2019年全球及中國半導體行業發展預測；預計半導體行業的下行周期將會持續到2020年上半年，國內設計企業差距較大[圖]

半導體管小紅 2019-08-20 06:00 來源：智研咨詢

產業鏈分工：分為設計、制造和封裝測試三大環節。分工模式：半導體行業目前主流商業模式有兩種：一是集成器件制造模式（IDM模式）。以英特爾、三星、SK海力士為代表，從設計到制造、封測直至進入市場全部覆蓋；另一種是垂直分工模式。設計：處于產業上游，毛利率較高。美國為主的公司處于領先地位，國內起步較晚，目前仍然處于追趕地位。制造：集成電路制造技術含量高，資本投入大。目前以臺灣、韓國企業處于領先地位。國內龍頭目前落后世界領先水平工藝兩代，大約10年時間封裝測試：屬于產業下游。目前國內封測領域已經處于世界第一梯隊設備材料：是制造和封測的上游。材料市場幾乎由日本企業壟斷，高端加工設備供應商主要為荷蘭、日本、美國企業

一、集成電路占比持續提升，存儲芯片是景氣風向標

按產品來劃分，半導體產品可分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器四種，集成電路作為半導體的核心產品，又分為邏輯器件、存儲器件、微處理器和模擬電路四類，占據整個半導體行業規模八成以上。光電子器件、分立器件和傳感器雖然應用廣泛，但需求和單價與集成電路差距較大。

存儲器件是半導體市場景氣程度最重要的風向標：2019年4月，三星、SK海力士相繼公布了2019年第一季度財報。三星內存業務營收123.8億美元，同比下降34%，營業利潤34.61億美元，同比下降64.32%；SK海力士營收58.6億美元，同比下降22%，營業利潤11.8億美元，同比下降69%。2018年集成電路市場銷售額占到全球半導體市場總值的85%的份額。邏輯電路產品市場銷售額首次突破千億美元大關，為1020.91億美元，同比增長4.31%。存儲芯片產品市場占到全球半導體市場總值的32.22%，銷售額為1484.95億美元，同比增長13.98%，

半導體行業產品分類

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相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國半導體行業市場供需預測及發展前景預測報告》

集成電路占比持續上升

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存儲芯片占比超過3成

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二、2018年全球半導體進入下行周期，國內仍處于發展初期，預計會持續到2020H1

全球半導體行業周期下行：全球半導體行業在技術驅動和宏觀經濟的影響下呈現以4-6年為一個周期波動向上發展，目前受到下游智能手機、汽車、工業等需求疲軟，半導體庫存水位處于歷史高位，預計全球半導體行業將進入下行周期。未來5G、人工智能AI、智能駕駛、物聯網IOT等創新應用有望驅動全球半導體行業復蘇。

國內半導體行業仍處于發展初期：雖然全球半導體行業已非常成熟，以周期性為主，但國內半導體行業尚處于發展初期，以成長性為主。以史為鑒，目前國內半導體行業發展階段相當于上世紀70年代末的日本與80年代末的韓國，日本在80年代超越美國而韓國在90年代崛起，預計未來5-10年將是中國半導體行業快速成長時期。

半導體是國之重器，進口替代空間大。半導體產業是信息產業的基礎，更是支撐和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。中美貿易摩擦、中興事件、福建晉華事件等敲響警鐘，半導體是中國被卡脖子的產業。國家大力支持半導體產業發展，《國家集成電路產業發展推進綱要》、《中國制造2025》、《2018年政府工作報告》等已將發展半導體產業上升為國家戰略。

全球半導體銷售額及同比（十億美元）

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我國半導體市場雖大但自給率低。我國2014及2015年芯片進口均超過2000億美元，成為中國進口量最大的商品。2016年中國公司僅能滿足本土15%左右的芯片需求。在高端芯片市場上，服務器MPU、桌面計算機MPU、工業控制用MCU、可編程邏輯器件FPGA、數字信號處理器DSP，手機芯片中的用到的嵌入式CPU、嵌入式DSP、動態隨機存儲器DRAM、閃存FLASH、高速高精度轉換器AD/DA、高端傳感器Sensor等基本上全部依賴國外，我國產品的市場占有率幾乎為0。

