全球硅片市場在2017年共計出貨118.1億平方英寸，由于8寸硅片面積為50.24平方英寸，12寸硅片面積為113.04平方英寸，則2017年全球硅片出貨量為2.35億片等效8寸硅片，1.04億片等效12寸硅片，同比增長9.99%。

2000年-2017年硅片出貨面積

數據來源：公開資料整理

    相關報告：智研咨詢網發布的《2018-2024年中國硅片市場深度分析及投資前景預測報告》

    硅片作為半導體產業的最重要原材料，其市場需求會受到半導體產業景氣度影響。通過對比硅片出貨面積增速以及半導體市場規模增速，我們可以發現二者高度相關，但無法完全擬合，根據SIA的數據統計，2017年全球集成電路銷售額為4122億美元，同比增長21.63%，而硅片出貨面積在2017年同比增速為9.99%，二者差距較大，所以不能簡單用半導體的市場規模增速判斷硅片出貨面積增速。

硅片出貨面積增速和半導體市場規模增速相關

數據來源：公開資料整理

    （1）半導體的市場規模受芯片ASP影響較大，2017年，DRAM和NAND價格高漲使得芯片ASP有了較大幅度提升，再加之芯片出貨量亦有提升，使得2017年的半導體行業市場規模創下自2010年起的行業最高增速。但這一增速是在ASP增速的推動下實現的，無法體現半導體行業對硅片的需求量增速。

半導體ASP和銷量在2017年雙升

數據來源：公開資料整理

    具體到12寸硅片，其市場需求逐年穩步提升，2015年，2016年及2017年的同比增速分別為7.33%，3.79%及6.58%。而2018年Q1全球需求量為580萬片/月，同比提升7.4%。預計2018年Q2市場需求和Q1持平。

2012年-2018年12寸硅片需求（萬片/月）

數據來源：公開資料整理

    短期來看，盡管2018年一季度智能手機出貨量出現波動且NAND存儲器價格疲軟，但智能機存儲升級的步伐沒有停止，2018年發售的新機里，128G手機逐漸成為主流，這極大程度地驅動了市場對于NAND顆粒容量的需求。

    2018年將有32.83%的12寸硅片用于生產NAND。而NANDFlash又有36%的下游市場在智能手機，所以可以判斷，智能機的容量升級，拉升了對3DNAND的需求，進而推動了晶圓廠對12寸硅片的需求。

2018年12寸硅片下游應用占比

數據來源：公開資料整理

    得益于3D制程工藝的成熟并持續向先進制程演進，2017年-2021年，NAND均價的復合增長率為-22.82%。但在數據中心、移動終端旺盛需求的帶動下，NAND容量需求將高速增長，復合增長率為40.21%。

2013-2021年NAND需求量及增速

數據來源：公開資料整理

    對應到硅片需求來看，先進制程的開發會使得芯片的特征尺寸不斷減小，進而縮小芯片面積，降低對硅片的需求量。NAND也是如此，其制程工藝現已完成從2D向3D的跨越，并將在未來向1znm制程工藝邁進。但由于NAND的需求增長遠大于制程工藝進步帶來的單位面積存儲密度增速，所以NAND對硅片的需求將持續高速增長。根據SUMCO預測，2018-2021年，NAND對硅片需求的增長率為5.91%。其中，由于2DNAND的需求會被3D逐步替代，所以2D的市場需求將萎縮，復合增長率為-17.65%，而3DNAND對硅片需求的復合增長率為16.76%，成為未來3年里硅片產業需求的主要驅動力。除此之外，邏輯芯片也有較快增長，這主要歸功于邏輯芯片的制程演進在逐步放緩。邏輯芯片在未來三年內對硅片的需求的復合增長率為6.27%。

2018年-2021年12寸硅片下游市場需求結構（萬片/月）

數據來源：公開資料整理

    除此之外，2008年金融危機大爆發，電子產業也遭受了嚴重打擊，對芯片需求量大大降低。種種因素疊加，使得晶圓廠給出的硅片需求指引和實際出貨量出現背離，2009年，下游晶圓廠給出的需求指引為337萬片/月，但實際出貨量僅為264萬片/月。

    而硅片廠在經歷此前大幅產能擴張后，總產能沖到420萬片/月，相比2006年，產能提升了164.15%，但產能利用率僅為62.86%。為了應對產能嚴重過剩的困境，各大硅片廠調整了產能擴張規劃，SUMCO更是在2010年裁員1000多人，同時關閉了2座工廠。使得全球硅片總產能在2011年出現下滑，從2010年的488萬片/月下滑到480萬片/月。此后2011-2014年間，全球硅片廠沒有任何產能擴張計劃，僅在2015年，2016年，2017年三年間各微增了20萬片，20萬片和30萬片的產能。

2006-2017年全球12寸硅片廠產能及出貨量統計（千片/月）

數據來源：公開資料整理

    進入2018年，指紋識別應用需求有了明顯下滑，但汽車電子、工業應用、IOT等下游應用需求增速較快；同時功率器件、射頻及傳感器等產品在性能與成本效率的共同驅動下，持續從6寸向8寸遷移，所以8寸硅片同樣供不應求。2018年Q1同比增長10%，進入Q2，預計8寸需求的增速將略放緩，但供需緊張持續。

2012年-2018年8寸硅片需求（萬片/月）

數據來源：公開資料整理

    2016年Q18寸硅片價格為歷史低點，每平方英寸僅為0.66美元每平方英寸，而2017年Q4的價格提升到0.79美元，即39.7美元每片，相比低點增長了19.7%。

2007-2017年8寸硅片價格（$每平方英寸）

數據來源：公開資料整理

2016-2017年8寸硅片價格（$每平方英寸）

數據來源：公開資料整理