聲音作為自然界模擬信號的一種，是信息設備功能配置不可或缺的一環。電子產品中完整的聲學系統包含三部分：①采集。主要由麥克風來實現。②處理。由各類音頻IC或云端來實現，如ADC、DAC、音頻編碼器/解碼器等。③播放。主要由音頻放大器（屬于音頻IC）、揚聲器來實現。其中最主要的元器件分別是麥克風、揚聲器與音頻IC。

    據統計，2018年全球聲學器件市場規模約為141億美元，其中揚聲器市場約占65%，音頻IC市場約占24%，麥克風市場約占12%。預計到2024年，整個市場將達到208億美元，復合增長率為6.6%。

2018年全球聲學器件市場由三部分構成

資料來源：智研咨詢整理

    由于智能手機的龐大體量，目前是聲學器件最大的應用市場。僅將麥克風、揚聲器與受話器、音頻編解碼器納入測算，一部低端智能手機聲學器件單機價值量約4美金，旗艦智能手機聲學器件單機價值量接近10美金。

    TWS 耳機不僅具備傳統耳機的麥克風和受話器，同時由于是分離式獨立運行，還需具備較復雜藍牙與音頻處理芯片。以 Airpods Pro 為例，雙耳各搭載三個麥克風：外向式麥克風（波束成形麥克風）、內向式麥克風和通話麥克風（波束成形麥克風），同時還配以 Cirrus Logic 音頻編解碼器等音頻 IC。伴隨 TWS的爆發，聲學器件行業迎來新的增長點。

全球TWS耳機年出貨量（萬臺）

資料來源：智研咨詢整理

    麥克風：從 ECM 到 MEMS

    麥克風是采集聲音的關鍵器件，應用在從消費級到工業級各類電子設備里。麥克風于19世紀末伴隨電話的發明而應運而生，從最初的液體麥克風和碳粒麥克風，到實用性更強的碳精電極麥克風，早期技術迭代迅速；后來很長一段時間內，ECM（駐極體麥克風）成為主流技術。20世紀末，隨著樓氏電子發明MEMS麥克風，后者很快取代ECM的大部分應用場景，成為使用最廣泛的麥克風。

    MEMS 麥克風輕薄化優勢在智能手機時代被充分發揮，市場規模迅速擴大，而在智能手機之后，智能音箱成為又一麥克風使用大戶。智能音箱作為聲控指令中樞，麥克風成為必備功能配件，圍繞麥克風拾音也持續進行著技術迭代，如身份及語音識別、噪音及風聲排除等；因為麥克風陣列的引入，數量上也大為增加。蘋果 HomePod與華為 Sound X 音箱均搭載了 6 枚 MEMS 麥克風。TWS 耳機作為重要語音控制入口，麥克風搭載量也高于普通耳機，同時由于降噪等功能的引入，也需要麥克風參與實現，如前文所述，Airpods Pro 為實現降噪功能，即多增加一枚外向式麥克風以拾取環境噪聲。

    據預測，在智能音箱市場，MEMES麥克風出貨量在2024年預計達到12億只，復合增速13%；在無線耳機市場，MEMS麥克風出貨量將達到13億只，復合增速29%。整體MEMS麥克風市場在2005-2022年間保持復合增速達11.3%，與此同時ECM麥克風則呈緩慢下降趨勢。

    MEMS麥克風由于導入半導體工藝，使得一些半導體廠商進入市場，典型的有意法半導體和英飛凌等。其中英飛凌在MEMS麥克風領域主要產品為MEMS麥克風芯片，較少從事MEMS麥克風的封裝和測試環節，主要作為第三方供應商為眾多聲學精密器件廠商提供MEMS麥克風芯片。

    另一重要參與者是傳統ECM聲學器件廠商，如樓氏、歌爾股份、瑞聲科技等，這些傳統聲學廠商業務廣泛，主要產品除MEMS麥克風成品外，還包括其他聲學器件、光學器件、精密設備等未采用MEMS技術的產品。根據數據統計，全球MEMS麥克風出貨量排名前五的廠商分別為樓氏、歌爾股份、瑞聲科技、意法半導體、敏芯股份，前五名中已經有兩名中國企業，其中歌爾已經位居第二。在MEMS麥克風器件領域中國企業已經占據較高的市場份額。

    音頻 IC：技術門檻最高，歐美半導體企業為主

    音頻ICDAC、ADC、DSP、Codec等，涵蓋模擬芯片、數字芯片及數模混合芯片，技術含量較高，市場參與者不多。音頻IC功能在于音頻模擬信號的讀取與解調、模擬與數字信號之間的轉換、音量與音質的調整等。早期模擬音頻時代（~1970s），音頻IC以模擬IC為主，主要是音頻放大器與AB類功放；往后數字音頻時代（1980s~1990s），伴隨大規模集成電路的發展，音頻IC也逐步增加數字化芯片，如數字聲音處理器、D類功放；到2000之后的多媒體與高解析音頻時代，數模混合IC、更復雜的DSP、DAC集成、更高分辨率的聲音處理器使得音頻IC市場更為豐富與繁雜。

    行業參與者基本分為兩類：一是如 Cirrus Logic、瑞昱與美信等分立芯片供應商，專注于音頻領域，在高價值算法上持續深耕；二是像高通、海思與蘋果等具備 SOC 能力的芯片設計商，則致力于將音頻 IC 集成在應用處理器（AP）上。從市場份額來看，全球前三大音頻 IC 供應商為 CirrusLogic（35%）、TI（18%）、高通（18%）。

2018年全球音頻 IC 市場格局

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    微型揚聲器：歷史最為悠久，格局最為分散

    揚聲器是聲音傳輸的最后環節，也是音頻系統最早被發明的環節。早在1860年代，第一個電揚聲器就已經問世；到1950年代，揚聲器結構基本穩定；進入2010年代，利用MEMS技術制造的揚聲器開始被行業關注。包括手機、筆記本電腦、耳機在內的消費電子產品，基本都配置有麥克風、揚聲器或受話器，智能音箱等新興應用搭載量更高。以手機為例，目前正發生從單揚聲器到雙揚聲器配置的趨勢，如iPhone從iPhone7開始采用雙揚聲器設計，安卓中高端也已經逐步普及，手機微型揚聲器市場迎來較大的增量。

全球微型揚聲器出貨量

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    相對于麥克風和音頻 IC，微型揚聲器的市場格局更為分散。全球主要的揚聲器企業有瑞聲科技（AAC），歌爾股份、韓國 BSE 等，2018 年開始歌爾揚聲器業務收入已經超過瑞聲。

    相關報告：智研咨詢發布的《2020-2026年中國電聲器件行業市場發展調研及投資潛力研究報告》