MiniLED能夠利用既有的LCD技術基礎、結合同樣成熟的RGBLED技術，開發(fā)出新一代背光設計的面板。從性能上講，無論是省電、畫質、厚度、成本還是異形切割、曲面顯示，都可跟AMOLED相媲美，有望成為OLED的潛在競爭方案。一旦MiniLED背光技術規(guī)模化應用，將極大提升對LED芯片的消耗。

    過去LCD采用側光式背光，雖然降低了成本和功耗，但是這種方式最大的弱點是無法對畫面某區(qū)域進行亮度調節(jié)。由于液晶的扭轉效應始終無法實現(xiàn)全開關的0，1控制，因此，通常側光式液晶面板的對比度即使應用調光技術也就不過在幾千左右。

    MiniLED把側光式背光源幾十顆的LED燈珠，變成了直下背光源數(shù)萬顆，采用局部調光設計，其HDR精細度達到前所未有水平。目前MiniLED設計方案分為全彩RGB混光或白光，前者可達到100%NTSC高色域顯示，而透過藍光LED搭配熒光粉的白光MiniLED，則能達到80~90%NTSC顯示效果。群創(chuàng)光電在2018年CES展中首度以實機展出10.1寸AMMiniLED，并認為AMminiLED搭配軟性基板是作為異型/曲面LCD所需背光源的最佳解決方案。

    根據(jù)測算，假設MiniLED在2018年的滲透率為1%，有1500萬部手機使用MiniLED背光的屏幕，對MiniLED芯片的需求將達到600億顆，對應約120萬片2寸片的需求。假設2018年有4%的TV面板采用MiniLED背光，對于MiniLED芯片的需求量將達到1000億顆，對應約200萬片2寸片的需求。根據(jù)預測，MiniLED的市場空間將在2023年超過10億美金。

MiniLED在各應用領域的市場規(guī)模預測（百萬美金）

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導體照明（LED）行業(yè)市場深度調研及未來發(fā)展趨勢報告》

    三星在2018年CES展上展出其MicroLED產(chǎn)品“TheWall”，再度將MicroLED這一技術推到風口浪尖。MicroLED可視為微小化的LED，可單獨點亮，畫質、亮度、反應速度與省電方面表現(xiàn)極佳，被稱為是能與OLED抗衡的新型顯示技術。在MicroLED顯示產(chǎn)品中，每一個像素點都是一顆LED芯片，會成倍放大需求端空間，讓眾多LED芯片廠商產(chǎn)能迅速消化。

MicroLED與其他顯示技術對比

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    MicroLED產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為LED芯片、轉移、面板與終端應用四大環(huán)節(jié)，目前以芯片與應用端推動力度最大，中端環(huán)節(jié)較為薄弱。從技術方面看，MicroLED受制于巨量轉移問題，其產(chǎn)業(yè)化還尚未成熟；從經(jīng)濟效益看，主流面板大廠還在大幅籌建OLED產(chǎn)線，尚未對外公開MicroLED的配套計劃。對于MicroLED技術，我們認為不排除已有面板廠商布局，加速產(chǎn)業(yè)成型。

MicroLED產(chǎn)業(yè)鏈配套分析

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MicroLED巨量轉移示意圖

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    從終端應用看，MicroLED主要有兩大發(fā)展趨勢，一是由蘋果領導的小型可穿戴設備應用，充分發(fā)揮其低功耗、高亮度的特性；二是由三星、索尼推出的微距高清晰度大尺寸顯示屏。

MicroLED兩大發(fā)展方向

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    隨著未來高世代OLED產(chǎn)線成型、MicroLED技術成熟，大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設備、智能設備需求涌入，MicroLED在能耗上的優(yōu)勢會逐步凸顯。根據(jù)預估，MicroLED一旦成型將可能會取代現(xiàn)有顯示器零組件，廣泛應用于汽車、AR/VR顯示屏與戶外顯示，最終可達300-400億美元市場規(guī)模。