2019年Q1全球半導體出貨量為1.59億片，同比下滑4.3%；平均產能利用率為78.7%，同比下滑2.1%,產能利用率均處低谷，2019年全年半導體產業的預期增長率將由8%降至1%，半導體行業正處于小幅下行周期。

2018年智能手機出貨量自2010年以來首次出現了負增長，2019Q1全球智能手機出貨量3.11億部，同比下降6.6%。在5G網絡尚未大規模商用之前，智能手機出貨量下行壓力將持續存在。智能手機出貨量的下降直接影響到了全球半導體市場。

根據相關數據，DRAM和NAND價格自2017年12月以來，連續14個月走低。受宏觀經濟下行和短期供給過剩的雙重影響，預計半導體行業的下行周期將會持續到2020年H1。

全球半導體出貨量與產能利用率變動情況

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全球智能手機出貨量

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18年以來存儲芯片價格持續下降

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市場規模：2018年全球半導體市場規模為4607.63億美元，同比增長14.6%。首次突破4500億美元大關，創十年以來新高。其中，集成電路產品市場銷售額為3897.97億美元，同比增長8.09%，增速放緩，低于2017年的24.06%。集成電路市場銷售額占到全球半導體市場總值的85%的份額。存儲器件產品市場銷售額為1484.95億美元，同比增長13.98%，占到全球半導體市場總值的32.22%。

目前國內集成電路需求旺盛，國內供給能力不足。2018年我國集成電路出口金額為860.15億美元，進口金額為3166.81億美元，貿易逆差同比增長11.21%。從2015年開始，集成電路進口金額連續4年超過原油成為我國第一大進口商品。

政策支持：2019年5月22日，財政部網站發布了《關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》，自獲利年度起計算優惠期，第一至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半企業所得稅（兩免三減半）。

全球半導體市場規模及增長走勢

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中國集成電路市場規模及增

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國內集成電路產業連年逆差

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中國集成電路各部分占比

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三、國內設計企業差距依然較大，但長期堅定看好

1、集成電路設計行業中少數巨頭企業占據了主導地位

集成電路設計：是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產品從抽象過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。

市場格局：集成電路設計行業中少數巨頭企業占據了主導地位，其中美國IC設計行業仍處于領先地位。從企業來看，全球前十大芯片設計公司總營收規模達到810億美元，同比增長12%。其中博通同比增長15.6%，以217.54億美元營收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50億美元繼續位居第二。從地區分布來看，2018年美國在全球芯片設計領域擁有59%的市場占有率，居世界第一；中國臺灣地區市場占有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有12%的市場占有率，位居世界第三。

全球IC設計地區銷售規模統計

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2018年全球前十IC設計企業營收

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2、國內設計短期陣痛難免，長期堅定看好

短期陣痛難免：短期國內集成電路設計業仍然存在困難，在中美貿易沖突下短板尤其明顯。主要原因有：一是我國芯片設計業起步較晚，整體實力和創新能力依舊不強：盡管海思已經進入世界前10，但產品升級換代主要依靠工藝和EDA工具的進步。能夠根據自己產品和工藝，自行定義設計流程，并采用COT設計方法進行產品開發的企業非常少。二是高端芯片領域仍然未能取得突破：處理器、存儲器占我國集成電路進口金額近70%，對國外尤其是美國芯片的依賴性較強，短期難以擺脫。

長期堅定看好：從全球市場的發展趨勢和競爭力看，IC設計產業是目前國內最主要的機會所在。一方面工程師紅利仍然存在，像越南、印度等新興發展中國家在基礎設施、人才儲備方面與國內差距較大。另一方面，5G的到來會催生大量物聯網、車聯網、VR、AI的需求，這塊市場目前國內起步較早，人才儲備充足。加之國家領導層的關注和政策鼓勵下，堅信國產替代、自主可控的比例會逐漸上升。

