金屬基覆銅板是由金屬層(鋁、銅等金屬薄板)、絕緣介質層(環氧樹脂等)和銅箔(電解銅箔、壓延銅箔等)三位一體復合制成的印制電路板(PCB)用特殊基板材料,其中,市場需求量最大的品種是鋁基覆銅板產品。

    近年來，隨著電子產品的輕、薄、小、高密度和多功能化，PCB的熱密度和發熱量明顯增大，對基板材料的散熱性能也提出了越來越苛刻的要求。如果散熱問題解決不好，就會導致基板上的電子元器件過熱，勢必影響電路的穩定性和可靠性。據計算，在基準溫度(100℃)以上，工作溫度每升高25℃，電路的失效率就會增加5~6倍。因此，如何提高基板的散熱性能已經成為一個亟待解決的問題。

    由于QFP、BGA等表面安裝元件的廣泛使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，而目前廣泛應用的PCB板材是覆銅／環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，只能從元件的表面向周圍空氣中散熱。因此，解決散熱的最好方法是采用金屬PCB基板來代替傳統的樹脂基板，提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，將熱量通過PCB板傳導或散發出去。近年來，金屬基覆銅板的研究取得了長足的進展。

    我國金屬基覆銅板及金屬基印制電路板的研制和生產始于20世紀80年代初。80年代初期成都1010所率先制造的金屬基覆銅板開始用在軍品上。國營704廠為滿足軍工急需分別在1986年88年開發并投入批量生產鐵基覆銅板和鋁基覆銅板。

我國金屬基覆銅板產業發展歷程

    金屬基覆銅板盡管問世了幾十年,但應用長期只停留在大功率器件、軍工電器等領域中,僅得到小規模的應用。近2、3年LED產業與市場的迅速發展,推動金屬基覆銅板的新市場,使其成為當前絕緣材料行業及覆銅板業發展中的一大熱門。

    智研咨詢發布的《2018-2024年中國互聯網+金屬基覆銅板行業市場競爭格局與投資風險可行性報告》顯示：我國金屬基覆銅板產能從2012年的750萬平方米增長至2017年的4025萬平方米，占我國覆銅板產業產能比重從2012年的1.08%增長至2017年的4.80%。

2012-2017年我國覆銅板行業產能走勢圖

資料來源：智研咨詢整理

    我國金屬基覆銅板產量從2012年的544萬平方米增長至2017年的2872萬平方米，在下游需求市場推動下，2017年我國金屬基覆銅板行業產能利用率回升至71.35%.

2012-2017年我國金屬基覆銅板產量走勢圖

資料來源：智研咨詢整理

2012-2017年我國金屬基覆銅板產能利用率走勢圖

資料來源：智研咨詢整理

    近年來全球范圍內開始施行LED照明、太陽能電池的新能源政策,在此刺激下LED照明、太陽能電池市場發展迅速。另外,太陽能電池(主要為電源基板)、大功率器件(厚膜混合集成電路、電源模塊等)、工業電源、家電聲頻產品等對金屬基覆銅板的需求都在近兩年出現明顯的增加。

    我國金屬基覆銅板銷量從2012年的499萬平方米增長至2017年的2870萬平方米，我國金屬基覆銅板占覆銅板銷量比重從2012年的1.18%增長至2017年的4.93%。

2012-2017年我國金屬基覆銅板銷量走勢圖

資料來源：智研咨詢整理

    2017年我國金屬基覆銅板銷售金額為31.78億元，銷售收入同比增長69.26%；金屬基覆銅板銷售均價為110.73元/平方米，銷售均價同比增長3.68%。

2012-2017年我國金屬基覆銅板銷售金額及均價走勢圖

資料來源：智研咨詢整理