射頻前端(RFFront-End，RFFE)是智能手機的射頻收發機（Transceiver）和天線之間的功能區域，主要由功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、開關、雙工器、濾波器和其他被動元器件組成。

智能手機典型射頻架構圖

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    相關報告：智研咨詢發布的《2018-2024年中國射頻前端芯片行業深度調研及投資前景分析報告》

    射頻元器件產業鏈中，既有提供單體元件開關的廠商，也有提供整合模組的廠商。在射頻開關方面，主要參與者有索尼、村田、Skywoks、Qorvo和英飛凌等。PA/LNA領域，主要參與者有RF360、Qorvo、Skyworks、村田等。濾波器方面，主要參與者有RF360、村田、TDK、太陽誘電等。天線調諧開關方面，主要參與者有RF360、Skywoks、Qorvo和英飛凌等。與此同時，村田、Avago、Skyworks、Qorvo、TDK和RF360還提供集成多個射頻前端器件的模組化產品。值得一提的是，作為系統平臺廠商的高通，也與TDK共同成立RF360，希望實現從基帶到射頻全產業鏈器件供應。

    射頻前端市場規模將從2016年的101億美元增長到2022年的228億美元，CAGR達到14%。

    細分品類中，濾波器市場規模最大，從2016年的52億美元增長到2022年的163億美元CAGR達到21%。濾波器市場的大部分增長將來自新添的額外濾波需求，以及更多載波聚合濾波需求。功率放大器（PA）和低噪聲放大器（LNA）市場略有增長。市場規模從2016年的38億美元增長到2022年的42億美元。2G/3G市場萎縮將與LTE新增市場增長相平衡，低噪聲放大器市場將穩步增長，主要是因為增加了新的天線通路。開關的市場規模將從2016年的10億美元增長到2022年的20億美元，CAGR達到12%。增量主要來源于天線通路增加帶來的數量提升。

    天線調諧器的市場規模將從2016年的3600萬美元增長到2022年的2.72億美元，CAGR高達40%。傳統手機并不需要天線調諧器，因此存量市場小，未來增長主要是由于手機全面屏趨勢下，天線空間受到擠壓，同時未來多天線設計將使得天線空間更加緊湊，多個天線均需要調諧器以實現可接受的通信性能。

2016~2022年射頻前端市場規模預測（百萬美元）

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    根據數據，截至2017年6月，我國移動電話基站數累計達到592萬個，同比增長14.2%。4G基站較上年末新增36萬個，累計達到299萬個，占移動基站的比重達50.5%。行業預計到2019年左右國內4G基站數量將達到400萬個。在2017年8月召開的“面向5G的LTE網絡創新研討會”上，中國聯通網絡技術研究院無線技術研究部高級專家李福昌預計，從連續覆蓋角度來看，5G的基站數量可能是4G的1.5-2倍。我們以1.5倍保守估計，預期5G周期將新建基站600萬個。

    以中國5G基站需求量600萬個計算，每個基站配備3套基站天線陣列，對應基站PCB總體市場需求將達到360億元。以5年為主要建設周期計算，平均每年基站用PCB市場空間在70億元以上。中國4G基站數量約占全球4G基站數量的70%，我們假設5G時代仍保持這一比例，預計全球5G基站數量達到850萬個，對應全球基站用PCB市場空間510億元。

    全球四大通信設備商中有兩家是中國企業，預計將成為全球5G領導者。2017上半年，華為實現銷售收入2831億元人民幣（約合418億美元），愛立信實現營收963億瑞典克朗（約合116億美元），諾基亞實現營收110億歐元（約合129億美元），中興通訊實現營收540.11億元人民幣（約合80億美元）。我們認為，在國家對于5G產業的大力推動和支持下，同時在華為、中興通訊的技術引領下，中國5G將實現全球范圍內通信代際升級的彎道超車，在這一過程中，本土PCB企業有望率先受益，獲得快速發展。