半導體相關材料主要包括晶圓制造過程材料及封裝材料。2016年國內晶圓制造材料（除硅片及硅基材料）市場規(guī)模為220億元，其中掩膜板、光刻膠等占比較大，半導體封裝材料市場規(guī)模為295億元，其中封裝基板等領域占比較大，預計2018年晶圓制造及封裝領域材料市場規(guī)模將分別達到272、397億元，較2016年分別增長23.7%、34.9%。

    制造、封裝的過程中，所需的電子化學品總計成本約占材料成本的20%；但對電子產(chǎn)品性能影響較大，一旦質量出現(xiàn)問題，下游客戶將會產(chǎn)生較大損失（甚至面臨整條生產(chǎn)線的更換），因此其對于產(chǎn)品價格的敏感度較低，而更關心產(chǎn)品質量和供應的穩(wěn)定性。

國內晶圓制造材料市場規(guī)模及測算

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國內半導體封裝材料市場規(guī)模及測算

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國產(chǎn)半導體材料國產(chǎn)化率仍處較低水平

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導體材料行業(yè)市場運營態(tài)勢及發(fā)展前景預測報告》

    IC電子化學品的高競爭壁壘、（下游客戶）高轉換成本等特點，使得其供應體系高度穩(wěn)定，且高端產(chǎn)品基本由歐美日企業(yè)壟斷，2016年國產(chǎn)化率仍不超過25%；2017年我國進口集成電路2601億美元，同比增長14.6%，國內企業(yè)實現(xiàn)進口替代的空間廣闊。同時2017年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額5411億元，同比增長24.8%，在全球占比達23%，電子化學品行業(yè)面臨著非常有利的發(fā)展條件。

中國集成電路進口金額較大

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中國集成電路行業(yè)銷售額在全球占比持續(xù)上升

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    國內IC行業(yè)起步稍晚，但近幾年市場份額也持續(xù)提升，目前海外前十大的半導體巨頭在華業(yè)務的營收占比大部分超過50%。下游電子制造環(huán)節(jié)大舉向國內轉移，對上游材料提出了更高的配套要求。在半導體等領域的高端電子化學品方面，行業(yè)技術及認證的高壁壘下衍變近30年，2015年歐美日等海外龍頭企業(yè)在全球市場份額均在80%以上，且近年來變化不大，國內企業(yè)僅占據(jù)電子特氣、濕電子化學品、光刻膠、晶圓封裝材料等領域的低端制程市場的較少份額，后續(xù)發(fā)展空間較大。

    集成電路行業(yè)對于保障國家安全具有重大戰(zhàn)略意義，也是經(jīng)濟增長重要的新興動力引擎，為了推進該行業(yè)發(fā)展及材料國產(chǎn)化，提升國內集成電路制造裝備、工藝及材料技術的自主創(chuàng)新能力，近期國內相關扶持性政策密集出臺。國家級的集成電路產(chǎn)業(yè)基金（IC大基金）于2014年成立，至2018年1月，一期所募集的1387億元已基本投資完畢，二期正在募集過程中，業(yè)內預計規(guī)模不低于千億元。另一方面，截止至2017年6月，大基金撬動的北京、上海、武漢、深圳、南京等地方IC產(chǎn)業(yè)投資基金也已超過5000億元。

2014年至2018年4月IC大基金于各領域投資比重

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至2017年各地方集成電路基金規(guī)模

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