一、中國半導體行業概括

    1.中國本土半導體材料崛起，細分領域正在快速突破

    根據我國半導體材料細分產品競爭力，可以把我國半導體材料產業分為三大梯隊。

    第一梯隊：靶材、封裝基板、CMP拋光材料、濕電子化學品，引線框等部分封裝材料。部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已實現中大批量供貨。一方面看好未來3年龍頭公司伴隨本土產能擴大以及技術突破下業績高速成長，另一方面有望作為大基金率先介入的細分領域，在海外人才引入、產業鏈整合、海外并購都方面得到跨越式發展。

    第二梯隊：電子氣體、硅片、化合物半導體、掩模版。個別產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已小批量供貨或具備較大戰略意義，因此政策支持意愿強烈。硅片作為晶圓制造基礎原材料，推動硅片的發展體現了國家意志。

    第三梯隊：光刻膠。技術和全球一流水平存在較大差距，目前基本未實現批量供貨。

    2.半導體制造與封測產能轉移打開上游材料國產替代空間

    導體晶圓制造產業轉移趨勢確定，中國本土產能放量在即。本土晶圓代工產能放量在即，半導體制造產業轉移趨勢明確。預計在2020全球將有62座晶圓廠投產，其中26座晶圓廠來自中國大陸，僅2018年大陸就有13座晶圓廠建成投產。

    二、2019年上半年全球半導體行業數據匯總

    2019年5月，全球半導體銷售收入330.6億美元，同比下降14.6%，自1月出現同比下滑以來已連續5個月下滑，但5月降幅不再持續擴大，短期半導體行業下行預期持續，但降幅有望縮小。

全球半導體銷售收入(十億美元)及增速（2018.05~2019.05）

數據來源：公共資料整理

    相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國半導體芯片市場專項調查及投資前景預測報告》

    從地區市場分布看，全球市場美洲、歐洲、亞太和日本4個主要區域在2019年5月均同比持續下降，分別下降27.8%、8.9%、10.9%和14.5%，各地區下降幅度不同，美洲有所收窄。

美洲半導體銷售收入及增速（2018.05~2019.05）

數據來源：公共資料整理

歐洲半導體銷售收入及增速（2018.05~2019.05）

數據來源：公共資料整理

    中國大陸地區市場的收入增速下滑9.7%，而不包含中國大陸地區后收入增速下滑12.5%，中國大陸地區的下滑幅度低于亞太其他地區。

中國大陸半導體銷售收入及增速（2018.05~2019.05）

數據來源：公共資料整理

    2019年6月出貨額數據為20.1億美元，同比下降19.0%。2019年6月動態平均出貨額為1,376.4億日元，同比下降23.1%。可以看到的是，北美的出貨額已經連續8個月出現了下行，日本則也是連續5個月出現了同比負增長，行業下行的過程仍然在持續。

北美半導體設備出貨額及增長率（2018.06~2019.06）

數據來源：公共資料整理

日本半導體設備出貨額及增長率（2018.06~2019.06）

數據來源：公共資料整理

    存儲器市場看，DRAM和NANDFlash價格在7月顯著上漲，存儲器的價格上漲主要原因在于日本對韓國半導體材料出口的管制使得市場預期供給將出現停滯。在旺季來臨的預期下，關注價格變動的持續性。

DRAM現貨平均價（2018.08~2019.07）

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