半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新興應(yīng)用不斷出現(xiàn)，推動(dòng)行業(yè)保持持續(xù)增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模每隔7-8年增長(zhǎng)1000億美金。2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4780億美金，預(yù)測(cè)2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4901億美金。

    全球半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模發(fā)展趨勢(shì)（十億美金，1987-2018）

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    集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

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    國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概況

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    2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4687.8億美元，同比增長(zhǎng)13.7%。中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1.5萬(wàn)億元，是全球最大集成電路單一市場(chǎng)。中國(guó)芯片市場(chǎng)高度依賴進(jìn)口，2018年中國(guó)全年進(jìn)口集成電路3120.6億美元。

    2015-2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

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    2015-2018年中國(guó)集成電路出口額變化

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    2018年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到6531.4億元，同比增長(zhǎng)20.7%。其中芯片設(shè)計(jì)2519億元產(chǎn)值，芯片制造業(yè)1818億元產(chǎn)值，芯片封測(cè)業(yè)2194億元產(chǎn)值。芯片設(shè)計(jì)、芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈逐漸從低端向高端延伸，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更趨于合理。

    2015-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)

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    2015-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化及預(yù)測(cè)

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    我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展將呈現(xiàn)三個(gè)趨勢(shì)

    近年來(lái),在國(guó)家政策扶持以及市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng),繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢(shì)頭。2019年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3048.2億元,同比增長(zhǎng)11.8%。

    有機(jī)構(gòu)分析認(rèn)為,在我國(guó)工業(yè)化和信息化融合持續(xù)深入、信息消費(fèi)不斷升溫、智慧城市建設(shè)加速等多方因素的共同帶動(dòng)下,同時(shí)隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的逐步成熟,預(yù)計(jì)未來(lái)3年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

    該機(jī)構(gòu)同時(shí)指出未來(lái)幾年,我國(guó)集成電路行業(yè)將呈現(xiàn)以下三個(gè)趨勢(shì):

    1.IC設(shè)計(jì)行業(yè)將往高端化方向發(fā)展

    我國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)目前蓬勃發(fā)展。從需求來(lái)看,人工智能應(yīng)用正在快速普及,由于人工智能應(yīng)用對(duì)于芯片的需求遠(yuǎn)超以往傳統(tǒng)應(yīng)用,未來(lái)有望成為IC設(shè)計(jì)的發(fā)展的重要推動(dòng)力。從供給來(lái)看,我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋比較全面,涵蓋手機(jī)SoC、基帶芯片、指紋識(shí)別以及銀行安全芯片等,在一些細(xì)分領(lǐng)域也位居全球前列。而在高端芯片領(lǐng)域,尤其在PC和服務(wù)器的芯片領(lǐng)域,我國(guó)的芯片的占有率相對(duì)低,和國(guó)際巨頭差距明顯。未來(lái)隨著我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步,高端IC設(shè)計(jì)將大有可為。

    2.集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國(guó)家進(jìn)行遷移

    在區(qū)域方面,從全球范圍來(lái)看,集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移,即從美國(guó)、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年,在下游通訊、消費(fèi)電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)下,以中國(guó)為首的發(fā)展中國(guó)家集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)快速增加,已經(jīng)成為全球具影響力的市場(chǎng)之一。在此帶動(dòng)下,發(fā)展中國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,整體實(shí)力顯著提升。未來(lái)伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮,高端芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng),將進(jìn)一步刺激發(fā)展中國(guó)家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。

    3.封測(cè)產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快

    近年來(lái)國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備廠商取得高速發(fā)展,目前以長(zhǎng)川科技、北方華創(chuàng)、北京華峰等為代表的企業(yè),部分產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)內(nèi)一線封測(cè)企業(yè)的供應(yīng)體系,未來(lái)有望通過(guò)不斷的技術(shù)升級(jí)以及外延并購(gòu)不斷增強(qiáng)實(shí)力,封測(cè)產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快。

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)報(bào)告》