一、CPU市場規模

    我國CPU市場規模和潛力非常大，龐大的整機制造能力意味著巨量的CPU采購。據數據統計，2018年國內智能手機產量高達13.69億臺，計算機整機產量也達到3.2億臺。雖然近些年，計算機整機和智能手機產量增長都出現瓶頸，由于這兩類產品體量龐大，CPU的需求量大且單品價值非常高，市場規模依然非常可觀。

2016-2018年我國智能手機產量及增速

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    相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國CPU行業市場運營態勢及發展前景預測報告》

2014-2018年我國電子計算機整機產量及增速

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    服務器CPU伴隨著整機出貨的快速成長，需求量增長也較為迅速。數據顯示，2018年國內服務器出貨量達到330.4萬臺，同比增長26%，其中互聯網、電信、金融和服務業等行業的出貨量增速也均超過20%。另外，國內在物聯網、車聯網、人工智能等新興計算領域，對CPU也存在海量的需求。

2019年1-7月我國集成電路進口額結構

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2019年1-7月我國處理器進口額來源地排序

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    美國企業（英特爾、AMD、高通等）是我國CPU產品的主要供應商，其中直接從美國本土進口的CPU芯片體量也比較大。2019年前7個月，我國累計從美國進口處理器64.87億元，占到我國從美國芯片進口額的84%，占比非常之高。對美國處理器的過度依賴，成為我國信息產業發展的一大軟肋，在當前貿易戰持續的大背景下，影響已經十分明顯。

2019年1-7月我國從美國的芯片進口額結構

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    采用國外的CPU產品，國內用戶對其內部邏輯、軟件代碼缺乏控制，存在邏輯炸彈、軟件后門等安全性問題。同時，在一些關鍵基礎設施、武器裝備等領域，由于使用周期非常長，相當長時間內可能都不需要對信息系統（包括CPU等元器件）進行升級換代，這和消費級產品存在著根本性的差異，其對供應鏈安全的要求遠遠大于性能要求。如果采用國外的CPU產品，一般會按照摩爾定律快速演進，國內相關基礎設施、武器系統所采用的工藝或技術相對落后的元器件，就非常可能遭遇生產線關閉的情況，對于一些系統級裝備，都需要進行重新設計，增加不必要的成本。相反，如果是采用國內供應商，涉及到武器和關鍵基礎設施的零部件，企業會保留相關產能和售后服務團隊。另外，CPU作為基礎性、先導性的產品，是信息產業重要的發展方向，需要大量的創新要素包括人力、財力、產業政策等方面的投入，大量采購進口芯片，抑制了國產CPU產品的生態培育和成長。

    政府對該領域的支持力度逐步加大，政策日趨完善，為產業后續實現跨越式發展創造了良好的外部環境。尤其是未來中美在科技領域競爭加劇的大背景下，國內對國產CPU的支持力度還會保持在高強度。（1）對CPU相關的元硬件研發引導、資金支持以及財稅優惠政策有所傾斜；（2）支持企業通過兼并重組、國際合作等方式做大做強，提高國產化替代能力；（3）加強應用端扶持，推動國產化采購工作，將基于國產芯片的整機產品列入政府采購清單，鼓勵軟件、周邊設備對國產CPU進行優化和適配；（4）加強人才培養，2019年10月工信部發布消息稱，將與教育部合作加強集成電路人才隊伍建設，將集成電路設置為一級學科。

近年來我國CPU相關政策

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    國內仍將長期是全球最大的CPU消費市場。從主要下游行業來看：首先，智能手機將面臨著大量的換機需求，針對5G場景和應用的CPU處理器也將得到較快推廣。目前，國內5G手機已經進入預熱狀態，市場普遍預計到2020年年底，國內5G手機有望進入實質性增長階段。據數據顯示，2019年10月份，國內市場5G手機銷量達到78.7萬部。其次，PC雖然未來相對疲軟，但用戶基數非常龐大；服務器芯片市場將繼續在云計算、企業數字化轉型中受益，尤其是在國內市場上，云計算市場規模增速未來幾年將持續保持在30%以上。最后，工業控制領域的嵌入式CPU需求廣闊，我國作為制造業大國，目前正在向制造強國轉型，智能化改造是重要方向，CPU作為智能化的核心部件，將廣泛應用于工控系統當中。

    根據數據，近年來我國集成電路自給率不斷提升，2018年為13%，預計2020年有望提升至15%，但仍然處于較低水平，國產替代的空間非常大。

近十年我國集成電路自給率水平不斷提升

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    二、三大條件助力芯片產業實現國產替代

    1.芯片工藝技術臨近極限，為后發者趕超提供可能

    集成電路技術的選步主要體現在兩方面：硅晶片直徑的變大和髙體管制程的變小。隨著過去上百年集成電路產業的發展，硅晶片的直徑已經有4寸擴大到12寸，而晶體管工藝規格已經從最初的5微米縮小到5納米，縮小了將近1000倍。在業界，7nm的工藝技術幾乎是商業化生產的極限，因為當芯片工藝規格小于7nm時候，就會出現量子隧穿效應，導致制造成本急劇提升，同時光刻機的產能瓶頸也使得7nm低制程的芯片量產變得非常困難。

    事實上，近年來芯片工藝制程的縮小所需要的周期越來越長，摩爾定律正在逐漸失效。當芯片制程進入到28nm以內，新一代制程芯片的研發周期變得非常長，而長周期客觀上可能給大陸半導體產業的持續追趕帶來機遇。

    2.大陸承接C產業轉移，核心環節自主化能力加強

    從上個世紀60年代，美國首次發明晶體管以來，IC產業出現過2次產業轉移的浪潮。首先，美國德州儀器(TI)公司發明第一塊集成電路板，計算機IC產業開始蓬勃發展。80年代，日本通過“引進+自主”的模式，設立超大規模集成電路(ⅥSL)項目，實現第一次IC產業轉移。90年代初，韓囯受益于封裝、制造環節的轉移浪潮，發展全產業鏈模式；90年代末，以臺積電為代表的企業開啟超級代工的工研院模式，實現第二次IC產業轉移。

    進入21世紀后，中國作為芯片制造的后起之秀開始加速跟進和追趕，中芯國際、華虹宏力、武漢新芯等廠商加大投產力度，第三次IC產業轉移浪潮正在中國大陸如火如荼的進

技術進步與半導體產業的轉移

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    根據數據顯示，自2015年起，中國半導體產業掀起發展新高潮，在建、新建晶圓廠項目投資額近萬億元，其中大量的資金將投向設備購買。過去兩年全球共興建十七座12寸晶圓廠，有10座設在中國大陸，其中8座已經開始量產，同期間日本與韓國僅各增加一座產線。

    3.大基金彰顯國家意志，國產芯片生態逐步形成

    2014年6月，國務院發布集成電路產業發展新的綱領性文件《國家集成電路產業發展推進綱要》，吹響了芯片產業追趕國際先進水平的號角。2014年9月，國家集成電路產業基金正式成立。目前，國家集成電路產業投資基金一期已經投資完畢，二期已經開始資金募集。2018年從投資領域來看，國家集成電路產業基金在芯片制造、設計和封測領域分別投資了311億、163億和70億，占總投資的54%、29%和12%。

國家集成電路基金投資領域金額占比

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國家集成電路基金投資領域公司數量占比

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