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2017-2018年中國LED芯片封裝環節規模及LED芯片企業產值情況解讀(圖)

    2016年我國LED芯片封裝環節規模為748億元,2017年為963億元,同比增長28.7%。

2006-2017年我國LED芯片封裝規模

資料來源:智研咨詢整理

    相關報告:智研咨詢發布的《2018-2024年中國LED芯片行業運營態勢及發展趨勢研究報告

    數據顯示,國內LED芯片龍頭企業以三安光電、華燦光電、德豪潤達為主,臺灣企業以晶電為主。在2016年,前十大LED芯片廠商在整體的市場中占據了77%的份額,營收規模107億元,同比成長15%。

LED芯片企業產值情況統計

單位:億人民幣
2013A
2014A
2015A
2016A
三安光電
32.79
42.14
45.02
56.12
華燦光電
3.06
6.96
8.72
13.55
晶元光電
44.95
54.12
50.38
54.66
乾照光電
4.45
4.23
3.83
8.21

數據來源:公司財報

2017年我國LED照明產業各環節產業規模

數據來源:智研咨詢整理

    LED芯片是LED 產業鏈的中游產品,通過封裝廠商加工后,用于生產LED 終端產品。因此LED芯片下游應用狀況基本可以反映出外延片下游需求現狀。

2017年LED芯片需求結構測算

資料來源:智研咨詢整理

2006-2017年中國LED照明產業發展情況

資料來源:智研咨詢整理

2006-2017年中國LED照明應用細分市場情況

資料來源:智研咨詢整理

本文采編:CY205
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精品報告智研咨詢 - 精品報告
2026-2032年中國LED芯片行業市場供需態勢及投資前景研判報告
2026-2032年中國LED芯片行業市場供需態勢及投資前景研判報告

《2026-2032年中國LED芯片行業市場供需態勢及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國LED芯片行業代表性企業布局案例研究,中國LED芯片行業發展環境洞察,中國LED芯片行業投資前景及策略建議等內容。

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