投資要點：

    本周投資主題：臺積電2021Q2 營收規模保持同比高速增長，2021Q3 營收指引繼續創歷史新高，預計2021 年資本開支將達到300 億美元，產業維持高景氣度，給予行業“推薦”評級。

    臺積電2021Q2 業績同比增速放緩，2021Q3 業績指引繼續創新高。

    全球晶圓代工龍頭臺積電2021Q2 實現營業收入132.89 億美元（同比增長27.96%，環比增長2.86%），超過業績指引區間上限（129-132億美元），實現凈利潤48.02 億美元（同比增長18.83%，環比下降3.59%）。公司2021Q2 營收增長主要受益于HPC 和汽車芯片的強勁需求，具體來看，智能手機、HPC、物聯網、汽車、DCE 分別占總收入的42%/39%/8%/4%/ 4%，按制程拆分來看，先進制程（16nm及以下）收入占比環比保持穩定，其中7nm 收入占比從21Q1 的35%下降至31%，而5nm 收入占比則從14%上升至18%；公司盈利能力環比有所下降，2021Q2 公司毛利率為50%，環比下降2.4pct，凈利率為36.1%，環比下降2.5pct，主要原因為5nm 產品毛利率的下降，我們認為，5nm 下游客戶的高集中度是公司產品毛利率水平環比下降的重要原因。此外，考慮到HPC、物聯網、汽車需求的持續旺盛，以及下半年手機需求的復蘇，公司預計2021Q3 營收將繼續創新高達到146-149 億美元，毛利率指引區間為49.5%-51.5%。

    半導體產業維持高景氣度，國內產業鏈核心企業有望持續受益。臺積電2021Q2 資本開支達59.7 億美元（同比增長40.8%，環比下降32.47%），全年資本開支維持300 億美元預期；根據公司法說會信息，2021H1 公司車用MCU 產量同比增長30%，預計全年同比增長60%，同時預計2021Q3 汽車MCU 缺貨問題會大幅緩解，并維持成熟制程供應緊張將持續至2022 年的看法；研發方面，4nm 產品將在 2021Q3 試產，主要應用在手機和高性能計算領域。晶圓擴產大潮下，半導體產業鏈維持高景氣度，半導體方面我們重點推薦：（1）汽車半導體（包括功率半導體），汽車“三化”趨勢明顯，芯片緊缺加速國產化進程，重點公司：斯達半導、北京君正、韋爾股份、華潤微、捷捷微電、新潔能等；（2）半導體設備和材料，半導體產業鏈上游的核心設備和材料是產能擴張的基礎，同時行業壁壘較高，格局良好，業績增長確定性高，重點公司：華峰測控、雅克科技、北方華創、中微公司等；（3）晶圓代工廠或者IDM，缺貨背景下產能為王，重點公司：中芯國際、華虹半導體等；（4）具備核心競爭力的大IC 設計公司，能夠獲取更多產能，抬升市場份額，重點公司：

    卓勝微、韋爾股份、北京君正、圣邦股份、思瑞浦，受益標的：晶豐明源等；其他方面，消費電子領域，我們重點推薦具備較好成長性的終端品牌，重點推薦：傳音控股；面板方面，我們判斷2021 年6 月到2022 年6 月LCD 面板價格將維持在高位窄幅震蕩，未來幾個季度將是驗證LCD 面板行業周期減弱的關鍵時點，我們判斷龍頭企業將持續收獲豐厚業績，重點推薦：京東方A 和TCL 科技。

    上周調研及報告：【公司點評】三環集團：2021H1 業績符合預期，定增擴產MLCC 成長可期;【公司點評】卓勝微：2021H1 業績指引符合預期，長期成長路徑清晰;【公司點評】京東方A：2021H1 業績指引超預期，面板龍頭迎豐收時代;【公司點評】風華高科：2021H1業績超預期，需求旺盛助力業績高增;【周觀點】斯達半導VS 比亞迪半導體，龍頭之爭誰更勝一籌

　　風險提示：下游需求不及預期風險；中美貿易摩擦持續惡化風險；海外疫情反彈風險。