中國迎來晶圓制造產能投資周期。新的晶圓產能建設規劃不斷出現，而且以 12 寸為主，根據的匯總，單期的 12 寸晶圓廠產能投資都在 100 億元以上，如華虹集團在無錫的一期晶圓廠月產能 4 萬片/月，投資額大約 165 億元，中芯國際在深圳的 12 寸晶圓廠月產能 4萬片/月，投資額 106 億元。根據統計，目前中國已經建成、在建、計劃建設的 8 寸、 12 寸晶圓廠合計達 46 座，其中 12 寸 29 座，8 寸 12 座。2017 年至 2020 年之間，全球將有62 個晶圓廠或產線投入生產，其中以地區而言，中國將有 26 座廠房及生產線開始營運，占比達 42%。國產晶圓制造產能擴張周期持續加速。半導體晶圓制造投資在未來幾年將是千億級以上的市場 晶圓上游硅晶圓供需不匹配，國內加緊布局。 硅晶圓作為晶圓廠上游的原料， 目前全球的產能主要由五大金剛把控，其中日本信越半導體占比 27%、日本勝高科技占比 26%，臺灣環球晶圓占比 17%，德國 Silitronic 占比 13%，韓國 LG 占比 9%。 中國國內硅晶圓產能缺失，供需矛盾下，國內加緊布局。

    目前國內在建或者計劃建設的硅晶圓項目包括浙江金瑞泓（8 寸）、北京有研總院（8 寸）、 昆山中辰（8 寸）、鄭州合晶（8 寸、 12 寸）、上海新昇（12 寸）、寧夏銀和（8 寸、 12 寸）、 重慶超硅（8 寸、 12寸），未來隨著這些項目的落地量產，硅晶圓國產化漸行漸近。根據國內在建或者計劃建設的晶圓廠的統計， 8 寸晶圓的產能為100 萬片/月， 12 寸晶圓的產能為 127 萬片/月，目前作為晶圓上游的硅晶圓的全球 92%供應由日本信越、 勝高、 德國 Silitronic、 臺灣環球晶圓、 南韓 LG 五大企業把控，中國硅晶圓的產能供需矛盾未來將越 發突出。在下游旺盛需求的推動下，未來硅晶圓的投資還將持續的投入，硅晶圓的國產化破局，將為國產硅晶圓裝備企業帶來機遇。 硅晶圓供需矛盾突出，國內國產化破局持續，未來硅晶圓有望成為晶圓投資熱以后的第二個半導體投資熱土。

全球硅晶圓市場份額

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    相關報告：智研咨詢網發布的《2018-2024年中國半導體光電器件行業競爭態勢及投資戰略研究報告》

    2018 年中國將成為全球增速最快的半導體設備市場。2018 年中國將成為全球增速最快的半導體設備市場，預計2018 年中國半導體設備市場規模為 113.3 億美元，同比增長 49.3%。全球市場規模預計為 601 億美元，同比增長 7.5%。

全球半導體設備市場規模

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全球半導體設備市場增速

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    設備國產化率依然較低，但是部分設備已經具備優勢。2016 年中國自制半導體設備達到 12 億元美元，占比 16%，逐步逐漸上升，但是占比依然較低，按照中國 2016 年 64.6 億美元的市場規模， 其中 52.6 億美元的設備需要進口。 但是部分國產設備已經具備優勢，在下游客戶處持續獲得突破。 例如中微半導體在刻蝕設備實力突出， 是唯一打入臺積電 7 納米制程蝕刻設備的大陸本土設備商。 2017 年 11 月 21 日由中電科電子裝備集團有限公司研發的國內首臺擁有完全自主知識產權的 200mm CMP（化學機械拋光）設備，進入中芯國際 8 寸大生產線進行產線驗證。 北方華創 28nm 制程的刻蝕機、 PVD、立式氧化爐、清洗機、 LPCVD 等設備已處于產業化初期階段，相關產品已交付客戶。同時已有 6 款 12 吋 14nm 制程設備進入客戶端開展工藝研發。 晶盛的硅片長晶爐已經供應給鄭州合晶，上海新昇采購了南京晶能的 3 臺長晶爐設備。