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《中國射頻前端芯片產業全景分析》(附中國射頻前端芯片市場規模、產業鏈、產銷量、發展格局前景)[圖]

    上游原材料包括:芯片設計、晶圓制造、封測等等,下游主要是消費類電子產品領域。

射頻前端芯片產業鏈:

資料來源:智研咨詢整理

    中國地區對全球射頻需求占比極大,是全球最大的射頻前端芯片的市場。2018年中國射頻前端芯片市場規模達到了1042億元,國內企業占比極小。

2014-2018年中國射頻前端芯片市場規模情況

資料來源:智研咨詢整理

    將射頻前端行業按照市場規模來劃分,濾波器是射頻前端市場中最大的業務板塊,占比約54%,并且隨著通信頻段的增加,其份額將進一步提高,到2021年將達到66%;功率放大器是射頻前端市場中的第二大業 務板塊,占比約34%;射頻開關占比約7%,天線調諧器及其他占比約5%。

    根據終端的不同,射頻芯片行業消費市場可以分為2G手機,3G/4G手機,筆記本、平板電腦及其他移動終端三大領域。其中3G/4G手機為主要消費市場,2018年3G/4G手機市場射頻線段芯片消費規模為900.53億元,而其他市場合計不到150億元。

射頻前端芯片市場消費情況

資料來源:智研咨詢整理

    2018年中國集成電路產量1739.50億塊,進口總量4175.69億塊,出口總量2170.98億塊,行業消費量為3744.21億塊。

2007-2018年中國集成電路行業供需平衡現狀

資料來源:國家統計局、中國海關

    為了提高智能手機對不同通信制式兼容的能力,4G 方案的射頻前端芯片數量相比2G 方案和3G 方案有了明顯的增長,單個智能手機中射頻前端芯片的整體價值也不斷提高。因此,在4G 制式智能手機不斷滲透的背景下,射頻前端芯片行業的市場規模將持續快速增長。

    智研咨詢發布的《2020-2026年中國射頻前端芯片行業市場競爭對手分析及前景格局報告預測》數據顯示:2018年中國射頻前端芯片國產產品產量為34.2億顆,國內需求總量為755.69億顆。

2014-2018年中國射頻前端芯片產銷量統計圖

資料來源:智研咨詢整理

    中國射頻前端芯片制造業與國外優勢企業相比存在較大的差距,中國射頻前端芯片設計、研發、生產等方面任重道遠。國內主要企業產品價格明顯低于全球知名品牌水平。

    目前,國內射頻前端芯片行業產品產量主要集中在低端領域,主要以射頻開關和射頻低噪音放大器為主。2018年中國射頻前端芯片行業產品產量結構如下圖所示:

2018年產品產量結構性

資料來源:智研咨詢整理

2019年中國市場射頻前端芯片重點企業

企業
簡介分析
Skyworks(思佳訊)
Skyworks(思佳訊)成立于 1962 年,納斯達克上市公司,總部位于美國馬塞諸塞州。該公司提供無線集成電路解決方案及放大器、衰減器、前端模塊等產品。
Qorvo
Qorvo 由 TriQuint Semiconductor 和 RF Micro Devices(RFMD)于 2015 年合并成立,納斯達克上市公司,總部位于美國北卡羅萊納州。該公司為手機、基礎設施、航天國防領域提供核心技術及射頻解決方案。
Broadcom(博通)
Broadcom Limited,雙總部分別位于美國、新加坡,2016 年 Avago 收購 Broadcom后沿用了后者的公司名稱。該公司設計、研發和銷售模擬和數字芯片方案。
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)成立于 2006 年,總部位于荷蘭。該公司提供廣泛的射頻產品組合,涵蓋射頻相關產品、電源管理、微處理器器件、模擬信號、混合信號和數字信號處理解決方案等,應用于移動通信、汽車電子、工業和消費電子市場。
Infineon(英飛凌)
Infineon(英飛凌)成立于 1999 年,德國上市公司(股票代碼:IFX-DE),總部位于德國慕尼黑。在無線通信業務領域,英飛凌的產品包括面向射頻連接、無繩和移動電話以及無線網絡基礎設施的芯片和芯片解決方案。
Murata(村田)
Murata(村田)成立于 1944 年,總部位于日本京都,主營先進的電子元器件及多功能高密度模塊的設計和制造。2014 年 8 月收購 Peregrine 半導體公司,拓展射頻前端業務。
銳迪科(RDA)
銳迪科為紫光集團旗下的芯片設計廠商,紫光集團于 2014 年收購該公司。該公司產品包括移動通信基帶芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片、安全芯片、電視芯片和圖像傳感器芯片等。
國民飛驤(Lansus)
國民飛驤 2015 年從 A 股上市公司國民技術中分拆獨立出來,原為國民技術的無線射頻產品亊業部。2010 年開始開發國產射頻功率放大器和射頻開關。
唯捷創芯(Vanchip)
唯捷創芯成立于 2010 年,總部位于天津。該公司主要從事射頻與高端模擬集成電路的設計、生產與銷售。
韋爾股份(WillSemi)
韋爾股份(WillSemi)成立于 2007 年,A 股上市公司,總部位于上海。該公司主要產品包括射頻開關、信號放大器、系統電源及控制方案、系統保護方案、電磁干擾濾波方案、分立器件等。
卓勝微
公司是江蘇省重點高新技術企業,專注于射頻前端芯片領域的研究、開發與銷售,主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片,同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。公司產品主要應用于智能手機、智能家居、可穿戴設備等移動智能終端設備和產品。公司堅持自主研發核心技術,已成為射頻前端細分領域國產芯片的領先企業。

資料來源:智研咨詢整理

    總體而言,領先的射頻器件供應商幾乎都采用IDM模式,擁有自己的晶圓廠是其能夠領先市場的關鍵。

    2019年中國射頻前端芯片市場規模達到1101.28億元,預計到2026年中國射頻前端芯片市場規模將 2030億元。

2019-2026年中國射頻前端芯片市場規模預測

資料來源:智研咨詢整理

本文采編:CY205
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