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產能轉移疊加政策推動,半導體行業國產化大勢所趨【圖】

    半導體集成電路是現代信息社會的基石,廣泛應用在手機、電腦、汽車、工業等領域。近年來,由于手機電腦等下游增速持續放緩,全球半導體市場規模增長較慢,2012-2017年CAGR不到7%。其中,中國大陸集成電路銷售規模從2158億元迅速增長到2017年的5176億元,復合增速為19%,遠超全球其他地區,全球半導體產業加速向大陸轉移。集成電路一般分為設計、制造和封測三個子行業。其中設計行業發展最快,復合增速在26%,制造行業和封測行業復合增速分別為24%和10%。設計行業占總規模的39%,制造行業占28%,封測行業占33%。在集成電路制造和封測行業中,均需要大量的集成電路專用化學品支持。

2011-2017年全球半導體材料銷售額圖

數據來源:公開資料整理

2012-2017年國內半導體行業發展迅速

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2017年全球各地區半導體材料市場占比圖

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2011-2017年中國半導體材料市場銷售額統計圖

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    伴隨著技術和經濟的發展,半導體行業經歷了三次大規模的產業鏈轉移。第一次從美國轉移到了日本,發生在上世紀八十年代;第二次發生在上世紀九十年代,從日本轉移到韓國、中國臺灣和新加坡等地;第三次發生在二十一世紀以來,我國正在承接第三次大規模的半導體技術轉移。

半導體制造材料占比圖

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    半導體材料分為制造材料和封裝材料。2017年,在市場產值為278億美金的半導體制造材料中,硅片材料、電子氣體、掩模版、光刻膠、光刻膠配套、CMP材料、濕化學品、靶材分別占比31%、14%、14%、5%、7%、7%、6%、3%。

2013-2017年全球半導體用電子氣體市場規模及增速圖

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2013-2017年國內半導體用電子氣體市場規模及增速圖

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    按照在半導體制造過程中對應工藝的不同,可以分為大宗氣體、外延用氣體、蝕刻氣體、摻雜氣體、離子注入氣體等。在半導體工業中應用的有110余種電子氣體,常用的有30種左右。2017年增長到38.9億美元,增速12.32%,未來有望受益于中國半導體行業的大發展持續增長。

全球半導體用電子氣體市場格局圖

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國內半導體用電子氣體市場格局

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    目前全球半導體用電子氣體市場呈現出寡頭競爭的格局,美國氣體化工、法國法液空、德國林德、日本日酸和美國普萊克斯占比94%以上。

    隨著全球半導體產業的發展,半導體材料已成為二十一世紀信息社會和大數據時代高新技術產業的基礎材料,它的發展對高速計算、大容量信息通信、存儲、處理、電子對抗、武器裝備的小型化和智能化,甚至對國民經濟的發展和國家安全等都具有非常重要的意義。

    相關報告:智研咨詢發布的《2019-2025年中國半導體行業市場供需預測及發展前景預測報告

本文采編:CY337
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2026-2032年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告
2026-2032年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告

《2026-2032年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業案例解析,中國半導體先進封裝行業政策環境及發展潛力,中國半導體先進封裝行業投資策略及規劃建議等內容。

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