摘要:集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),影響著社會(huì)信息化進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),隨著全球化、信息化不斷推進(jìn),發(fā)達(dá)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向發(fā)展中國(guó)家不斷轉(zhuǎn)移,促使我國(guó)成為重要的主流市場(chǎng)之一,集成電路國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯。2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量為3514.4億塊,同比增長(zhǎng)6.9%。
一、定義及分類(lèi)
集成電路是一種微型電子器件或部件,即采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路兩大類(lèi)。模擬集成電路又稱(chēng)線(xiàn)性電路,用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào),其輸入信號(hào)和輸出信號(hào)成比例關(guān)系;而數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)。
二、商業(yè)模式
1、垂直整合制造模式(IDM模式)
IDM模式為Integrated Device Manufacture的簡(jiǎn)稱(chēng),指垂直整合制造模式。該模式下的集成電路企業(yè)業(yè)務(wù)范圍涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、掩膜、晶圓制造、封裝、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈條上的各個(gè)環(huán)節(jié),對(duì)集成電路企業(yè)的資金實(shí)力、研發(fā)能力及市場(chǎng)影響力要求極高。該制造模式有利于企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)化,充分發(fā)掘技術(shù)潛力。該模式代表企業(yè)有英特爾、三星、德州儀器等全球集成電路行業(yè)大型跨國(guó)企業(yè)。
2、垂直分工模式模式(Fabless模式)
垂直分工模式即Fabless模式,也稱(chēng)為無(wú)工廠模式。在該模式下,集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)僅從事集成電路的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),其余的掩膜、晶圓制造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)全部通過(guò)專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)廠商完成。與IDM模式相比,F(xiàn)abless模式降低了集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的初期門(mén)檻,沒(méi)有生產(chǎn)加工環(huán)節(jié),無(wú)需廠房建設(shè)及生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置等固定資產(chǎn)投入,前期資本投入較少,資產(chǎn)較輕,轉(zhuǎn)型相對(duì)靈活,使得企業(yè)專(zhuān)注于集成電路設(shè)計(jì)和研發(fā)環(huán)節(jié),縮短了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。目前,集成電路企業(yè)大多采用 Fabless 模式,主要代表企業(yè)包括美國(guó)的高通、中國(guó)的聯(lián)發(fā)科、華為海思、展訊等。
3、代工廠模式(Foundry模式)
代工廠模式即Foundry模式。該模式下的集成電路企業(yè)只進(jìn)行集成電路制造、封裝、測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié),而不涉及集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)業(yè)務(wù)。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量的增加,疊加采用Fabless模式的集成電路企業(yè)不斷涌現(xiàn),集成電路代工廠企業(yè)則可以靈活對(duì)接全球市場(chǎng)的生產(chǎn)訂單。該模式下,企業(yè)研發(fā)成本低,規(guī)模效應(yīng)更強(qiáng),主要代表企業(yè)包括臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電等。
三、行業(yè)政策
1、主管部門(mén)和監(jiān)管體制
集成電路所屬行業(yè)主管部門(mén)主要為中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部,主要負(fù)責(zé)提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策,協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進(jìn)程中的重大問(wèn)題,擬訂并組織實(shí)施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃;制定并組織實(shí)施行業(yè)規(guī)劃、計(jì)劃和產(chǎn)業(yè)政策,擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施,指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作等。
行業(yè)自律組織為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),主要負(fù)責(zé)貫徹落實(shí)政府有關(guān)的政策、法規(guī),向政府業(yè)務(wù)主管部門(mén)提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢(xún)意見(jiàn)和建議;做好信息咨詢(xún)工作;調(diào)查、研究、預(yù)測(cè)本行業(yè)產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng);制(修)訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及推薦標(biāo)準(zhǔn),推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的貫徹執(zhí)行;促進(jìn)和組織訂立行規(guī)行約,推動(dòng)市場(chǎng)機(jī)制的建立和完善等。
