半導體光刻膠種類非常繁多,目前市場上已得到實際應用的主要半導體光刻膠,從曝光波長來分,可分為g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)和ArF(193nm)等4個種類。目前分辨率最高的半導體光刻膠為ArF光刻膠。
半導體光刻膠分類
光刻膠種類 | 對應曝光波長 | 對應IC制程技術節點 | 注釋 |
g線光刻膠 | 436nm | 0.5µm以上 | 正性膠為主,主要原料為酚醛樹脂和重氮萘醌化合物 |
i線光刻膠 | 365nm | 0.5~0.35µm | |
KrF光刻膠 | 248nm | 0.25~0.15µm | 正性膠和負性膠都有,主要原料為聚對羥基苯乙烯及其衍生物和光致產酸劑 |
ArF(干法) | 193nm | 65~130nm | 正性膠,主要原料是聚脂環族丙烯酸酯及其共聚物和光致產酸劑 |
ArF(浸濕法) | 45nm以下 |
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g線和i線光刻膠是目前市場上使用量最大的光刻膠,但g線和i線光刻膠對應的IC制程節點較為早期。隨著未來功率半導、傳感器、LED市場的持續擴大,i線光刻膠市場將保持持續增長。隨著精細化需求的增加,未來一些使用i線光刻膠的應用將切換成KrF光刻膠,推動KrF光刻膠市場的增長。ArF光刻膠對應IC制程節點最為先進,在7nm制程的EUV技術成熟之前,ArF光刻膠仍將是主流,且隨著雙/多重曝光技術的使用,光刻膠的使用次數增加,ArF光刻膠的市場將快速成長。
全球光刻膠的市場份額

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半導體光刻膠配方比較穩定,其專用化學品的市場規模與半導體光刻膠的市場規模基本保持同比例變動。2017年半導體光刻膠需求量較2016年增長7~8%,達到12億美元的市場規模。隨著下游應用功率半導體、傳感器、存儲器等需求擴大,未來光刻膠市場將持續擴大。
全球半導體光刻膠市場規模

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相關報告:智研咨詢發布的《2018-2024年中國光刻膠行業市場分析預測及發展趨勢研究報告》
智研咨詢 - 精品報告

2026-2032年中國半導體光刻膠行業市場全景調研及產業趨勢研判報告
《2026-2032年中國半導體光刻膠行業市場全景調研及產業趨勢研判報告》共十章,包含中國半導體光刻膠行業發展環境洞察&SWOT分析,中國半導體光刻膠行業市場前景及發展趨勢分析,中國半導體光刻膠行業投資戰略規劃策略及建議等內容。
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