1、 集成電路

    國內集成電路領域仍高度依賴進口，根據調查數據顯示，我國在CPU、存儲器、FPGA 等高端芯片方面高度依賴進口；在先進制程上，與國際先進水平仍相差 2.5 代以上；在特色制造工藝方面，高頻射頻器件、高功率 IGBT、化合物半導體的制造技術依然欠缺；設備和原材料等產業配套領域，高端光刻機、光刻膠、12 英寸硅片等仍未實現國產化，對進口仍有著嚴重的依賴。

核心集成電路的國產芯片占有率

數據來源：公開資料整理

    集成電路行業扶持政策頻出 由于集成電路產業對于國民經濟、社會發展等方面的基礎性、先導性意義，各級政府及相關部門高度重視推動國內集成電路產業發展，并制定了一系列的配套扶持政策。

2017-2018年主要相關法規政策

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    根據調查，國內半導體行業自給率要在 2020年達到 40% ，2025 年完成 70% 的目標。為了達成這一目標，我們預計未來國內政策將進一步向相關半導體企業傾斜，同時投資力度將會持續加大。

中國制造 2025半導體行業自給率目標

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    模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。常見的模擬 IC 包括運算放大器、模擬乘法器、鎖相環以及電源管理芯片等，主要應用領域覆蓋了絕大多數的電子產品。

    從全球芯片市場細分規模來看，模擬芯片所占比例為17.30%，而邏輯芯片、存儲芯片和處理器芯片的比例分別達到33.10%、27.70%及 17.30%。雖然模擬芯片目前占比較小，但其增長速度顯著高于其他三個細分領域，達到了 5.80%。根據調查數據預測，2017到 2022年芯片市場細分領域中模擬芯片仍將以 6.6%的年均增速領跑。

全球芯片市場規模分類比例

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未來全球集成電路行業預計增速

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    與內地市場高速發展形成對比的是，國內模擬芯片企業無論是在營收規模還是毛利率水平上均與國外巨頭仍存在較為明顯的差距。

全球十大模擬芯片廠商

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    2018 年，前十大模擬芯片廠商的營收占據了全球模擬芯片銷售額的 60%，達到361 億美元。其中有 9家企業來自于歐美地區，排在前兩位的美國企業德州儀器（TI）和亞德諾半導體（ADI）就占據了27%的市場份額。

    雖然目前國內模擬芯片行業相比之下實力仍然偏弱，但在產品種類上已經較為完備，具備了一定的國產替代能力。在目前的貿易環境下，隨著國內下游客戶不斷提升國產模擬芯片的使用比例，國內模擬芯片生產廠商具備較好的業績彈性。

    2、 封裝基板

    封裝基板又稱IC載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護、制成、散熱等功效，以實現多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性或多芯片模塊化等目的。

    按照應用領域的不同，封裝基板又可分為存儲芯片封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，廣泛應用于移動智能終端、服務器存儲等領域。

    相較其他幾種類型的 PCB，封裝基板的國內外占比差距顯著，這是由于封裝基板的技術門檻較高所導致的。而隨著國內生產商不斷提升生產技術及生產能力，同時在國內半導體產能不斷擴張的背景之下，內地封裝基板市場規模在近兩年也會有較好的擴張前景。

    同樣從全球封裝基板廠商排名來看，日本、韓國及臺灣地區的企業具備了明顯的市場先發優勢，行業內前十大企業的市場占比之和高達 82.87%。相比之下，由于封裝基板具備較高的技術門檻，國內企業參與到封裝基板行業的時間較晚，目前仍處于起步階段。

    從下游市場規模來看，國內集成電路市場近年來發展迅猛。2010到 2018年，全球集成電路市場規模從 1.65萬億元增長到 2.70萬億元，增幅為 63%。同時期國內集成電路市場規模從 1400億元增長到 6500億元，增幅超過360%，占全球市場的比例從8.7%躍升至 24.21%。

中國及全球集成電路銷售額占比

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    在集成電路市場飛速成長的背景下，國內集成電路制造領域迎來了快速擴張期，近兩年，多地將會有新的晶圓廠投產。隨著國內晶圓制造新產能的釋放，將給上游包括封裝基板在內的制造封裝原材料帶來巨大的成長機遇。

    3、 覆銅板

    全球 PCB產業經歷了由歐美到日本，再從臺灣到大陸的產業轉移路徑。受益于中國巨大的內需市場、低廉勞動力成本以及完善的產業配套等優勢，全球 PCB 產能從 2000年開始持續向中國轉移。近年來，中國大陸在 PCB 行業各細分產品的產值增速上均高于全球平均水平，尤其在高多層板、HDI 板、撓性板和封裝基板等各高端 PCB 細分領域，產業轉移趨勢較為明顯?？傮w產值占比從 2008 年的 31%上升至 2017 年的 51%。

    未來全球不同國家/ 地區 PCB行業將呈現不同的發展態勢。預計在 2018到 2022 年，亞洲地區將繼續主導全球 PCB 市場的發展，其中中國大陸地區居于該輪增長的龍頭地位。2011 到 2017 年，大陸 PCB 產值從 220.3 億美元增長到 297.3 億美元，并且預計將保持 3.7%的復合增長率，到 2022 年行業總產值有望達到 356.86 億美元。亞洲地區的復合增速也將達到 3.4%。相比之下，受整體經濟拖累和產業轉移趨勢影響，日本和歐洲地區的 PCB 產值增長將較為乏力。

中國 PCB產值

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各國家和地區 PCB產值預測（億美元）

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    從產業鏈角度來看，品下游產品 PCB 的成本結構中，覆銅板占比到達到 37% ，為核心原材料。其他主要的原材料包括了半固化片（占比 13%）、金鹽（占比 8%）、銅球及銅箔等。而覆銅板的上游原材料則包括了成本占比 34%的銅箔，以及各占 18%的玻纖布和環氧樹脂等。

PCB成本構成

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覆銅板成本構成

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    覆銅板市場整體處于高速發展階段，除高 TgFR-4外均實現了兩位數以上的增長，體現出該市場整體的強勁增長動能。

    國內高速覆銅板材料參數達到國際主流標準 目前國內主要覆銅板廠商的高速產品在介電常數（Dk）、損耗因子（Df）等核心參數上已經達到了國際主流標準，使得利潤率水平更高，同時也更為適應高頻需求發展趨勢的高速覆銅板的國產化替代成為了可能。

    行業有望受益于國內集成電路、5G 、汽車電子 等領域 的發展 PCB 作為電子元器件的重要橋梁，在各個領域均有廣泛的應用。隨著國內集成電路產能的擴張、5G 基礎設施建設的快速推進，以及汽車電子領域的持續增長，作為重要的產業鏈上游配套領域的覆銅板行業有望充分受益。

    相關報告：智研咨詢發布的 《2019-2025年中國電子行業市場全景調查及投資方向研究報告》