一、5G手機芯片發展歷史：由捆綁式向集成式發展

    隨著智能手機的不斷普及，4G市場飽和趨勢已經顯現，5G商用的落地將帶動5G手機發展，為手機產業帶來新的活力。

    5G手機將進一步帶動產業鏈上下游發展，上游的元器件制造商、中游的通信設備商和下游的終端廠商都將獲益，預計2025年5G相關產品和服務市場規模將達到1.15萬億元。

    手機的產業鏈覆蓋了顯示屏、芯片、電池、PCB、攝像頭、外殼等。

手機的產業鏈全景

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    相關報告《2019-2025年中國手機指紋芯片行業市場運行態勢及投資方向研究報告》

    芯片開發周期長，通常需要一年到幾年不等，為了在5G芯片市場獲得競爭優勢，部分產商早已提前布局，積極投入5G芯片研發中。目前，全球有能力研發和制造手機基帶芯片的廠商只有五家，分別是：華為、高通、三星、聯發科和紫光展銳。英特爾已宣布退出。這些芯片廠商中，華為和高通實力最強。

芯片廠商研發進程

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    與3G、4G手機采用集成式芯片不同，目前5G手機大多采用“捆綁式”5G芯片。主要原因為采用“捆綁式”5G芯片，廠商可以快速實現5G網絡通訊“捆綁式”5G芯片會額外增加手機功耗，集成式5G芯片為未來發展趨勢，預計2020年3月集成式芯片將規模商用

5G手機芯片時間進展

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從下載速度看，5G外掛基帶芯片的性能優于5G集成SoC芯片的性能

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全球5G手機芯片以捆綁式、僅支持NSA組網方式為主，華為少量機型搭載9905GSoC芯片。售價5000元左右

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5G手機進入商用階段

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    2019年，中國5G手機出貨量迎來爆發期。11月5G手機出貨量507.4萬臺，占智能手機總出貨量的14.6%

2019年中國5G手機出貨量及占比

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中國智能手機新上市款數：第一款5G手機6月上市，截至11月，共上市24款5G手機，9月份集中上市9款。

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中國5G手機價格預測，全球5G手機出貨量預測

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全球智能手機出貨量預測：2023年5G手機出貨量達8.5億部

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    手機射頻天線(一)：射頻前端市場規模

    按照不同網絡制式拆分來看，5G射頻前端全球市場規模將會從2018年的0增長至2022年的55億美元，而LTEAdvanced射頻前端市場規模將會從2018年的25億美元增長至2022年的70億美元，2G/3G/4G的射頻前端市場規模將會從2018年的110億美元下降至2022年的85億美元。

2017-2022年全球射頻前端市場規模走勢預測

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    手機射頻天線(二)：射頻前端行業A股

    從國際競爭力來講，國內的射頻設計水平還處在中低端，但國內射頻芯片產業鏈已經基本成熟，已經形成從設計到晶圓代工再到封測的完整產業鏈。而行業內也涌現出了一批射頻前端新興企業，例如銳迪科、國民飛驤、唯捷創芯、韋爾股份、卓勝微等。

射頻前端行業A股2018年營業收入情況

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    手機材料：散熱材料

    因為智能手機設計對輕薄的過度追求，內部空間其實非常狹小，本身散熱難度已經較高。而5G手機使用時，高功耗芯片也必然會帶來大的發熱量，在不能從芯片層面解決問題的現狀下，只能寄望于散熱材料。除了市場上四種主流新型散熱材料，手機廠商也在探索其他高性能散熱材料，以小米為例，開始將陶瓷材料進行部分實驗性應用。

2014-2020年全球導熱散熱材料市場規模預測

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    機電池：鋰電池

    數據顯示，從2008年至2016年，全球鋰電池消耗量從20026公噸碳酸鋰當量升至77821公噸，漲了3倍多。鋰電池從1991年開始商用，之后成為電子設備的標配，隨著電子設備消費量的增長，鋰電池消耗量也隨之增長。

    在政策利好、經濟繁榮、技術發展和社會需求擴大的背景下，5G手機行業將會加速發展，具備較強技術實力和經濟實力的玩家有望成為賽道領跑者，行業頭部效應逐漸凸顯。

    二、5G手機芯片行業競爭格局現狀分析

2019年迄今全球共發布9款捆綁式5G基帶芯片，高通占1/3

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2019年迄今全球共發布5款5GSoC芯片，高通占2/5

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高通5G芯片分類，及各類型手機客戶

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    三、5G時代下5G集成芯片將成為手機行業的發展重點

    由于我國對5G發展的重視，目前5G建設正在以更快的速度進行著。最近5G商用的到來讓5G的發展終于進入更快的軌道，而對于更多的普通消費者來說，想要體驗到5G的便利最直接的方式當然還是通過5G手機，而目前桎梏5G手機發展的重要因素就是雙模5G集成芯片。目前市場上在賣的5G手機還是以單模為主，并且還是通過外置基帶芯片的方式來支持5G通訊。外掛基帶雖然能夠解決5G通訊問題，但是難以避免地會讓手機的功耗增加，以及厚度變大，因此雙模5G集成芯片才是5G手機的未來發展方向。

    目前擁有雙模5G集成芯片的廠商有不少，但是能夠實現應用的只有三星和華為。三星作為老牌國際大廠，在芯片研發實力上一直領先行業，因此早在今年的九月初便推出了行業內首款雙模5G集成SOC芯片。三星Exynos980的出現填補了手機行業沒有雙模5G集成芯片的空白，將有力推動5G手機向前發展。同時，它的的出現將讓5G手機能夠更加靈活地應對接下來的5G網絡發展形勢，以及能夠帶來更好的5G體驗。

    更好的通信性能保障超高速5G體驗對于一款5G芯片來說，其數據通信能力是十分重要的，而三星Exynos980在5G環境下的數據通信能力十分出色。根據數據顯示，在連接5G網絡的情況下，這款芯片的最高下行速率能夠達到2.55Gbps。

    而市面上的另一款5G集成芯片麒麟990在下行速率上的表現則要遜色一些，它在5G環境下的下行速率最高只能夠達到2.3Gbps。此外，它還能夠向下兼容2G/3G/4G，同時還具備4G-5G雙連接模式。在雙連接模式下，其下行速率能夠達到3.5Gbps，能夠給用戶帶來超高速的網絡體驗。

    除了數據通信能力之外，三星Exynos980的性能也同樣出色。目前市面上的旗艦芯片大多采用的是A76架構，而三星Exynos980則用上了最新的CPU架構——A77架構。在全新架構的支持之下，它能夠給CPU帶來更強的性能表現。三星Exynos980的CPU采用“2大核+6小核”的8核心方案，并搭配了高性能的GPU，能夠帶來更為流暢的游戲表現力。同時，該芯片還配置了頂級的AI性能，它加入了更為強悍的NPU處理器，能夠讓芯片變得更加智慧。另外，它還加入了頂級的ISP，能夠流暢地處理1.08億像素的照片，讓手機拍出的照片效果更為出色。

    在5G時代，5G集成芯片將會成為手機行業的發展重點。據悉，國產手機廠商vivo這次也參與到了這顆三星Exynos980的研發過程中，并且深入到了該芯片的前端定義階段。憑借vivo對消費者需求的了解，這款芯片的性能應該能夠更好地滿足消費者。值得注意的是，vivo接下來的新機vivoX30會首發搭載這款三星Exynos980，這款新機應該會帶來更好的表現。