一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣向上， 核心集成電路帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈同步增長

    2017年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到3970億美元，較2016年增加17.1%。自2016下半年起對(duì)市場有利的條件開始浮現(xiàn)，尤其是在標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)器方面，隨著這些有利條件持續(xù)發(fā)酵，2017與2018年市場前景更為看好。不過存儲(chǔ)器市場變化無常，加上DRAM與NANDFlash產(chǎn)能增加，市場預(yù)期在2019年進(jìn)入修正期。

2005-2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額及預(yù)測(單位：億美元，%)

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測報(bào)告》

    集成電路產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心。 集成電路是一種微型電子器件或部件。 它采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、 電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)； 它具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。 集成電路的出現(xiàn)使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步，并帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自 20 世紀(jì)60 年代至 90 年代的迅猛增長。 作為現(xiàn)代社會(huì)信息化、智能化的基礎(chǔ)， 集成電路廣泛用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視機(jī)、通信衛(wèi)星、相機(jī)、汽車電子中，其中計(jì)算機(jī)和通信領(lǐng)域是其應(yīng)用的最主要行業(yè)。 目前集成電路產(chǎn)業(yè)占半導(dǎo)體市場份額的比重超過 80%集成電路主要包括模擬電路、邏輯電路、微處理器、記憶體四個(gè)部分。 2017 年集成電路總的市場規(guī)模為 3431 億美元，占整個(gè)半導(dǎo)體市場的 83%。集成電路中，模擬電路、邏輯電路、微處理器、記憶體的市場規(guī)模分別為 530 億、 1020 億、 639億和 1239 億美元，占集成電路市場的比例分別為 15.5%、 29.8%、 18.6%和 36.1%。

集成電路市場占半導(dǎo)體市場份額超過 80%

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    集成電路產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動(dòng)國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步、提高人們生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，已成為當(dāng)前國際競爭的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。 2017 年，受益于記憶體漲價(jià)等因素，全球集成電路的銷售額同比大增 24.6%，達(dá)到 3431 億美元。

全球集成電路銷售 2017 年達(dá)到 3431 億美元

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    集成電路產(chǎn)業(yè)高景氣也帶動(dòng)了上游原材料、設(shè)備等行業(yè)快速發(fā)展。 以原材料端的半導(dǎo)體硅片為例， SMG(SiliconManufacturersGroup)在其硅片行業(yè)年終分析報(bào)告中指出， 2017 年全球硅片出貨面積相比 2016 年增加了 10%，全球硅片收入增長了 21%，超過 2016 的水平。 2017 年硅片出貨量為 118.1 億平方英寸（MSI），高于 2016 年的 107.38 億平方英寸的市場高點(diǎn)。收入共計(jì) 87.1 億美元，比 2016 公布的 72.1 億高出 21%。 硅片出貨量的成長，意味著集成電路產(chǎn)業(yè)的整體出貨與市場需求蓬勃發(fā)展。半導(dǎo)體硅晶圓缺貨狀況要到至 2021 年才會(huì)緩解，其中，全球 12 英寸硅晶圓需求更為強(qiáng)勁，至 2021年的五年內(nèi)，年復(fù)合成長率約 7.1%，至于 8 英寸晶圓年復(fù)合成長率約 2.1%。

全球硅片出貨量高位持續(xù)上行

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美國半導(dǎo)體設(shè)備最大的優(yōu)勢為晶圓處理中的 PVD、檢測、 離子注入設(shè)備和 CMP 設(shè)備，刻蝕設(shè)備和 CVD 設(shè)備也處于較領(lǐng)先地位。半導(dǎo)體設(shè)備中，晶圓處理設(shè)備占超過 80%的份額， 晶圓處理設(shè)備中，刻蝕、 CVD、 CMP、檢測設(shè)備也占據(jù)了較大份額。

晶圓處理設(shè)備占整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備約 80%份額

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晶圓處理設(shè)備的市場份額中，刻蝕、光刻和沉積設(shè)備份額最大