全球芯片設計TOP5與國內上市TOP5對比

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3、國內封測起步較早，并購擴張成就行業地位

國內封測企業起步較早，以此為切入點進入集成電路產業，近年來，國內封測企業通過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力。

長電科技聯合產業基金、芯電半導體收購新加坡封測廠星科金朋，華天科技收購美國FCI，通富微電聯合大基金收購AMD蘇州和檳城封測廠，晶方科技則購入英飛凌智瑞達部分資產。國內封測廠商通過并購擴張，實力顯著提升。

另外，隨著國內晶圓廠數量的增加，幫助國內封測企業搶占了臺灣封測企業的份額。國內封測企業實現了遠超同行增長率的快速壯大，2018年國內封測三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業中分別排名第三、第六、第七。

作為行業下游，封測企業受到上游企業出貨量影響較大。2018年全球智能手機出貨量減少。

整體而言，中國半導體產業要趕上世界先進水平還需要大約十年時間，但封裝技術門檻相對較低，國內發展基礎相對較好，所以封測業追趕速度比設計和制造更快。2014年以來，華天收購美國FCI以及擬收購Unisem，長電收購星科金朋，通富微電收購AMD蘇州和檳城兩座工廠，完成規模體量的快速擴張，均進入全球半導體封測十強。大陸廠商與業內領先廠商的技術差距正在縮小，基本已逐漸掌握最先進的技術。中國半導體第一個全面領先全球的企業，最有可能在封測業出現。

封測行業屬于勞動力密集型產業，盈利能力與產能利用率的邊際提高關系非常大，只有企業產能利用率達到一定水平之后，才能實現盈利。在全球半導體行業景氣度下行的背景下，封測行業的產能利用率提升壓力較大。此外，盡管國內三強通過并購實現營收規模進入全球前十，但并購后的有效整合是關鍵。

中國大陸主要封裝工廠分布

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全球封測企業市場份額

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4、并購整合獲得擴張，長電位列封測企業第一梯隊

近水樓臺，并購擴張規模：在芯片制造產能向大陸轉移的大趨勢下，國內封測企業近水樓臺，搶占了臺灣、美國、日韓封測企業的份額。近年來，國內封測廠商通過并購,實力顯著提升。2018年國內封測三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業中分別排名第三、第六、第七。在全球封測行業市場中，臺灣地區、中國和美國占據整個封測市場81%的份額，形成了三足鼎立的格局。預計未來三年，隨著中國芯片封裝市場規模的提升，國內企業的銷售規模和技術水平也會得到進一步提升。

受中美貿易摩擦影響，國內科技企業訂單回流：在部分國內企業被列入美國商務部實體清單后，已經對供應鏈進行調整。如海思將芯片封測訂單從日月光轉到長電科技。

全球IC封測主要上市企業一覽

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5、制造產能國內轉移趨勢利好國產設備商

半導體集成電路制造過程及其復雜，需要用到的設備包括硅片制造設備、晶圓制造設備、封裝設備和輔助設備等。晶圓制造設備中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為核心設備，分別占晶圓制造環節的約30%、25%和25%半導體設備技術難度高、研發周期長、投資金額高、依賴高級技術人員和高水平的研發手段，具備非常高的技術門檻。在2017年全球半導體設備市場區域分布情況中，韓國半導體市場規模達到179.5億美元，位居榜首；其次為中國臺灣，市場規模為114.9億美元；排名第三的是中國大陸；其后分別為日本、北美、歐洲，市場規模分別為64.9億美元、55.9億美元、36.7億美元。中國市場逐步崛起：從半導體裝備銷售額情況看，從2014年開始，北美半導體設備投資逐年減少，日本基本維持穩定，整個半導體制造的產能轉移到了韓國、臺灣和大陸三地。隨著眾多晶圓廠在大陸投建，大陸設備市場增速將超過全球增速水平。

全球半導體設備市場規模及增