2、行業(yè)相關(guān)政策
集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。2021年3月,十三屆全國(guó)人大四次會(huì)議表決通過(guò)《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》,指出培育先進(jìn)制造業(yè)集群,推動(dòng)集成電路、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。同時(shí),我國(guó)政府頒布了一系列政策法規(guī),為集成電路發(fā)展提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持,助推國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)完成技術(shù)突破與規(guī)模積累,形成以長(zhǎng)三角、珠三角、京津環(huán)渤海等地區(qū)為主的產(chǎn)業(yè)集群,縮小了中國(guó)與世界先進(jìn)水平的技術(shù)差距。
四、行業(yè)壁壘
1、技術(shù)壁壘
集成電路屬于技術(shù)密集型行業(yè),對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)及生產(chǎn)企業(yè)而言,需要緊跟工藝的進(jìn)步以及生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展,以保持自身在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。隨著集成電路技術(shù)的迭代更新,原材料日益精密,電路結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜,加工、封裝要求日益嚴(yán)格,行業(yè)內(nèi)部分龍頭企業(yè)依托自身技術(shù)、資源優(yōu)勢(shì),創(chuàng)新研發(fā)出差異化產(chǎn)品,形成自主核心技術(shù),從而形成較高的技術(shù)壁壘。
2、資金壁壘
集成電路屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),無(wú)論是在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)或是制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)均需要大量的資金投入,對(duì)企業(yè)的資金規(guī)模以及融資能力提出較高要求。若研發(fā)投入不足導(dǎo)致研發(fā)進(jìn)度滯緩,亦或是設(shè)備更新不及時(shí)導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩,則可能使集成電路企業(yè)失去技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)。大部分新進(jìn)入企業(yè)資金實(shí)力相對(duì)薄弱,且融資渠道有限,難以維持大規(guī)模生產(chǎn)支出以及長(zhǎng)時(shí)期的研發(fā)支出。
3、人才壁壘
集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)等各個(gè)環(huán)節(jié)涉及多方面學(xué)科知識(shí),綜合性技術(shù)創(chuàng)新人才和經(jīng)驗(yàn)豐富的管理人才對(duì)于行業(yè)未來(lái)的發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的提高具有重要的推動(dòng)作用。目前,我國(guó)成熟的集成電路企業(yè)大多為Fabless模式經(jīng)營(yíng)的輕資產(chǎn)企業(yè),擁有較為完善的人才培養(yǎng)、晉升管理體系,易組建完整的綜合性研發(fā)團(tuán)隊(duì)并具有豐富的人才儲(chǔ)備,形成較高的人才壁壘。
4、客戶(hù)壁壘
集成電路作為整個(gè)電子器件的核心,其可靠性和穩(wěn)定性對(duì)電子產(chǎn)品具有重大意義。因此,下游終端客戶(hù)對(duì)上游集成電路供應(yīng)商的選擇極為謹(jǐn)慎,客戶(hù)通常需進(jìn)行嚴(yán)格的篩選與評(píng)測(cè)后,選擇最優(yōu)質(zhì)的集成電路供應(yīng)商。此外,下游客戶(hù)在選定供應(yīng)商并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)后,通常不會(huì)輕易更換。目前,我國(guó)集成電路生產(chǎn)商整體銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)趨于穩(wěn)定,新進(jìn)入企業(yè)難以在短時(shí)間內(nèi)獲取長(zhǎng)期客源。
五、產(chǎn)業(yè)鏈
1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括電容、電阻、電感、硅片、晶體管等原材料以及封測(cè)設(shè)備、晶圓制造設(shè)備等智能設(shè)備。電容、電阻、電感是各類(lèi)電子制造業(yè)生產(chǎn)中不可缺少且使用量較大的電子元件,被稱(chēng)為“工業(yè)大米”。電阻、電阻等原材料由于價(jià)格便宜、阻值范圍寬、穩(wěn)定性和可靠性好,成為集成電路最主要的原材料,其價(jià)格波動(dòng)幅度較小,市場(chǎng)供應(yīng)充足,為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)勁的支撐。此外,晶圓制造、封裝和測(cè)試設(shè)備為集成電路發(fā)展的重要設(shè)備,其工藝水平、測(cè)試能力均會(huì)直接影響到集成電路產(chǎn)品的最終性能。
產(chǎn)業(yè)鏈下游主要涵蓋通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)、醫(yī)療、軍事等產(chǎn)業(yè)。近年來(lái),下游產(chǎn)業(yè)面臨產(chǎn)品性能提升、成本優(yōu)化、技術(shù)升級(jí)等改革,帶動(dòng)集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)攀升,為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供了優(yōu)質(zhì)的市場(chǎng)環(huán)境。中國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示:
