高密度互聯板（HDI板）是指孔徑在6mil以下，內外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法印刷電路板。當傳統PCB工藝超過8層以上，通過提升PCB制程精度可以有效降低產品層數并降低成本；微孔互連可以減少訊號的反射及線路間的串訊干擾，減少電感及電容的效應，減少訊號傳送時的交換噪聲；HDI可以利用微孔技術引入高密度IC封裝工藝，如BGA、CSP等。

    2018年全球HDI產值為92.22億美元，由于HDI的下游應用中一半以上為手機應用，受到手機銷量下滑的影響，2019年總體產值小幅下滑至91.78億美元，其中AnylayerHDI（包括SLP）的占比持續提升，隨著5G手機滲透率持續增加，AnylayerHDI將持續高速成長。

2012-2023年全球HDI產值

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HDI中AnylayerHDI的占比逐漸提升

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    手機主板跳階升級，HDI主板的單機價值量也隨之提升。二階主板單價約2000元/平方米，HDI主板每提高一階價格上漲約1000元/平方米，AnylayerHDI主板單價為約4000元/平方米，SLP主板單價約5500元/平方米。現階段智能手機主板大小約0.01平方米，三星5G旗艦手機+iPhoneX及以上機型2020年出貨量約2億部，預計使用SLP主板約20萬平方米；安卓系5G手機（除去三星旗艦機））出貨量約2億部，安卓系高端4G手機出貨量2.5億部，預計使用高階AnylayerHDI主板約45萬平方米；中低端4G手機合計約7.5億部，預計使用三階HDI主板約75萬平方米。2019年智能手機HDI主板市場規模約425億元，預計2020年手機HDI主板市場規模515億元，具有21.18%增長空間。

預計2020年手機HDI主板市場規模超500億元

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2018年HDI下游應用領域分布

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    智研咨詢發布的《2020-2026年中國HDI板行業市場發展潛力及投資前景分析報告》數據顯示：從市場競爭格局來看，HDI基本被中國臺灣、日本、韓國、美國公司占據。企業依靠蘋果等大客戶的長期帶動效應保持技術和規模的較大領先優勢，AT&S、華通、欣興、TTM占據全球前四，HDI產品包括一階、二階、多階HDI、Anylayer、SLP、剛-撓性結合板，臻鼎目前HDI產品主要是SLP。

2018年全球HDI供應商分布

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    近三年資本投入較大的HDI供應商，其HDI是輔助業務，資產開支也主要投向公司其他業務，如LGINNOTEK宣布整體退出，三星電機的昆山工廠也宣布退出，華通、TTM、奧特斯等資本投入也主要用于其SLP產線的維護和擴產，與高階HDI產線并不完全通用。因此總體來看，海外HDI廠在高階HDI產線的資本開支很少。

海外HDI廠商歷年資本開支（億人民幣）

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    中國大陸本土的HDI起步較晚，中國大陸本土量產的HDI公司有超聲、方正、悅虎、Multek、生益電子、五株、博敏、崇達、景旺等近20家，整體規模偏小，主要側重于低端HDI的生產，極少數公司具有SLP、Anylayer、剛-撓性結合板的制造能力，但規模及技術能力等方面發展速度較快。

全球超過70%的HDI主板在中國生產

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中國本土企業HDI主板市場份額相對較低

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中國大陸本土HDI企業

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HDI頭部企業產能情況

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