領域。作為信息技術產業的核心，集成電路已逐漸成為衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標志和地區經濟的晴雨表，成為支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。

    一、中國集成電路產業銷售規模分析預測

    智研咨詢發布的《2020-2026年中國集成電路制造行業競爭現狀及投資發展研究報告》數據顯示：近年來，中國集成電路產業快速發展，市場規模和技術水平都在不斷提高，以人工智能、智能制造、汽車電子、物聯網、5G等為代表的新興產業快速崛起，集成電路是我國信息技術發展的核心。據預測，到2020年，我國集成電路產業銷售額將突破9000億元，未來行業前景十分廣闊。

2014-2020年中國集成電路產業銷售規模分析預測

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    從集成電路設計業、制造業、封測業三類產業結構來看，2018年，我國集成電路設計業銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業銷售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測業銷售收入2193.9億元，所占比重從2012年的42%降低到34%，結構更加趨于優化。

2014-2020年中國集成電路產業結構分析預測

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    二、集成電路行業投融資情況分析

    2019年12月我國芯片半導體領域投融資事件12起，較上月增加7起。投融資金額75.39億元，環比大漲371.2%。從投融資輪次來看，A輪、B輪、Pre-A輪、戰略投資投融資事件各2起，A+輪、B+輪、Pre-B輪、天使輪投融資事件各1起。

2019年12月我國芯片半導體領域投融資事件輪次分布

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    三、中國集成電路進出口情況分析

    2019年11月中國集成電路出口量為197.8億個，2019年12月中國集成電路出口量為221.8億個，同比增長38.5%。

2019年1-12月中國集成電路出口量及同比增長情況

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    2019年11月中國集成電路出口金額為9074.7百萬美元，2019年12月中國集成電路出口金額為9674.2百萬美元，同比增長34.8%。

2019年1-12月中國集成電路出口金額及同比增長情況

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    四、2020年集成電路行業發展趨勢分析

    為促進集成電路的進一步發展，2016年11月，中國半導體行業協會發布《中國半導體產業“十三五”發展規劃》，《規劃》在重點突出集成電路產業的基礎上，提出如下發展目標：

    2020年，全國集成電路設計業年銷售收入將達到3900億元，年復合增長率為25.9%；產業規模占全國集成電路產業比例為41.9%，我國的集成電路設計產業規模將位居全球第二。

    2020年，集成電路晶圓制造產業銷售額達到2500億元，年復合增長率達到22%，產業規模占全國集成電路產業比例為26.88%。

    2020年，集成電路封測業銷售收入達到2900億元，年復合增長率達到15%。產業規模占全國集成電路產業31.1%，先進封裝銷售收入占封測業總銷售收入比例目標為45%以上。

    從行業協會對集成電路的規劃來看，我國集成電路行業未來有望保持持續高速增長。

2020年集成電路三大了產業規劃目標（億元、%）

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