一、智能手機端3D視覺滲透情況與市場規模

    2017年蘋果手機前置3D視覺滲透率約為20%，隨著3D視覺逐漸普及預計2019/2020年蘋果手機前置3D視覺滲透率將分別達到70%/100%；在后置3D視覺方面，預計從2018年的蘋果手機開始裝配，到2020年滲透率有望達到70%。2020年全球智能手機端3D視覺硬件市場規模將到達99.25億美元，其中蘋果手機為31.48億美元，安卓手機為67.77億美元；前置結構光3D視覺市場規模為66.78億美元，后置時間光3D視覺市場規模為32.47億美元。
智能手機端3D視覺滲透情況與市場規模預測

全球智能手機出貨量及同比增速預測

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    相關報告：智研咨詢網發布的《2017-2022年中國消費類電子產品市場分析預測及投資前景預測報告》

蘋果手機出貨量（億部）

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蘋果手機前置3D視覺滲透率、單價及市場規模走勢

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蘋果手機后置3D視覺滲透率、單價及市場規模走勢

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安卓手機出貨量（億部）

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安卓手機前置3D視覺滲透率、單價及市場規模走勢

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安卓手機前置3D視覺滲透率、單價、市場規模及手機3D視覺市場規模走勢

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    二、國內半導體市場發展情況預計

    中國半導體2.0時代，半導體產業加速向中國大陸轉移，大陸晶圓制造市場崛起帶動半導體設備市場，勢必帶動國內半導體設備標的未來發展。國際半導體制造市場增速放緩，而大陸半導體制造市場迅速崛起，在此景氣形勢下，大陸半導體設備廠商未來發展機遇不容小覷。、2017Q2全球晶圓銷售額達到了979億美元，相比Q1增幅達6%，比去年同期增長了24%。其中，中國半導體市場2017Q2銷售額達到了312.3億美元，占全球第二季度半導體銷售額的31.89%。當前，中國半導體市場規模已超過北美市場，成為半導體市場規模最大的地區。、2016年我國半導體產業實現銷售額為6378億元人民幣，實現了14.77%的增長率；我國半導體市場需求規模也從08年的6896億元人民幣增長至2016年的13859.4億元。中國半導體市場規模的飛速發展，帶來的是強烈的市場需求。預計2018年，我國半導體市場需求規模將達到15940.3億元人民幣。

2009-2018 我國半導體產業銷售情況變化圖

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2008-2018 我國半導體市場需求情況變化圖

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    過去兩年間，全球新建17座12寸晶圓制造廠，其中有10座位于中國大陸；從2017年到2020年，預計全球新增半導體產線62條，這62條產線中有26條位于中國大陸，占總數的42%。預計2018年投產的新建12寸廠有如計劃月產能7萬片的中芯國際（上海）、計劃月產能8.5萬片的格羅方德（成都）和計劃初期月產2萬片晶圓的臺積電（南京）等。

    2016年大陸積極投入晶圓廠建設，前段晶圓代工設備投資占全球設備投資比重已達到20%，晶圓建廠支出金額達到20億美元。預計2017年全年相關投資金額將翻倍，占今年全球晶圓廠建設投入的70%以上。中國本土半導體產業的設備投資將在2018年~2020年間達到新的高峰，預計的投資金額分別為108億美元、110億美元、172億美元。

2014-2020E 大陸晶圓廠資本支出及增長

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    國家導向，IC制造設備國產化是必然的發展趨勢。在2020年以前，90-32nm制程工藝設備國產化率要達到50%；在2025年以前，20-14nm制程工藝設備國產化率達到30%；到2030年，實現18英寸工藝設備、EUV光刻機國產化。在大陸晶圓制造規模急劇擴張的利好形勢下，國內半導體設備廠商將極大受益。