國(guó)巨股份有限公司
廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司
深圳市君耀電子有限公司
光頡科技股份有限公司
隆基綠能科技股份有限公司
天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司
上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司
浙江中晶科技股份有限公司
上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司
弘元光能(無(wú)錫)有限公司
深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司
安徽華遠(yuǎn)裝備科技有限公司
蘇州赫瑞特電子專(zhuān)用設(shè)備科技有限公司
深科達(dá)智能裝備股份有限公司
深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司
中科長(zhǎng)光精拓智能裝備(蘇州)有限公司
佛山市聯(lián)動(dòng)科技股份有限公司
2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
(1)紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
紫光國(guó)芯微電子股份有限公司為國(guó)內(nèi)主要的綜合性集成電路上市公司之一,以特種集成電路、智能安全芯片為兩大主業(yè),產(chǎn)品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)及接口、模擬器件、ASIC/SoPC等600多個(gè)品種,同時(shí)為移動(dòng)通信、金融、政務(wù)、汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品。2023年紫光國(guó)微進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品品類(lèi),加強(qiáng)研發(fā)管理,生產(chǎn)效率、產(chǎn)品供應(yīng)能力和客戶(hù)響應(yīng)速度得到明顯提升,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)提升。2023年上半年,紫光國(guó)微集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為36.26億元,同比增長(zhǎng)31.55%;毛利率為66.16%。
(2)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,擁有全球化的制造和服務(wù)基地,在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠。中芯國(guó)際擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套,除集成電路晶圓代工外,企業(yè)還為客戶(hù)提供設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù),并促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同,為客戶(hù)提供全方位的集成電路解決方案。2023年前三季度,中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入為330.98億元,同比下降12.4%。
六、行業(yè)現(xiàn)狀
集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),影響著社會(huì)信息化進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),隨著全球化、信息化不斷推進(jìn),發(fā)達(dá)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向發(fā)展中國(guó)家不斷轉(zhuǎn)移,促使我國(guó)成為重要的主流市場(chǎng)之一,集成電路國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯。2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量為3514.4億塊,同比增長(zhǎng)6.9%。目前,新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)對(duì)集成電路存在重大依賴(lài),下游需求的持續(xù)釋放為我國(guó)集成電路帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇,產(chǎn)業(yè)具備良好的市場(chǎng)發(fā)展前景,市場(chǎng)容量有望進(jìn)一步擴(kuò)大。同時(shí),隨著國(guó)家政策紅利的持續(xù)釋放,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)獲得更深入的關(guān)注以及更持續(xù)資本助力,從而加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與變革,有助于我國(guó)集成電路在國(guó)際產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系內(nèi)實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。
七、發(fā)展因素
1、有利因素
(1)國(guó)家利好政策持續(xù)發(fā)力
集成電路是信息化社會(huì)的基礎(chǔ)行業(yè)之一,其發(fā)展程度是衡量一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的重要指標(biāo)。近年來(lái),中國(guó)政府通過(guò)一系列法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策,從提供稅收優(yōu)惠、保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、提供技術(shù)支持、引導(dǎo)風(fēng)險(xiǎn)資金流入等角度,大力推動(dòng)集成電路的發(fā)展。同時(shí),基于信息安全以及進(jìn)口替代考慮,國(guó)家成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金,吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力。
