PCB是組裝電子零件的關鍵交連件，其產業下游應用市場主要包括通訊設備、消費電子、汽車電子、國防軍工等，概括地講，通訊基站與智能終端創造了大量需求。5G時代下，為滿足短距離的高速高頻運輸的目標，對PCB技術難度提出了一定要求，5G基站及終端使用的PCB材料價值量更高；另外，隨著5G基站擴建，換機浪潮的來襲，其產量需求也不斷增長。

PCB上下游產業鏈

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    相關報告：智研咨詢發布的《2020-2026年中國PCB行業運營模式分析及發展戰略咨詢報告》

    1、原材料：LME銅維持平穩，CCL價格仍處于回調階段

    始于2016年下半年的原材料漲價在2018年下半年以來有所回調。銅價自18年6月以來有所下跌，18年8月至今則維持相對平穩，19年7月底至8月初有小幅下跌。玻璃纖維價格則從17年下半年以來持續走高，19年6月繼續創出13年以來的新高；環氧樹脂的價格在經歷了18年12月份的一次下跌后重回18年初水平，19年7月份有小幅上升。總體而言，相關CCL廠商的覆銅板價格從16下半年開始的漲價持續至2018年下半年開始回調，價格至今仍處于小幅回調階段。

現貨結算價:LME銅（美元/噸）

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進口平均單價:玻璃纖維及其制品（美元/噸）

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    2、PCB制造銷售收入：軟板恢復正常備貨，5G通信PCB開始放量

    總體來看，臺股PCB廠商營收6月份增長2.5%，其中軟板、IC載板和HDI分別同比增長1.3%、-0.5%和9.4%。軟板廠商在經歷了二月份春節開工率細化的影響后，3月份開始恢復正常備貨階段，3、4、5、6月連續實現同比正增長，但5、6月同比增幅分別回落至0.2%和1.3%，另外Q1由于總體稼動率偏低，軟板廠商毛利率下滑至10~16%，Q2華通和欣興電子毛利率繼續下滑至10%以下；硬板方面，由于下游需求仍然相對疲軟，下游客戶積極調降庫存，但其中HDI表現仍然亮眼，5、6月營收分別同比增長21.3%和9.4%，硬板廠商毛利率維持相對平穩。

臺股營收：PCB制造：當月值

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臺股營收：PCB制造：軟板：當月值

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    2018年中國大陸PCB產值326億美元，全球PCB產值635億美元，我國市場份額占比51.30%，是5G時代占據絕對優勢的子行業之一。并且，近年來我國PCB市場占比仍在穩定提升，預測2023年我國PCB產值占全球份額將達54.3%，穩固領跑位置。在下游應用市場的變化下，通訊、消費電子、汽車也在5G影響下獲得份額的增長，2022年通訊占比31.8%（+0.6p）、消費電子占比14.6%（+0.7p）、汽車電子占比9.50%（+0.3p）。

中國PCB產值全球占比穩步增長

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PCB在下游應用市場的變化

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    PCB行業近年來處于產業轉移的大潮，海外訂單不斷向大陸轉移。隨著行業渡過建廠擴產投資高峰期，產能釋放帶來的業績增長也將逐步兌現。2019年前三季度PCB板塊整體實現營收840.45億元，同比增長11.07%；實現歸母凈利潤85.94億元，同比增長21.61%。盈利能力方面，2019年第三季度板塊毛利率水平27.42%，同比提升4.29個百分點，環比提升1.34個百分點；凈利率水平12.10%，同比提升0.71個百分點，環比提升1.74個百分點。

PCB板塊營業總收入與歸母凈利潤變化（億元）

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PCB板塊單季度銷售毛利率與銷售凈利率變化

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    3、下游應用：北美BB值跌至2017年初的水位，5G牌照發放拉動通信領域成長

    全球電子產業步入高原期，傳統硬件增速放緩。全球電子產業已進入市場高原期，作為過去PCB主要的下游應用，智能手機、PC和平板電腦已顯疲態，對PCB的成長驅動越來越有限；北美PCBBB值在經歷了2017年以來的高峰期后，從2018年1月份開始回落，目前已跌至2017年初的水位，2019年6月數據為1.00，相比5月的0.99略有提升。但PCB下游市場也涌現出了新興需求，如汽車電子化程度不斷提升，云計算帶動服務器、通信基礎設施的發展，新興消費電子類產品如可穿戴設備和VR/AR的出現等。

北美PCBBB值

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    5G基站數量的增加與對PCB的要求促使其實現量價齊升。5G建設需要新建大量宏基站與微基站，當前幾大主設備商的合同數量穩步攀升，截至2019年6月，華為、中興、愛立信、諾基亞已分別簽署50、25、22、43份合同。

    而在終端使用上，除了手機天線的數量增長以外，5G手機的射頻前端更加復雜，為減少射頻通路占用手機的空間，促進PCB向小型化和模塊化發展，HDI與SLP將會共存，相關終端行業標的有望獲得更大市場空間。

5G基站合同數量

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