一、PCB行業利收狀況

    1.板塊利收平穩增長，毛利率持續提升

    2019年前三季度，板塊實現營業收入630.6億元，同比上升14.9%；實現歸母凈利潤63.4億元，同比上升30.62%；毛利率25.16%，較去年同期提升7.8%，凈利率11.68%，較去年同期提升11.9%，自2015年起，毛利率與凈利率逐年升高，行業產能利用率不斷得到優化。

PCB板塊營業收入及同比增速

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    相關報告：智研咨詢發布的《2020-2026年中國PCB行業運營模式分析及發展戰略咨詢報告》

PCB板塊歸母凈利潤及同比增速

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PCB板塊毛利率與凈利率

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    二、下游應用領域：下游三大領域帶動PCB產能

    2018年PCB行業景氣度只增不減。北美印刷電路板BB值于2017年8月開始至2018年4月這7個月一直高于1.1，創5年來歷史新高；日本PCB月產值自2017年四季度開始持續保持正增長。根據數據，2018年全球PCB產值預計達到635.5億美元，同比增長8.0%。

2010-2018年全球PCB產值及增速

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    PCB全球產能逐步轉移，產業主力逐步由歐美日主導轉至中國制造。在2000年以前，全球PCB產值70%以上分布在北美、歐洲及日本等地區。進入21世紀以來，PCB產業重心不斷向亞洲地區轉移。2017年，中國大陸PCB產業產值已達297.32億美元，占據全球PCB產值的50.5%，內資PCB企業盈利能力強，規模迅速增長。

    印制電路板制造行業的上游主要為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂、木漿、油墨等原材料行業；下游主要為電子消費性產品、汽車電子、通信、國防等行業，現代電子信息產品中不可缺少的電子元器件。PCB對上游產業的依賴程度較高，尤其是覆銅板（CCL）。覆銅板為PCB單項材料成本最高項，約占材料成本的30%。覆銅板在PCB上下游產業鏈結構中議價能力最強，不僅在上游玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且若市場需求充分，可將成本上漲的壓力轉移給下游PCB生產企業。印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

PCB產業鏈

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PCB成本構成情況

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    而下游行業也對PCB行業發展具有較大的牽引和驅動作用，其需求變化直接決定了PCB行業未來發展狀況。PCB行業2023年全球產值可達747.56億美元，2018-2023年均產值復合增長率為3.7%，從應用領域來看，通信領域（無限/有限基礎設施、服務器/數據存儲）、汽車電子、消費電子預測產能未來增長率位居前列。通信、汽車電子和消費電子領域已成為PCB三大應用領域，成為PCB的長期增長點。

2018-2023年PCB產業發展預測

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    1.通信行業

    5G帶來PCB/覆銅板價值量提升，高頻/高性能趨勢引領PCB產業升級。由于5G高速高頻以及MassiveMIMO技術的特點，就單個宏基站而言，通訊PCB的價值量較4G有大幅提升。目前主流的4GLTE基站包括BBU、RRU、射頻天線三個主要部分，而5G基站需要將RRU和天線合并成AAU，意味著AAU射頻板要在有限空間集成更多電子元件，PCB使用面積和層數大幅增加且性能要求提升，預計5G單個宏基站對于PCB板的數量需求量是4G的2.9倍，價值量預計達到1.34萬/站，是4G基站的4.2倍。而另一方面，5G網絡在達到與現今相同覆蓋面積的情況下，預測宏基站數量將會是4G時代的1.5-2倍。

PCB在通信領域應用產品

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    2.汽車行業

    汽車電子化給PCB帶來市場增量空間。隨著燃油車禁售政策推上現今各大經濟體的日程，我國已將新能源汽車發展作為重要戰略方向，規劃文件提出目標：到2020年純電動汽車和插電式混動汽車的生產能力達到200萬輛，占比6%-7%；到2025年新能源汽車總銷量達500-700萬輛，占比15%-20%；到2030年新能源汽車總銷量1500萬輛，占比達40%。

    在此背景下，汽車將逐步衍化為智能化、信息化、機電一體化的高科技產品，電子技術在汽車上已十分廣泛，無論是發動機系統、還是底盤系統、操縱系統、安全系統、信息系統、車內環境系統等都無一例外地采用了電子技術產品，且越高階的車款比例越高，目前中高檔轎車中汽車電子成本占比達到28%，新能源汽車則高達47%。隨著車聯網和高級駕駛輔助系統ADAS在5G時代下的加速布局，預計車用PCB用量將可觀增長。

    3.消費電子行業

    5G手機、平板電腦等輕薄化需求帶動FPC（撓性電路板）和SLP（類載板）市場空間提升。在移動電子產品智能化，輕薄化的趨勢下，FPC密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結構靈活、耐高溫等優勢被廣泛運用。2018年我國柔性電路板（FPC）市場規模達到1111.93億元，較2017年同比增加15.94%。當前FPC國產化程度低，蘋果產品大量使用FPC，但其供應商大都為日、美、臺灣廠商。未來看國內FPC產業具有較大彈性和替代空間，5G時代PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率也有望持續提升。隨著5G時代射頻通路的增加帶來射頻前端數量增加，數據量增多、功能增多、屏幕增大帶來的電池體積增加，PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續提升并導入安卓陣營；同時，M-SAP制程的單片SLP單機價值量是高階Anylayer的兩倍以上，帶來手機用PCB價值量提升。