(2)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展催生需求增量
目前,我國(guó)是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地,也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。隨著終端市場(chǎng)的便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢(shì)日趨明顯,下游產(chǎn)品更新迭代速度加快,集成電路傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)繁榮推動(dòng)集成電路市場(chǎng)需求穩(wěn)步上升。同時(shí),以物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、智能汽車(chē)、智能家居、可穿戴設(shè)備等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,催生大量集成電路產(chǎn)品需求,成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力,為集成電路帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。
(3)產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟
目前,臺(tái)積電、通富微電等全球一流制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)陸續(xù)在中國(guó)大陸建立和擴(kuò)充產(chǎn)線(xiàn),使國(guó)內(nèi)原有的代工制造企業(yè)的工藝水平得到顯著提升,為采用Fabless模式的國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能保障。同時(shí),全球集成電路正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,世界集成電路產(chǎn)業(yè)的制造重心、消費(fèi)市場(chǎng)及人才在中國(guó)快速集聚,國(guó)際領(lǐng)先的集成電路龍頭企業(yè)不斷加大在中國(guó)市場(chǎng)的投資布局,促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟。
2、不利因素
(1)產(chǎn)業(yè)發(fā)展受地緣政治因素影響較大
集成電路的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)密切相關(guān)。當(dāng)前,我國(guó)經(jīng)濟(jì)正由高速增長(zhǎng)階段向高質(zhì)量發(fā)展階段轉(zhuǎn)變,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整特征十分明顯。而我國(guó)集成電路整體發(fā)展相對(duì)落后,部分關(guān)鍵技術(shù)、核心零部件、操控軟件等仍高度依賴(lài)進(jìn)口。近年來(lái),受?chē)?guó)際形勢(shì)動(dòng)蕩影響,我國(guó)面臨發(fā)達(dá)國(guó)家技術(shù)封鎖、生產(chǎn)設(shè)備及零部件進(jìn)口成本上漲、進(jìn)口渠道不穩(wěn)定性增強(qiáng)等風(fēng)險(xiǎn),從而對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展產(chǎn)生不利影響。
(2)技術(shù)水平有待提升
盡管中國(guó)政府和企業(yè)愈發(fā)重視集成電路的發(fā)展,但由于技術(shù)發(fā)展水平、人才培養(yǎng)、研發(fā)投入等方面的滯后性,國(guó)內(nèi)集成電路研發(fā)力量薄弱、自主創(chuàng)新能力不足的狀況依然存在,尤其在設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)的高端技術(shù)方面存在明顯的短板。先進(jìn)技術(shù)的欠缺,導(dǎo)致我國(guó)高端集成電路市場(chǎng)仍由國(guó)外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位,在一定程度上限制了我國(guó)集成電路的發(fā)展。
(3)投資回報(bào)周期較長(zhǎng)
在集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)環(huán)節(jié),電路設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)等方面均需要企業(yè)投入大量的創(chuàng)新型人才資源以及研發(fā)資金。在產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié),從前期產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)、設(shè)備投入到批量化生產(chǎn),都需要大量的資金投入。同時(shí),產(chǎn)線(xiàn)建成以后,企業(yè)還需要經(jīng)歷下游客戶(hù)長(zhǎng)時(shí)間地篩選、評(píng)測(cè),以達(dá)到客戶(hù)多樣化的需求,進(jìn)而形成穩(wěn)定的銷(xiāo)售渠道。投資回報(bào)周期較長(zhǎng),對(duì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)的資金實(shí)力和資源調(diào)配能力形成了一定的挑戰(zhàn)。
八、競(jìng)爭(zhēng)格局
隨著全球整體信息化水平不斷提升,集成電路已經(jīng)成為全球的支柱核心產(chǎn)業(yè)之一,并實(shí)現(xiàn)與其他行業(yè)的深度融合。從全球來(lái)看,德州儀器、亞德諾半導(dǎo)體等企業(yè)在模擬集成電路領(lǐng)域具備突出的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,保持領(lǐng)先的市場(chǎng)占有率。我國(guó)集成電路雖起步較晚,但憑借巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件,已成為全球集成電路行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。近年來(lái),我國(guó)集成電路頭部企業(yè)呈穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢(shì),創(chuàng)新產(chǎn)品輸出能力不斷增強(qiáng),吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源逐步聚集,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步提升。其中,臺(tái)積電、紫光國(guó)微、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、中穎電子、復(fù)旦微電等企業(yè)技術(shù)積累深厚,創(chuàng)新研發(fā)能力較強(qiáng),在產(chǎn)品性能等方面具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),市場(chǎng)份額位居國(guó)內(nèi)前列。
