半導體分立器件、集成電路、LED等電子器件通常會選擇使用塑料載帶進行封裝。

    塑料載帶上兩個孔穴之間的間距范圍比較廣，有4mm、6mm、8mm、12mm、24mm等多個規格，若取間距8mm，以2016年我國半導體分立器件、集成電路、LED等約11349.27億只/塊的產量為基礎，則對應的塑料載帶使用量約為90.80億米。2016年公司塑料載帶銷量約為2.19億米，扣除直接出口0.45億米，約占國內電子器件中半導體分立器件、集成電路、LED對應塑料載帶需求量的1.92%，有極大的提升空間。

    半導體分立器件、集成電路等電子器件通常會選擇使用塑料載帶進行封裝。因此相比紙質載帶，塑料載帶的幾大下游領域的市場空間更大，市場規模增速更高。半導體集成電路和分立器件是重要的電子元器件，被廣泛應用于通訊、消費類電子、智能儀表、汽車電子、工業自動化等產品中，是電子信息產業的基礎產品。

    目前全球集成電路產業已步入成熟期，集成電路產業年均增速有所放緩，但消費類電子產品仍將是推動半導體產業增長的主要動力。隨著物聯網、云計算、大數據、智能制造、智能交通、醫療電子以及可穿戴電子產品等新興應用市場的擴展和普及，全球集成電路產業在未來幾年有望持續增長。

    我國集成電路設計行業仍處于中早期發展階段前十大企業行業集中度僅為46.11%；國內IC高、技術要求高和工藝難度大的中高端市場落后明顯長期增長潛力。在集成電路行業國產替代加速內IC設計產值達2073.5億元，同比增長26.10%。

2017年我國集成電路設計產業規模達2073.5億元

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    相關報告：智研咨詢發布的《2018-2024年中國紙質載帶行業市場需求預測及投資前景分析報告》

    隨著世界各國工業水平的不斷進步和對節能減排的日益重視，半導體分立器件的應用領域已從傳統的4C（通信、計算機、消費電子、汽車）和工業控制，逐步擴展到新能源汽車、智能電網、物聯網、VR/AR、變頻家電、無線充電等諸多產業，為行業提供了新的發展機遇。我國半導體分立器件產業起步較早，自上世紀50年代的創立到現在已經經過了60多年的發展和積累，但由于長期受資金規模及技術水平的制約，在高端半導體分立器件領域尚未形成整體的規模效應與集群效應，國際廠商仍占據我國高附加值分立器件市場的絕對優勢地位。

    2016年我國半導體分立器件銷售額達2,237.7億元，同比增長11.9%，并預測未來三年我國半導體分立器件銷售額仍將保持增長態勢，到2019年銷售額將有可能達到2,893.2億元。

2010-2019年我國半導體分立器件銷售情況變化圖

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    預計2018年至2023年全球塑料薄型載帶市場規模有望從3.52億美元增長至5.02億美元，市場規模穩定增長。

全球塑料薄型載帶市場規模預測（億美元）

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    紙質載帶的發展與下游電子元器件行業以及整個電子信息產業的變化有著緊密的聯系。隨著居民可支配收入水平的逐年提高和社會消費品零售總額的需求增長，電子信息產業亦得到了快速的發展，這有效提升了與其相關的行業景氣度。