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2018年全球半導體行業市場規模及發展因素分析:汽車電子、物聯網及5G促進半導體周期復蘇[圖]

    一、全球半導體行業市場規模

    2018年受存儲器漲價影響和物聯網需求推動,全球半導體收入約4779.4億美元。預計2019年全球半導體收入將達到4901.4億美元,實現連續4年穩步增長。

2007-2019年半導體行業全球銷售收入及預測(十億美元)

數據來源:公共資料整理

    相關報告:智研咨詢發布的《2020-2026年中國半導體行業市場營銷戰略及未來發展潛力報告

2018-2019年全球半導體不同月份銷售收入(十億美元)

數據來源:公共資料整理

    根據數據,中國2018年占全球半導體總需求的33.8%,但高端半導體器件大部分需要進口,中國半導體器件嚴重依賴進口,國產化率不到20%,且主要以中低端領域為主,中國半導體急需國產化突破。

不同地區半導體需求占比

數據來源:公共資料整理

    二、促進行業發展因素:汽車電子、物聯網及5G促進半導體周期復蘇

    全球正處于5G大規模建設的初期,隨著5G的普及,將引發下游新一輪的需求復蘇,結合5G低延時、大帶寬的傳輸特征,物聯網、汽車電子及5G手機的換機潮,將成為新一輪的需求催化劑。

半導體行業銷售額及不同階段的驅動因素

數據來源:公共資料整理

    數據顯示,目前智能手機換機周期2.7年,估計平均每年存量更新手機14.8億部,與實際出貨量較匹配。預計到2022年全球智能手機存量約為60億部,假設換機周期延長至3年左右,2022年之后,預計智能手機年出貨量約為20億部。目前約為15億部左右,未來仍有一定的成長空間。

全球智能手機存量(億部)

數據來源:公共資料整理

全球智能手機出貨量(百萬部)

數據來源:公共資料整理

    數據顯示,智能手機銷量止跌反彈,預計接下來隨著5G基礎設施不斷完善,將會帶動手機出貨量進一步增長。數據顯示,消費者有較強意愿更換5G手機,享受更快捷的使用體驗。2019年是5G建設的元年,部分手機已開始支持5G,預計2020年將實現5G手機滲透率的快速提升。

全球智能手機出貨量

數據來源:公共資料整理

    隨著5G時代的到來,預計全球物聯網接入設備量將會呈現巨幅增長,根據物聯網的信息傳輸流程可以看出,在傳感器、存儲器,及處理器等半導體器件市場,將會迎來新一輪的高速增長。

全球物聯網設備接入量(億)

數據來源:公共資料整理

下游不同需求領域增長率

數據來源:公共資料整理

    預計2021年,汽車IC市場有望達到436億美元,2017-2021年CAGR為12.5%,是下游需求領域中增長最快的一個。從具體應用來看,ADAS、通信系統、混合/電動系統都將迎來較高速增長。

汽車電子各領域復合增長率

數據來源:公共資料整理

本文采編:CY353
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2026-2032年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告
2026-2032年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告

《2026-2032年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業案例解析,中國半導體先進封裝行業政策環境及發展潛力,中國半導體先進封裝行業投資策略及規劃建議等內容。

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