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    具體來看， 前道晶圓制造加工環(huán)節(jié)設(shè)備資本開支較大，大約占總設(shè)備投入的 70%。其中光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積等主要設(shè)備價(jià)值較高，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的 30%、25%、 25%。 后道封裝組裝及檢測設(shè)備資本開支約占總設(shè)備投入的 15%及 10%

集成電路制造各類設(shè)備成本占比

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    二、我國半導(dǎo)體需求占全球 60%， 而供需缺口持續(xù)擴(kuò)大

    歷經(jīng) 3 次轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體行業(yè)重心正遷至中國大陸。 上世紀(jì)四五十年代隨著軍用、商用計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，至 70 年代硅谷形成，美國成為世界上半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭人； 80 年代日本政府與產(chǎn)業(yè)界經(jīng)過努力開發(fā)基于 DRAM 的 IDM 商業(yè)模式，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的崛起，超越美國在全球市場處于領(lǐng)先；之后韓國抓住 PC 端消費(fèi)機(jī)遇，加上政府與財(cái)團(tuán)支持，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中搶占了市場先機(jī)，在 DRAM 市場達(dá)到 80%的占有率，一舉將產(chǎn)業(yè)重心遷至韓國；中國臺(tái)灣在 60 年代切入 IC 后段封裝測試，受益于初期外企在臺(tái)設(shè)廠與 80 年代垂直分工模式加深， 以及本地企業(yè)如臺(tái)積電等崛起，依靠晶圓代工帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展；在目前半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期中，中國大陸成為最大消費(fèi)市場， 2017 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3 億元，產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度全球領(lǐng)先，行業(yè)重心正轉(zhuǎn)移至中.

    中國半導(dǎo)體需求占全球 30%， 集成電路銷售額達(dá) 5400 億元成最大下游市場。 2017年，中國半導(dǎo)體銷售額達(dá) 1315 億美元，同比增速 22.5%，占全球市場銷售額比重高達(dá)約30%， 其中集成電路銷售額達(dá) 5411.3 億元， 中國已然成為全世界最大的半導(dǎo)體下游市場。

2017 年中國半導(dǎo)體銷售額同比增長 22.3%

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中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá) 5411.3 億元

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    集成電路進(jìn)口額連年超 2000 億美元位居進(jìn)口產(chǎn)品之首，核心技術(shù)仍被國外壟斷。 數(shù)據(jù)顯示，自 2013 年來，中國集成電路進(jìn)口額連年超過 2000 億美元，2017 年更是高達(dá) 2601億美元，進(jìn)口數(shù)量已接近 4000 億個(gè)，同比增速 5 年來穩(wěn)定在 10%左右。顯然，集成電路已連續(xù)多年成為國內(nèi)最大進(jìn)口產(chǎn)品， 12 寸硅片基本完全依賴進(jìn)口。 2017 年， 集成電路出口金額 669 億美元，進(jìn)出口逆差達(dá) 1932 億美元，行業(yè)對(duì)外依存度高居不下。此外，如熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、探針臺(tái)等半導(dǎo)體設(shè)備基本依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化率很低，核心技術(shù)仍未突破。

2007-2018Q1中國集成電路進(jìn)口連續(xù)多年超 2000 億美元

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2007-2018Q1中國集成電路進(jìn)口數(shù)量近 4000 億個(gè)

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    近年來， AI、 5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新應(yīng)用出現(xiàn)推動(dòng)存儲(chǔ)芯片（DRAM/3D NAND）需求爆發(fā)，產(chǎn)品價(jià)格不斷上漲，三星等制造企業(yè)及上游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)意愿強(qiáng)烈。

    2017-2020 年間全球擬投產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓廠 62 座，其中 26 座位于大陸，占全球總數(shù)42%。 2017 年我國有 12 座晶圓廠開建， 2018 年將有 10 座晶圓廠動(dòng)工。

近年來我國晶圓廠開建數(shù)量迎來高峰

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    晶圓廠建設(shè)周期為 3-5 年，一般在開工后 1-2 年開始進(jìn)入設(shè)備采購期。由此推算，大陸16-17 年開建的多座晶圓廠將于 18-19 年迎來設(shè)備采購高峰，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)再次迎來發(fā)展機(jī)遇期。2018 年中國大陸晶圓廠設(shè)備總投資額約為 125 億美元，同比增長 66.7%，且 2019 年仍有望保持 60%增速。同時(shí)，本土晶圓廠設(shè)備投資額所占比重有望自 2017 年的 33%提升至 2019 年的 45%，未來國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望率先通過本土晶圓廠打開市場.

