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PCB下游應用不斷拓展 基站PCB有望在5G時代實現量價齊升【圖】

    全球PCB產業已步入平穩增長期,尋求新的增長點是行業發展趨勢。在PCB下游應用領域中,智能手機和汽車將成為行業增長的主要驅動力。從2005年開始,中國大陸產值超越日本,成為全球最大的PCB生產基地,到2017年大陸產值占全球總產值的比例已達到51%。大陸巨大的市場縱深、充足的勞動力資源、低廉的成本和較為完善的產業鏈配套是本土PCB產業發展的重要支撐。未來,全球PCB產值將持續向大陸轉移,16-21年大陸產值增速有望達到3.4%,繼續領跑全球市場,而日本和歐洲產值將呈現負增長態勢,北美產值幾乎零增長。此外,目前大陸PCB產品以層數較少的多層板為主,高端產品如HDI板和柔性板等產品占比較小,本土PCB企業產品技術與美國等發達國家相比仍有較大的提升空間。

全球PCB行業發展歷程

資料來源:公開資料整理

    行業新的增長點來自于下游應用的拓展。在PCB所有應用領域中,通訊、汽車、消費電子和航空航天占有較大比重,其中通訊是最大消費市場

汽車和消費電子是全球PCB市場增長的主要推動力

應用領域
增長動力
2016-2021CAGR
智能手機
新功能、新興市場
5-8%
汽車
EV、安全性/ADAS/信息化
5-8%
計算/存儲/外圍設備
高端電腦、IoT
0-2%
網絡/通訊
4G/5G、數據擴張
1-3%
醫療/工業/儀器
病人監護、智能家裝
4-6%
航空/航天/國防
商業運輸的增加、軍事裝備投入增加
2-4%

資料來源:公開資料整理

    在智能手機領域,PCB應用于多個零部件如鏡頭、麥克風、主板和I/O等。未來新功能的搭載及新興市場對全球出貨量的拉動將對智能手機PCB市場的增長貢獻主要力量。

    從PCB產值地區分布來看,PCB產業重心不斷向亞洲地區轉移,中國已成為全球PCB最重要玩家,占全球PCB產值的50%以上。

    首先,由于5G基站相比4G不僅在基站數量上有爆發式增長,而且由于5G高速高頻的特點,單個基站的通訊板價值量也會有很大提升,因此基站PCB有望在5G時代實現量價齊升。

    其次,IDC預測第一批5G手機將在2019年下半年上市,到2020年將達總出貨量的7%,約2.12億部,輕薄化需求將帶動FPC市場空間提升,最后,數據中心將推動高頻高速等高端PCB產品需求,中國數據中心市場規模增長明顯快于全球步伐。5G時代的到來將從基站、智能終端和數據中心三個方面帶動PCB市場快速增長,而幾乎所有的電子設備及產品均需配備PCB板,所以PCB板的繁榮也在一定程度上反映了一個國家電子信息產業的發展速度與技術水平,預計2019年中國PCB銷量將實現快速增長。

2011年~2017年中國PCB行業產值走勢

資料來源:公開資料整理

    相關報告:智研咨詢發布的《2019-2025年中國PCB電路板行業市場競爭格局及投資戰略分析報告

本文采編:CY231
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2026-2032年中國PCB行業市場全景評估及投資前景規劃報告
2026-2032年中國PCB行業市場全景評估及投資前景規劃報告

《2026-2032年中國PCB行業市場全景評估及投資前景規劃報告》共十二章,包含2026-2032年PCB企業投資潛力與價值分析,2026-2032年PCB企業投資風險預警,2026-2032年PCB產業投資機會及投資策略分析等內容。

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