（1）全球半導體硅片市場現狀及前景

    近年來，全球半導體硅片市場存在一定的波動。2009年，受經濟危機的影響，全球半導體硅片市場規模急劇下滑，出貨量下降；2010至2013年，半導體硅片市場隨全球經濟逐漸復蘇而反彈，同時12英寸大尺寸半導體硅片技術逐漸普及；2014年至今，受益于通信、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、智能電網、醫療電子等應用領域需求勞動以及人工智能、物聯網等新興產業的崛起，全球半導體硅片出貨量呈現上升趨勢。

2008-2017年全球半導體硅片出貨量及增長率

數據來源：公開資料整理

    相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國半導體行業市場供需預測及發展前景預測報告》

    2017年全球半導體硅片市場規模為87.1億美元，預計2019年將達到105.9億美元，較2017年增長21.58%，年復合增長率為10.27%，全球半導體硅片行業依舊存在較大增長空間。

    2017年全球半導體市場規模達到4122.21億美元，同比增長21.6%。其中，集成電路市場規模為3431.86億美元，同比增長24%；分立器件市場規模為216.51億美元，同比增長11.5%。

2010-2018年全球半導體市場規模

數據來源：公開資料整理

    從2009年起，12英寸半導體硅片逐漸成為全球硅片市場的主流產品，產量明顯呈增長趨勢，預計到2020年將占市場的75%以上。考慮到在模擬芯片、傳感器及功率器件等領域，用8英寸硅片制作成本最低，2011年以來，8英寸半導體硅片出貨量逐年穩定上升。6英寸及以下尺寸半導體硅片的出貨量相對穩定，但占全球硅片出貨量的比例不斷下降。

全球各尺寸硅片出貨量情況

數據來源：公開資料整理

    （2）我國半導體硅片市場現狀及前景

    自2012年以來，我國半導體硅片市場規模呈穩定上升趨勢。我國半導體制造材料市場需求，預計到2019年硅和硅基材料市場規模為210.8億元，2012年至2019年的復合增長率為12.75%。

中國半導體制造材料中硅和硅基材料市場規模及增長率

數據來源：公開資料整理

    2017年我國半導體硅片年產能達到1586.39百萬平方英寸，其中12英寸硅片產能約81.39百萬平方英寸，8英寸硅片產能約407.4百萬平方英寸，6英寸硅片產能約643.32百萬平方英寸，5英寸及以下硅片產能約454.28百萬平方英寸。6英寸及以下尺寸硅片產能占總產能比重為69.19%，仍是目前國內市場的主要產品。未來隨著我國半導體硅片制造企業研發及生產能力不斷提升。、國際化程度不斷提高，以及我國8英寸及以上半導體硅片的產能將會有較大的提升。

2017年中國各尺寸半導體硅片產能機構

數據來源：公開資料整理