大陸晶圓廠設(shè)備投資額預(yù)測

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    晶圓加工領(lǐng)域光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備及其他設(shè)備成本占比約為 30%、 25%、25%、 20%。假設(shè)未來 3 年國產(chǎn)設(shè)備采購需求全部來自本土晶圓廠，設(shè)備國產(chǎn)化率自2016 年起在原有基礎(chǔ)上每年提升 1-2.5%，并假設(shè)人民幣對(duì)美元匯率維持 6.4，則 2018、2019、 2020 年國產(chǎn)晶圓加工設(shè)備市場規(guī)模分別為 99.9、 165.1、 261.4 億元。

2018-2020 年晶圓加工設(shè)備市場空間預(yù)測

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    另一方面，下游需求旺盛致使原材料端的半導(dǎo)體大硅片長期處于供需緊張狀態(tài)。2018 年 12 英寸硅晶圓價(jià)格將回升約 20%，與 2016 年底相比提價(jià)幅度將達(dá)到 40%，且未來各尺寸晶圓價(jià)格仍將持續(xù)調(diào)漲。 8 英寸硅晶圓由于國際大廠擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng)，缺貨情況可能更為嚴(yán)重。由于國內(nèi)硅片廠主流技術(shù)水平仍停留在 8 英寸階段，未來該領(lǐng)域供需缺口大概率將由國內(nèi)廠商填補(bǔ)，本土硅片廠商產(chǎn)能擴(kuò)張有望進(jìn)一步帶動(dòng)單晶爐、拋光機(jī)、清洗設(shè)備等泛半導(dǎo)體設(shè)備需求，打開百億級(jí)市場空間.

    三、18-2023年全球半導(dǎo)體前景預(yù)測

    全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)過2014年沖高之后，達(dá)到3355億美元，增長9.8%，然而接下來的2015與2016年，己經(jīng)連續(xù)兩年處于徘徊期，基本上止步不前。雖然2017年大大超出市場預(yù)期，一季度、二季度同比增幅均回到兩位數(shù)，分別達(dá)18.1%、23.8%，2017年全年有望超過17%的增長，但這一趨勢并不可持續(xù)，按產(chǎn)業(yè)的周期性規(guī)律波動(dòng)，預(yù)計(jì)2019年之后可能會(huì)有小幅的增長。

    原因在于半導(dǎo)體是需求推進(jìn)的市場，在過去四十年中，推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)增長的驅(qū)動(dòng)力已由傳統(tǒng)的PC及相關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向移動(dòng)產(chǎn)品市場，包括智能手機(jī)及平板電腦等，未來將向可穿戴設(shè)備、VR/AR設(shè)備轉(zhuǎn)移。

    而目前推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的主因之一，智能手機(jī)已陷入頹勢，其數(shù)量在2014年增長28%之后，2015年、2016年僅增長7%和1%，己達(dá)飽和，而預(yù)期的下一波推手，如AR/VR、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等尚未達(dá)到預(yù)期，尚處孕育之中。

    另外，從技術(shù)層面觀察，工藝尺寸由14納米向10納米及以下過渡，3DNAND閃存，及2.5D，TSV等都是技術(shù)方面的硬骨頭，在推進(jìn)過程中難度不少，都不太可能在短時(shí)期內(nèi)會(huì)有很大的突破。所以近期全球半導(dǎo)體業(yè)中出現(xiàn)許多大的兼并，表明都在尋找出路，也可以認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折期，預(yù)示著一場大的變革即將來臨。