一、晶圓制造產能

    新的晶圓產能建設規劃不斷出現，而且以 12 寸為主，單期的 12 寸晶圓廠產能投資都在 100 億元以上，如華虹集團在無錫的一期晶圓廠月產能 4 萬片/月，投資額大約 165 億元，中芯國際在深圳的 12 寸晶圓廠月產能 4萬片/月，投資額 106 億元。根據統計，目前中國已經建成、在建、計劃建設的 8 寸、12 寸晶圓廠合計達 45 座，其中 12 寸 30 座，8 寸 15 座。2017 年至 2020 年之間，全球將有62 個晶圓廠或產線投入生產，其中以地區而言，中國將有 26 座廠房及生產線開始營運，占比達 42%。參考晶圓廠的投資節奏，以及目前國內在建和規劃建設的晶圓廠，半導體晶圓投資的高峰將持續到 2020年。其中 2018、2019 年將是投資的高峰，整個行業的資本開支向上有望維持到 2020 年。

晶圓廠的投資節奏

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晶圓廠設備配置

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    2018年第一季度，中國封測產業貢獻了402.5億元的銷售額，占國內半導體產業銷售額35%，封裝設備市場占全球封裝設備市場的36.8%。

2010-2018年中國半導體產業銷售結構

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    二、設備國產化

    半導體行業技術高、進步快，一代產品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設備。IC制造設備主要分為光刻機、刻蝕機、薄膜設備、擴散\離子注入設備、濕法設備、過程檢測等六大類，其中光刻機約占總體設備銷售額的18%，刻蝕機約占20%，薄膜設備約占20%。

2014-2019年全球半導體設備市場規模（十億美元）

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2015-2019年全球半導體設備市場增速

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    預測2020年全球半導體設備行業市場規模將超700億美元，達到719億美元，創歷史新高，同比增長20.7%，中國大陸約占20%。2017年中國大陸市場需求規模約占全球的15%左右， 2018年中國半導體設備銷售將達113億美元，同比增長49.3%。2020年預計占比將達到20%，約170億美元。

2011-2020年中國半導體設備市場規模及預測

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    三、行業格局

    從總體到局部，市場集中度高。半導體設備市場集中度高，主要有美日荷廠商壟斷。總體上看，半導體設備市場CR10超60%，前五名分別為應用材料、拉姆研究、東京電子、阿斯麥和科磊半導體;局部上看，每一大類設備市場均呈現寡頭競爭格局，前兩名廠商占據一半以上的市場份額。

    2018 、2019年中國成為全球增速最快的半導體設備市場，2019年成為全球最大的半導體設備市場。根據調查數據顯示，2018 年全球半導體設備市場為 627.3 億美元，同比增長 10.8%；2019 年全球半導體設備市場為 678.5 億美元，同比增長 8.2%。再來看中國，2018年中國半導體設備市場預計為 118.1 億美元，同比增長 43.5%，是全球增速最快的半導體設備市場；2019 年中國半導體設備市場預計為173.2 億美元，同比增長 46.7%，是全球增速最快的半導體設備市場，同時也超過韓國成為全球最大的半導體設備市場。

    相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國半導體設備行業市場發展模式調研及投資趨勢分析研究報告》