一、市場現狀

    液晶高分子（LCP）是一種各向異性的、由剛性分子鏈構成的芳香族聚酯類高分子材料，其在一定條件下能以液晶相存在。既有液體的流動性又呈現晶體的各向異性，冷卻固化后的形態又可以穩定保持，LCP材料具有優異的機械性能。按照形成液晶相的條件不同，LCP分為溶致性液晶（LLCP）和熱致性液晶（TLCP），LLCP可在溶液中形成液晶相，只能用作纖維和涂料；TLCP在熔點以上形成液晶相，具備優異的成型加工性能，不但可以用于高強度纖維，而且可以通過注射、擠出等熱加工方式形成各種制品，應用遠超LLCP。

LCP發展歷史

數據來源：公共資料整理

    相關報告：智研咨詢發布的《2020-2026年中國LCP行業發展動態及投資商機預測報告》

LCP分類

數據來源：公共資料整理

    2019年全球LCP樹脂材料產能約7.6萬噸/年，全部集中在日本、美國和中國，產能分別為3.4萬噸、2.6萬噸和1.6萬噸，占比分別為45%、34%和21%，其中美國和日本企業在20世紀80年代就開始量產LCP材料，我國進入LCP領域較晚，長期依賴美日進口，近幾年來隨著金發科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企業陸續投產，LCP材料產能快速增長。隨著5G時代到來，未來LCP材料需求將有望迎來快速增長。

    日本而言，在LCP技術發展初期，日本便把LCP材料列為其工業技術中的重點攻克對象。目前，日本已發展出包括村田制作所、寶理塑料、住友化學等多家可量產LCP材料的企業。其中，村田緊跟著美國步伐，在LCP材料領域進行了深度積累，具備從LCP材料制造到產品生產的完整產業實力，成為蘋果的獨家供應商。

    中國LCP產品長期依賴進口，沃特股份于2014年收購三星精密的全部LCP業務，是目前全球唯一可以連續法生產3個型號LCP樹脂及復材的企業，目前具備產能3000噸/年，材料產品在5G高速連接器、振子等方面得到成功推廣和應用，并且針對傳統材料無法適應新通訊條件下的環保、低吸水要求，公司LCP材料成功取代傳統材料產品。另其余中國LCP生產企業產能均較小。

2019年全球LCP樹脂材料產能分布

數據來源：公共資料整理

    具體生產企業看，目前共有塞拉尼斯、寶理塑料以及住友三家企業差能超過了1萬噸，前三家企業產能占比高達61.84%。行業供給集中度較高。

2019年LCP產能企業分布（單位：萬噸）

數據來源：公共資料整理

    LCP下游應用十分廣泛。美國發明TLCP材料后將其主要用于微波爐或其他爐具等耐高溫材料，由于利潤不高美國逐漸退出生產領域，而日本廠商則對LCP材料的生產和研發持續關注。隨著工程領域對特殊性材料的需求日益增長，LCP因其特有的物理性能而被重新納入大眾的視野。根據數據統計，從產品應用上看，電子電器及消費電子、工業、汽車是主要的下游應用領域，分別占據80%、7%和6%，其中連接器用量近2/3。

LCP各領域應用占比情況

數據來源：公共資料整理

    2002 年，全球 LCP 市場需求量僅為 1.6 萬噸，2016 年總需求量達 5.4萬噸，規模達 9.5 億美元。預測2023 年全球 LCP 市場規模將達 14.5 億美元，2016-2023 年復合增速為 6.2%。

LCP材料全球市場規模及增長預測

數據來源：公共資料整理

    二、下游應用領域

    前 LCP 多被應用于汽車導航，航空航天導航等領域。在手機天線中較少使用。隨著蘋果公司率先在 iPhone X 中使 用多層 LCP 天線，手機 LCP 天線的使用開始爆發。LCP 的電學性質十分優異：即使在在極高頻也能保持介電常數 恒定，具有一致性；介質損耗與導體損耗小，能夠應用于毫米波的處理；熱可塑性強，容易實現多層疊層。隨著高 頻高速的 5G 時代的到來，LCP 應用前景光明，很有可能替代 PI 成為新的軟板材料。LCP 天線材料遠期空間達 7.74 億元。近年來全球整體的智能手機出貨量呈現穩定上漲趨勢，這與終端設備軟硬件的 不斷更新換代和 3G、4G 的逐漸普及有密不可分的關系。，2016 年全球智能手機出貨量達到頂 峰，為 14.73 億部。2016 年之后，由于全球智能手機保有量達到較高水平、各大廠商新機缺乏亮點，全球用戶換機 欲望較低，全球智能機出貨量出現緩步下滑的趨勢，2018 年出貨量為 14.05 億部。預計從 2019 年起全球智能 機出貨量的復合增長率將為 2.6%，2023 年達到 15.97 億部。

全球智能手機出貨量及預測（億臺）

數據來源：公共資料整理

    LCP天線是指采用LCP為基材的FPC軟板，并承載部分天線功能。LCP可以保證在較高可靠性的前提下實現高頻高速，具有以下電學特性：（1）在高達110GHz的全部射頻范圍幾乎能保持恒定的介電常數，一致性好；（2）正切損耗非常小，僅為0.002，即使在110 GHz時也只增加到0.0045，非常適合毫米波應用。

    從成本端來看，LCP天線價值主要在軟板環節，其成本約占到天線價值的70%，其中LCP材料占LCP軟板的成本的15%左右，占LCP天線成本的10%左右。因此2020年LCP天線端市場規模有望超過2億美元，2018-2020年復合增長有望達到70%。

LCP天線成本結構

數據來源：公共資料整理

    天線用 LCP 薄膜遠期市場空間遠超材料、近 140 億元。2018 年，一部 iPhone X 用到 2 根 LCP 天線，所耗用的 LCP 薄膜面積為 142.46cm2、對應的 LCP 樹脂質量為 0.58g。假設遠期用到 6 根 LCP 天線，且隨著技術的發展 LCP 成本降低、售價從 2019-遠期分別為 500/500/400/300/200 元 /平米，再結合 LCP 膜 在 手 機 中應 用 比 例 10%/12%/15%/20%/100%，預計5 年 LCP 薄膜市場規模近 40 億元、超出 LCP 樹脂材料空間一個數量級，而 遠期空間可以達到 140 億，發展潛力巨大。

天線用 LCP 薄膜市場容量測算

數據來源：公共資料整理

    LCP材料還可以用作射頻前端的塑封材料，相比如LTCC工藝，使用LCP封裝的模組具有燒結溫度低、尺寸穩定性強、吸水率低、產品強度高等優勢，目前已被行業認作5G射頻前端模組首選封裝材料之一，應用前景廣闊。僅考慮基站天線市場，預計到2022年高頻印刷電路板基材市場規模將達到76億美元，CAGR超過115%。

2018-2022年全球高頻印刷電路板基材市場規模

數據來源：公共資料整理