物聯網芯片既包括集成在傳感器/模組中的基帶芯片、射頻芯片、定位芯片等，也包括嵌入在終端中的系統級芯片——嵌入式微處理器（MCU/SoC片上系統等）。
芯片制造流程示意圖
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相關報告：智研咨詢發布的《2018-2024年中國物聯網行業競爭格局及投資風險預測報告》
我國物聯網直接相關的芯片市場規模預測
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通信模組是將芯片、存儲器、功放器件等集成在一塊線路板上，并提供標準接口的功能模塊，各類終端借助通信模組可以實現通信功能，是聯網的關鍵器件；通信模組主要包括蜂窩類通信模組（2/3/4/5G、NB-IoT/eMTC等）和非蜂類窩通信模組（WiFi/藍牙/LoRa等），蜂窩通信模組年出貨量正由千萬級快速提升至億級
WiFi模組的硬件結構
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智研咨詢 - 精品報告
2026-2032年中國物聯網芯片行業市場競爭現狀及前景戰略研判報告
《2026-2032年中國物聯網芯片行業市場競爭現狀及前景戰略研判報告》共七章，包含中國物聯網芯片行業企業競爭分析，中國物聯網芯片行業重點企業分析，中國物聯網芯片行業投資前景及策略分析等內容。
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