九、發(fā)展趨勢(shì)
隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)步增長(zhǎng),中國(guó)已成為全球最重要的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)。基于國(guó)產(chǎn)集成電路的快速發(fā)展,疊加國(guó)際政治形勢(shì)不確定性增強(qiáng),國(guó)內(nèi)客戶(hù)供應(yīng)穩(wěn)定性的需求不斷增大。國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)充分發(fā)揮貼近本土市場(chǎng)的地緣優(yōu)勢(shì),在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。在全球集成電路競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下,我國(guó)推出系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì),采用新的器件結(jié)構(gòu)和布局,實(shí)現(xiàn)不同功能的電子元件按設(shè)計(jì)組合集成。此外,為同時(shí)滿(mǎn)足低功耗、微型化的要求,我國(guó)將持續(xù)加大集成電路研發(fā)投入,推進(jìn)下游場(chǎng)景需求定制化生產(chǎn),推進(jìn)集成電路由單一產(chǎn)品向多品種方向發(fā)展。
智研咨詢(xún)倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán),對(duì)有明確來(lái)源的內(nèi)容注明出處。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)、稿酬或其它問(wèn)題,煩請(qǐng)聯(lián)系我們,我們將及時(shí)與您溝通處理。聯(lián)系方式:gaojian@chyxx.com、010-60343812。
2025年5月中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為502億個(gè)和301億個(gè)
2025年5月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為502億個(gè),同比增長(zhǎng)10%,進(jìn)口金額為336.69億美元,同比增長(zhǎng)8.9%,2025年5月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為301億個(gè),同比增長(zhǎng)19.5%,出口金額為168.58億美元,同比增長(zhǎng)33.7%。
趨勢(shì)研判!2025年中國(guó)集成電路設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)分析:國(guó)內(nèi)市場(chǎng)景氣度高,市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大[圖]
集成電路設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類(lèi)型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專(zhuān)用設(shè)備,具有產(chǎn)品種類(lèi)多、技術(shù)要求高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、行業(yè)壁壘深厚等特點(diǎn)。集成電路設(shè)備主要用于晶圓制造和晶圓封測(cè)兩個(gè)環(huán)節(jié),在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備被稱(chēng)為前道工藝設(shè)備,包括晶圓處理設(shè)備和其他前端設(shè)備,后道工藝設(shè)備則主要分為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備。前道工藝設(shè)備大致可分為11類(lèi),共50多種機(jī)型,其核心包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測(cè)設(shè)備和氧化退火設(shè)備等。后道工藝設(shè)備主要包括分選機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等。
2024年中國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、產(chǎn)品產(chǎn)量、銷(xiāo)售規(guī)模及未來(lái)趨勢(shì)研判:集成電路市場(chǎng)應(yīng)用需求日益增長(zhǎng),國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速推進(jìn)[圖]
集成電路行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。近年來(lái),國(guó)務(wù)院、國(guó)家發(fā)改委、工信部等政府部門(mén)從投資、融資、財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策,推動(dòng)了集成電路行業(yè)健康、穩(wěn)定和有序的發(fā)展。在此背景下,國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)投融資熱度日益攀升,為行業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)大發(fā)展動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示,2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模達(dá)到1556.8億元。



